パナソニックは国内の半導体主力3工場を分社し、イスラエル企業に株式の過半を売却することで大筋合意した。海外の半導体工場もシンガポール企業に売却する方向で交渉に入った。パナソニックは2013年度中にプラズマテレビの生産終了とスマートフォン（スマホ）事業の縮小を決めている。不振の半導体事業を切り離すことで一連の構造改革にメドを付け、成長戦略の推進にかじを切る。売却の対象は富山県魚津市、同県砺波市、

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パナソニックは国内の半導体主力3工場を分社し、イスラエル企業に株式の過半を売却することで大筋合意した。海外の半導体工場もシンガポール企業に売却する方向で交渉に入った。パナソニックは2013年度中にプラズマテレビの生産終了とスマートフォン（スマホ）事業の縮小を決めている。不振の半導体事業を切り離すことで一連の構造改革にメドを付け、成長戦略の推進にかじを切る。

NECは15日、従来品に比べて10台分の性能を持つ商用型スーパーコンピューターの新製品を発売した。1秒間に640億回計算する能力がある世界最速クラスのチップを1台に256個搭載。消費電力も従来の10分の1と省エネ性能も向上させている。国内外の研究機関や製薬会社に月額450万円でレンタル販売し、国内外で累計300台の売り上げをめざす。新製品の名称は「SX-ACE」。1台で1秒間に16兆回の計算

ルネサスエレクトロニクスは27日、携帯電話用のシステムLSI（大規模集積回路）事業から撤退すると発表した。今年12月末にフィンランドなど海外のグループ3社の事業を停止、約1430人の従業員を削減する。同事業は2010年にフィンランド・ノキアから買収したが赤字が続いてきた。富士通などへの売却交渉も頓挫し、事業撤退で構造改革を急ぐ。今年末で事業を中止するのは子会社のルネサスモバイル傘下のフィンラン

ルネサスエレクトロニクスが政府系ファンド、産業革新機構などから6月末までに1500億円の出資を受けることが28日、明らかになった。出資時期を当初計画より3カ月前倒しし、革新機構主導での構造改革を加速する。これとは別に同日、同社発足時から今年2月まで社長を務めた赤尾泰氏など取締役の大部分が6月26日の株主総会後に退任する人事を発表した。経営責任を明確にするため、革新機構からの出資を機に経営体制を

半導体関連の3つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」に投稿の全記事（日経BP半導体リサーチ記事を含む）を対象に、直近4週間（2013年4月1日～5月6日）でアクセス数が多かった20本を紹介する。今回のランキングで1位になった前回のランキング記事では、ルネサス エレクトロニクスの動向に注目が集まったが、今回は富士通に関連した記事と東芝に関連した記事の人気が高かった。 富士通は2013年2月に半導体事業のうち、SoC事業をパナソニックと統合し、SoCの製造事業を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing社（TSMC）らと共同で設立するファウンドリーに移管することを発表している。その際に、子会社の富士通セミコンダクターに残ることになったマイコンとアナログの事業のうち、設計と開発を米Spansion社に売却することを2013年4月に発表した。その第

米Spansion社は2013年5月1日、同社が富士通セミコンダクター・グループのマイコンおよびアナログ半導体の設計・開発事業を買収することについて、その狙いなどを説明した。製品ポートフォリオの拡充による売上高の拡大に加え、優れた技術者を獲得することによって研究開発能力を高め、「フラッシュ・メモリ、マイコン、アナログ/ミックスト・シグナル回路を1チップに統合した組み込み向けSoCの開発を加速する」（同社Chief Executive OfficerのJohn H. Kispert氏）という。 今回の買収は、Spansion社のファブライト戦略とも合致するという。富士通セミコンダクター・グループの会津若松工場がSpansion社の製品を製造するファウンドリーとして機能するからだ。両社は複数年に渡るファウンドリー契約を締結しており、これによってSpansion社は設備投資を最小限に抑えながら、

富士通とSpansionは4月30日、富士通の子会社で半導体事業を行っている富士通セミコンダクター(FSL)のマイコン・アナログ事業をSpansionに売却することに関する最終契約を締結したことを発表し、併せて、富士通の山本正己 代表取締役社長が決算説明の場において、同売却に関する説明を行った。 同氏は半導体事業に対して課題事業という認識を示しており、事業の再編を積極的に進めようとしている。すでに2012年10月に岩手工場をデンソーに、同12月に後工程製造拠点をジェイデバイスにそれぞれ譲渡しているほか、SoC(システムLSI)ビジネスについてパナソニックとの設計・開発機能の統合を視野に入れた話し合いを進めていることに加え、三重の300mmウェハ対応工場についてはファウンドリ大手のTSMCと合弁企業を立ち上げ、そちらに移管する方向で話し合いを進めている。 今回のマイコン・アナログ事業は、FS

既報の通り、米Spansionは富士通セミコンダクター(FSL)のMCU/Analog事業を買収することを発表した。発表そのものはまず日本時間の4月30日における富士通の決算発表の席で語られ、これにあわせてSpansionもプレスリリースを発表した。この4月30日は同社の2013年度第1四半期の決算業績発表が行われる日でもあり、大西洋時間で4月30日午前8時から開催されたConference callでもこれについて触れられたが、この後で改めて買収に関してのみのConference Callが開催された。ということで、そちらの情報をベースに、Spansion側から見た買収にまつわる話をレポートしたい。 まず戦略的な目的である。Spansionはこれによって、いくつかのメリットがある(Photo01)。第一が売り上げの増大である。以前のインタビューでも出てきたが、同社の従来のビジネスでは20

富士通はマイコンとアナログ半導体の設計・開発部門を米半導体メーカー、スパンション（カリフォルニア州）に売却する。富士通の半導体部門は不振続きで、不採算部門の売却などを急いでいる。すでにシステムLSI（大規模集積回路）事業はパナソニックとの統合で基本合意した。今回、スパンションへの部門売却の方針を決めたことで半導体部門の構造改革の大枠が固まった。現在、富士通とスパンションで売却額や売却時期などに

半導体組み立て専業のジェイデバイス（大分県臼杵市、仲谷善文社長）は同業大手の米アムコアテクノロジーと資本業務提携を強化する。アムコアがジェイデバイスの第三者割当増資を引き受け、出資比率をこれまでの30%から60%に高める。ジェイデバイスは富士通系などの国内半導体組み立て工場を買収し事業