Haswellの発売日にはチップセットが間に合わない？ (1/3)
連載200回の最後で触れたとおり、今回はインテルのCPUロードマップのアップデートをお届けする。Haswellの投入時期が近づいたこともあり、かなり確度の高い情報が各所から聞こえてきているので、そのあたりをまとめたい。 Haswellの発表は6月4日か？ 前回のロードマップ解説は昨年11月の連載177回なので、まずはここからの差分を説明しよう。 連載177回のときには、Ivy Bridgeベースのローエンド向け製品がまだ未発表だったが、これらは2013年1月に相次いで発表された。まず「Core i3-3210」で、これは既存の製品への追加である。また「Pentium Dual Core」に関しても「G2010/2020/2020T/2130」の4製品が追加されている。これは既存の「Pentium G2100/2100T」の上位/下位モデルを追加した形になる。「Celeron」についても、や
チップセット黒歴史 開発途中に消え去ったALiMAGiK 2 (1/3)
チップセット黒歴史の候補として、VIA Technologiesの製品を真面目に拾っていくとキリがない。例えばKT266ではAGP 4x動作時にハングアップするし、South Bridgeに統合されたAC97/VIA Vinyl HDはドライバーの出来が悪くて音が出ないといった事例がある。 チップセットそのものではないが、オンボード搭載されたVIAのIEEE1394もトラブルが非常に多い。また、K8T890にいたっては、Athlon 64 X2に対応できず、新リビジョンをリリースすることになり、またもやマザーボード交換が発生している。 さらに、333MHzのFSBとDDR-333に対応したAthlon向けチップセット「KT333」の後継として出てきた「KT400」は、400MHz FSBにもDDR-400にも対応しない、単にKT333にAGP 8xの対応を追加しただけの仕様※1で、これを理
知ったかできる自作パーツ基礎知識【マザーボード編】 (1/4)
久々に自作PCに挑戦しようとする人のための応援企画として毎年恒例の「アキバで恥をかかないための最新パーツ事情」を今年もお届けしよう。2012年から2013年にかけて登場した新製品を今一度チェック。久々にパーツショップを訪れても戸惑くことなく買い物を楽しむために、ここはひとつしっかりと復習をしてからニューマシン製作に臨みたい。 それでは2012年～2013年にかけてのPCパーツのトレンドを一気に振り返っていこう。第2回はPCのスペックやサイズを左右することになる重要パーツ「マザーボード」だ。 2012年から2013年の最新マザーボード事情 ～インテル編その1～ CPUと同じく世代交代がなかったインテル系マザーボードの主力、Intel 7シリーズチップセット搭載製品。各社ともラインナップ拡充に努めた1年で、オーバークロック向けに特化したモデルなど、さまざまな製品が発売された。
チップセット黒歴史 載せたCPUを破壊するVIA KX133 (1/3)
今回の黒歴史は、VIA Technologiesが最初にリリースしたK7向けチップセット「Apollo KX133」(以下、KX133)だ。それまでIron Gatekこと「AMD-751」しか存在しなかったK7向けチップセット市場に、最初に投入されたサードパーティー製品で、結果として猛烈に売れた製品である。 なぜそんなヒット商品が黒歴史なのかを説明するために、まずはK7投入前夜あたりから話をしていこう。 AMD Athlonプロセッサーを発表 インテルの圧力が思わぬ波紋を呼ぶ 1999年6月、AMDはK7ことAMD Athlonプロセッサーの発表を行なった。下の画像は当時のスケジュールだが、製品発表から出荷時期の開示まで、約2ヵ月とずいぶん間が空いている。
チップセット黒歴史 開発の遅れで転落したApollo MVP4 (1/3)
今回はVIAのVT8501こと「Apollo MVP4」の話をご紹介したい。このチップセットは、市場への投入が遅れたことでシェアを失ったという点で、前回のSiS630と非常によく似た顛末をたどっている。 やや話が飛ぶが、SiS630の黒歴史でも「実際にはSiS630を搭載した製品は結構あった」、「後継製品も出ている」といった声をいただいた。これはその通りであって、半年強の遅れで製品は投入された。それに続く形でSiS633や635、あるいはSiS730S/733/735といった製品がリリースされているため、現在の感覚で言えば「最初だけすこしつまづいたがあとは順調」であろう。 問題はこの当時のチップセットのラインナップは、半年未満で切り替わるほど猛烈に入れ替わりが激しかったことだ。つまり半年遅れというのは、それだけで最低1世代、下手をすると2世代ほど古くなってしまうわけで、これは競争力に大きく
チップセット黒歴史 ほぼ完成しながら闇に葬られたSiS680 (1/3)
今回は、SiSが最後に投入しようとして果たせなかった、SiS680チップセットを紹介したい。SiS680は連載53回のロードマップには入っていない、幻の製品となったものである。 過当競争の2006年 人気はグラフィック統合チップセット まずは2006年あたりからの製品計画を説明しよう。2006年というのは、もうSiSにとってかなり苦しい局面にあった。この時点でのチップセットベンダーはインテル、NVIDIA、ATI、SiS、VIAの5社。インテルは相変わらず自社製品に向けチップセットを提供しており、このインテル互換チップセットのマーケットをNVIDIA/ATI/SiSで分け合っている状況だ。 AMD向けはNVIDIA/ATI/SiS/VIAでやはり分け合っている状況になっていた。すでにULiは2006年にNVIDIAに買収されており、もうこの時点ではほとんどシェアはないに等しかった。 一方V
チップセット黒歴史 ワンチップ化でトラブル多発のSiS630 (1/3)
今回はSiSつながりということで、同じSiSのチップセット「SiS630」について説明しよう。この製品は、SiSの凋落の第一歩を刻んだ製品と言える。 連載193回で紹介したとおり、SiSはほとんど消滅寸前に追い込まれている感が強いが、そもそも1980年代～90年代初頭は、互換チップセットベンダーのトップがこのSiSであった。その後、チップセットベンダーの合併吸収撤退が行なわれて、2000年頃には御三家(VIA、ALi、SiS)に一旦は収束したわけだが、ここで一番勢いが良く、未だにまともに生き残っているのはVIA Technologyだけである。 もちろんこうなった理由には様々なものがある。SiSの場合は、自社ファウンダリー(半導体の製造事業者)の所有と、その際にUMCから大量に人と特許を引き抜いたというあたりが現状に至る最大の要因だ。 副次的な要因としてインテル/AMD共に自社でチップセッ
チップセット黒歴史 RIMMのゴリ押しに沈んだSiS R658/R659 (1/3)
ラフに言えば、1台湾ドルが3.5円※1なので、2009年は130億円強の売上があったのが、以後毎年40億円づつ売上を減らし、2012年は16億円ほどにまで売上が減った計算だ。2013年1月の売上は1.3億弱で、12倍しても2012年の売上に届くかどうか、というところ。 ※1 記事公開時は、円高の影響で3.1～3.2円になってる。 建前上ではまだ台湾証券取引所に上場している企業ではあるが、実質的にはUMC(United Microelectronics Corporation)の子会社である。そのUMCが28nmの移行に手間取っているのでは、UMCのデザインサービス会社の1つと考えて良いSiSの出番が減っていくのは致し方ないところだろう。 SiSは人材流出も激しく、主だったエンジニアがほとんど残っていないと聞いており、その意味では売上を立てるためのサービスそのものも、すでに十分提供できていな
チップセット黒歴史 Direct RDRAMに振り回されたIntel 820 (1/4)
CPU/GPUに続き、今回からは黒歴史入りしたチップセットを掘り起こしていきたい。初回は、記憶に残っている人も多いであろうIntel 820を取り上げよう。 Intel 820チップセットは、インテル初のDirect RDRAM対応製品である。このDirect RDRAMにまつわる話は連載28回と、連載100回でも説明したが、改めてまとめておきたい。 Direct RDRAMの標準化を目論む インテルとRAMBUS そもそも、なぜインテルはIntel 820の開発にあたりRAMBUS社と手を組んだのだろうか。これはいくつか理由が考えられる。技術的には、SDRAMのままでは高速化する一方のCPUにメモリーの帯域が追いつかないため、大きく引き上げるべき技術が必要だった。 SDRAMのPC-133は、1チャンネルあたりの帯域が1.06GB/秒ほど。2チャンネルで2.1GB/秒になるが、2チャンネ
PCテクノロジートレンド 2008 SPRING - マルチコアの進化と45nmの攻防
皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)＋Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPU＋GPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出ない)である
新製品が出るのは2014年!? AMDチップセットのロードマップ (1/3)
前回掲載したインテルのチップセットロードマップは、半年ぶりの更新であった。だが、それ以上に放置されていたのがAMDのチップセットだ。デスクトップ向けチップセットを以前に紹介したのは、2010年3月の連載44回だから、もう2年近く更新されなかったことになる。もっとも、2年放置しても製品ラインナップがほとんど増えなかったことの方が問題なのだが……。 使い回しや小変更に止まったAMD 8～9世代 ほぼ2年以上前の2010年3月に、AMDは「AMD 8」シリーズ最初の製品として、「AMD 890GX」を投入した。そこからやや遅れて2010年4月には、「Phenom II X6」とあわせて、「AMD 890FX」「AMD 880G」「AMD 870」の3製品も発表された(関連記事)。 880Gは890GXの機能削減版で、搭載されるGPUが「Radeon HD 4250」になっている。GPU名のナンバ
インテルの8シリーズチップセットとSATA Expressの行方 (1/3)
2012年6月、ビジネス向けとなる「Intel Q77」チップセットと、このサブセットである「Intel Q75」チップセットの2つが発売された。 Q77はCPU側のPCI Expressレーンのサポートが「x16」のみ(x8＋x8のデュアルGPUはサポートしない)とされた一方で、PCIバスが追加されている。実のところ、先に登場した「Intel Z77」にもPCIは搭載されており、それが無効化されていたというのが正確だ。Q77はこれを有効にしたわけだ。 またセキュリティー機能の「vPro」や、セキュリティーや運用管理を支援する機能「Intel Small Business Advantage」なども有効になっているが、これもQ77で新たに追加されたわけでなく、すでにZ77に搭載されていたものの無効化されて機能を、有効化したにすぎない。 Q77/75の機能は、一般コンシューマーにはほとんど無
知ったかできるパーツ基礎知識【CPU/マザー/メモリー編】 (1/6)
久々に自作PCに挑戦しようという人のための応援企画として毎年恒例の「アキバで恥をかかないための最新パーツ事情」を今年もお届けする。2011年から2012年にかけて、例年になく新型CPUやGPUが登場し充実した1年となった。久々にパーツショップを訪れた人は、おそらく初めて目にする製品の多さに戸惑うかもしれない。IntelかAMDか、はたまたGeForceにするかRadeonにするか。そろそろSSDの導入は？ それではさっそく、2011年～2012年にかけてのPCパーツのトレンドを一気に振り返っていこう。第1回の今回は基幹パーツである「CPU、マザー、メモリー編」だ。 CPUの世代交代でプラットフォームごと大幅変更！ 2012年の最新CPU事情 AMD、Intelともにこの1年間は非常に動きの激しいものとなった。最新製品の投入が続々と続き、プラットフォームも大幅に変更。当然ながら、最新CPUと
プロセス変更で大きく変わるIntel 8シリーズチップセット (1/3)
今回は10ヵ月ぶりとなるインテルチップセットのロードマップアップデートをお届けする。前回掲載した連載112回からだいぶ時間が経ち、すでに「Intel 7シリーズ」もリリースされている。詳細などもご存知であろうとは思うが、復習をかねてまずはここから説明しよう。 Intel 7シリーズが4月に登場 ビジネス向けは6月に？ 2012年4月8日に、Intel 7シリーズチップセットが発表された。当日深夜には搭載マザーボードの発売も解禁され、秋葉原では深夜販売も行なわれた(関連記事)。8日に発表されたのは、コンシューマ向けの「Intel Z77 Express」(以下Expressは略)「Intel Z75」「Intel H77」の3製品と、ビジネス向けに「Intel B75」の合計4製品である。これに加えて、後追いで「Intel Q77」「Intel Q75」も追加されて、合計6製品が現時点ではラ
Intel，「Ivy Bridge」こと第3世代Coreプロセッサを発表。29日に発売
Intel，「Ivy Bridge」こと第3世代Coreプロセッサを発表。29日に発売 編集部：佐々山薫郁 第3世代Coreプロセッサ 2012年4月24日11：00，Intelの日本法人であるインテルは，開発コードネーム「Ivy Bridge」（アイヴィブリッジ）として知られてきたCPUを，第3世代Coreプロセッサとして正式に発表した。 新世代プロセッサは，「Sandy Bridge」（サンディブリッジ）コアの第2世代Coreプロセッサを置き換える製品群となる。 ※2012年4月24日14：00頃追記 インテルは24日に報道関係者向けイベント「IAアップデート」を開催し，そのなかで第3世代Coreプロセッサのボックス版を29日（日曜）から販売すると発表した。 インテルの吉田和正代表取締役社長は，「22nmプロセスにより，高性能化と多機能化，低消費電力化を実現し，優れたユーザー体験を提供
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【笠原一輝のユビキタス情報局】 バッテリで20日間アイドル状態にできる次世代Ultrabook
【イベントレポート】 マザーボードメーカー各社が第4世代Coreプロセッサ用マザーボードを展示 ～6月に正式発表予定
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