ServerWorksやNVIDIAに支えられたOpteronの初期 (1/3)
向こう1年は、派生品以外の新チップセットはなし？ AMDチップセット4回目の今回は、本来なら将来登場予定のチップセットの話をするのだが、今のところ将来のチップセットに関する話題はほとんど出ていないし、少なくとも向こう1年は大きな変更はなさそうだ。まずプラットフォームの観点で言えば、やっとSocket AM3への移行が完了したところで、少なくとも2011年の「Bulldozer」コアに関しては、Socket AM3のまま利用される公算が大である。 もちろんGPU統合型の「Fusion」コアとなる「Llano」に関しては、従来と異なるチップセット(というかソケット)が必要になるので、これに対応したチップセットがひょっとすると出るかも知れない(関連記事)。しかし、基本的にCPUからチップセットへのバスで必要なのは、HyperTransportと内蔵GPUのビデオ出力のみだから、チップセットそのも
段階的にGPUを強化した合併後のAMDチップセット (1/3)
合併後初開発のチップセットは 合併前製品の改良版「AMD 690G/690V」 前回は、AMDによるATI買収直前までをご紹介したが、今回は買収後のAMDチップセットの話となる。といっても、買収してすぐに新製品を発表できるほど開発は容易でないわけで、しばらくは買収前の製品ロードマップに沿ったラインナップになるのは致し方ないところ。 まず最初に登場するのが「AMD 580X」と「AMD 480X」であるが、これはコード名の「RD580」「RD480」からもわかるとおり、「Radeon Xpress 3200」と「Radeon Xpress 200 CF Edition for AMD」をそれぞれ改名しただけである。また「Radeon Xpress 1100」「同1150」については、ラインナップが古かったためかAMDxxxの型番は与えられず、名前もそのまま引き続き販売されていた。 しかし、こ
優れた内蔵GPUでシェアを広げたATIチップセット (1/3)
ATI最初のチップセットはほとんど市場に出回らず 今回は合併前のATI Technologiesのチップセットについて語ろう。ATIが最初に手がけたのは「S1-370」という製品で、2000年2月に開催された展示会「CeBIT」の会場で発表された。これは名前からわかるとおりSocket 370用のもので、内部に「DirectX 7のH/W T＆L対応グラフィックスを統合」という話だったので、恐らくは「RADEON VE」あたりを統合したものと思われる。 しかし残念ながらこのチップセット、確かに出荷はされたし一部のマザーボードメーカーの製品には採用されたものの、その数量は極めてわずか。筆者も日本で販売されているのをついぞ見かけたことがない。一応インテルの「Intel 810e」あたりを仮想敵として、より低価格かつ高性能というアピールをしたかったようだが、この2000年には「Intel 815
Intel，6コアCPU「Gulftown」をまもなく市場投入と予告。次世代CPU「Sandy Bridge」についての情報も
Intel，6コアCPU「Gulftown」をまもなく市場投入と予告。次世代CPU「Sandy Bridge」についての情報も ライター：本間 文 CeBIT 2010会場内ではIntelのスポンサードで，ESLのワールドチャンピオンシップも開催された。大会は，年々その規模を拡大中 CeBIT 2010の期間中，Intelは，デスクトップPCとノートPC向けCPUに関する報道関係者向け説明会を開催。その場で，まもなくの市場投入が見込まれるWestmere世代の6コアCPU「Gulftown」（ガルフタウン，開発コードネーム）と，次世代CPUアーキテクチャ「Sandy Bridge」（サンディブリッジ，同）の概要を明らかにした。 Gulftownのウェハを持つ，Steve R. Peterson氏（Director, Chipset & Platform Marketing, PC Clie
Athlon 64初期で終わったAMD単独のチップセット (1/3)
インテルチップセット編の次は、AMD/ATIチップセットを解説しよう。ご存知のとおり、AMDはATIを買収したことでチップセット資産も入手したが、それ以前にもAMDは自社でチップセットを製造・販売していた。ATIもAMD向けだけでなくインテル向けチップセットも販売しており、実際AMDによる買収直前はインテル製マザーボードにまで採用されるほど順調であった。 というわけで、このあたりは分離して説明するほうがわかりやすいだろう。ということで1回目の今回は、AMDによるチップセットのみをご紹介したい。 Socket 7以降のプラットフォームの進化が AMDをチップセットビジネスに進めさせた AMDは従来、CPUの製造にのみ専念していた。もちろんAMDが今のようなCPU専業メーカーになる前は、PLD(Programmable Logic Device)とかネットワークコントローラーなどの設計・製造を
わかりにくいGPU＆チップセット コード名まるわかり (1/3)
CPUの説明で終わった前回に続き、今回はAMD(ATI)/NVIDIAのGPUと、インテルのチップセットの製品名とコード名の関係を解説しよう。 4000世代以前と5000世代以後で 命名ルールの変わったAMD GPU AMD(ATI)のGPUは、さすがにRadeon HD 3000シリーズはほとんどマーケットから消え、Radeon HD 4000シリーズと5000シリーズのみが残っている。特に、台湾TSMC社による40nmプロセスの歩留まり改善にともない、Radeon HD 5000シリーズの入手性が急速に改善しているため、4000シリーズも急速に減りつつあるといったところだ。 そのRadeonファミリーだが、従来はコード名が2本立てになっていた。まず「Rxxx」というコード名で、これはその世代のハイエンド製品に与えられる。具体的には「R200/300/420/520/580/600」とい
Nehalem世代で大きく変わったサーバーチップセット (1/4)
今回も引き続き、サーバーおよび組み込み向けチップセット解説の後編である。今回は一部の内容が37回と被ることを、あらかじめお断りしておく。 FSBを脱却しQPIへ 4年もの道のり 前回も説明したとおり、1プロセッサー構成のデスクトップやノートはともかく、2プロセッサー構成以上が想定されるサーバー用途では、共有バス方式のFSBはもはやお荷物以外の何者でもなくなりつつあった。対するAMDはいち早く「K7」(Athlon)で共有バスを捨てており、さらに「K8」(Athlon 64)では、「HyperTransport Link」というPoint-to-Point方式の新たな高速リンクを採用することで、マルチプロセッサー接続の拡張性を十分に確保する方策をとっていた。 インテルもそんなことは昔からわかっていて、もっと早くに新しい接続方式を導入する予定があった。インテルの場合、Xeonに加えてハイエンド
FSB方式の限界に振り回されたXeon向けチップセット (1/4)
インテルチップセット編の最後は、サーバー向けおよび組み込み向けチップセットである。もっとも、このあたりの分類も実はちょっと怪しかったりするのだが、まずは大雑把な流れを紹介していきたい。 もともとインテルが長らくプロセッサーバスにShared Bus構造をとっていたのは、マルチプロセッサーの構成を簡単に作れるためだった。「Pentium」の時代からデュアルCPU構成は実際に利用されていたし、「Pentium Pro」では「Intel 450GX」と組み合わせることで4 CPUの構成が構築できた。これはその後「Pentium II/III」になってからも引き継がれ、実際「Intel 450NX」では、FSBが100MHz限定ながら4プロセッサー構成を取れるようになっていた。 ただし、この頃まではデスクトップ向けとサーバー向けがかなりごっちゃになっていたが、Pentium IIIの登場後、Int
Core 2世代の965から次世代ノートチップセットまで (1/3)
モバイル向け965世代は2007年5月に登場 さて今回は、インテルのモバイル向けチップセット解説の後編である。デスクトップから1年遅れた2007年5月に、Core 2 Duoなどに対応した「Intel GM965」と「Intel PM965」が投入される。ICHも「ICH8M」となり、GM965は内蔵GPUとして「GMA X3100」を搭載する。同時に、このGM965からPCI Express(PCIe) x16レーンを省略し、FSBや対応メモリーにも制限を加えたCeleron向けの「Intel GL960」もリリースされている。 このGM965とGL960から、Macrovision社の著作権保護機能を外した「Intel GME965」「Intel GLE960」も、やはり2007年5月にリリースされており、Macrovision社のライセンス料が結構馬鹿にならないものな事がうかがい知れ
845から945まで モバイルチップセットを振り返る (1/4)
今回からはインテルのモバイル向けチップセットについて語ろう。モバイル向けと言っても、Pentium Mの登場以降はノートパソコンだけでなく「SFF」(Small Form Factor)向けにも積極的に投入されている。特にPentium Mの時代は、バルクのマザーボードまで売られていたりした。Core 2世代に入って多少下火になった感はあるが、Atomの登場で再び復活といった感じになっており、自作ユーザーにも無縁ではない。というわけで、2002年あたりからのロードマップを簡単に紹介したいと思う。 まず2002年3月、「Intel 845E」をモバイル向けとした「Intel 845MP」が登場する。もっとも登場時期では、Intel 845MPの方がIntel 845Eよりも若干早い。また仕様も過渡的で、MCHのスペックはほぼIntel 845Eに準じているが、ICHには「ICH3M」を利用し
次世代のIntel 6シリーズはDMIを高速化しUSB 3.0対応？ (1/3)
まず2008年11月に、Core i7シリーズの投入にあわせて登場したのが「Tylersburg」のコード名を持つ「Intel X58 Express」である。これは右図のような構造をとっている。 CPUのインターフェースそのものは、20bit幅のQPI(Quick Path Interconnect)になっており、これでIOH(I/O Hub)とつながる。IOHはPCI Express Gen2を最大36レーン出すことができ、ICHとは従来のDMI(Direct Media Interconnect)でつながる。CPU側にメモリーコントローラーが移動したため、IOHは事実上、PCI ExpressとQPI/DMIのブリッジとして動作するような形になっている。 ただし、デスクトップ向けでQPIを持つCPUは、当初投入されたNehalemコアの「Core i7-9xx」シリーズのみ。続いて2
Intel，グラフィックス機能を統合した新型CPU「Core i7/i5/i3」正式発表
Intel，グラフィックス機能を統合した新型CPU「Core i7/i5/i3」正式発表 ライター：米田 聡 日本時間2010年1月8日11：00，Intelは，Intel Microarchitecture（Nehalem）に基づくプロセッサで，一つのCPUパッケージにデュアルコアCPUダイとグラフィックス機能を統合する製品群を正式に発表した。 製品ラインナップは下記のとおり，計17製品。内訳は，開発コードネーム「Clarkdale」（クラークデール）と呼ばれていたデスクトップPC向けが計6製品，ノートPC向けの同「Arrandale」（アランデール）が11製品で，Core i7/i5/i3という“Nehalem世代”のラインナップが，すべて揃ったことになる。 ●デスクトップPC向けCore i5/i3 Core i5-670/3.46GHz Max 3.73GHz，2C4T，L3 4M
【特集】Clarkdale徹底攻略!! 「Core i5-661」＋「Intel DH55TC」を試す (1) ClarkdaleはCore 3/Core 5とPentium | パソコン | マイコミジャーナル
1月8日、Intelは32nmプロセスを使った待望のClarkdale(開発コードネーム)と、これに対応した新チップセットを公式に発表する。これに先立ち試用する機会に恵まれたので、そのレポートをお届けしたい。 ClarkdaleはCore 3/Core 5とPentium ■表1 Pentium G6950 Core i3-530 Core i3-540 Core i5-650 Core i5-660 Core i5-661 Core i5-670 ベースCPU周波数(GHz) 2.80 2.93 3.06 3.20 3.33 3.33 3.46 ターボ時CPU最大周波数(GHz) N/A 3.46 3.60 3.60 3.73 GPU動作周波数(MHz) 733 733 900 733 コア/スレッド数 2/2 2/4 L3キャッシュ 3MB 4MB 対応メモリ DDR3-1066 DD
ASUSのH57マザー「P7H57D-V EVO」実機写真レポート。手堅い作りのミドルハイクラスモデル
ASUSのH57マザー「P7H57D-V EVO」実機写真レポート。手堅い作りのミドルハイクラスモデル 編集部：佐々山薫郁 別途レビュー記事でお伝えしているとおり，グラフィックス機能（とメモリコントローラ）を統合したIntelの新世代CPU「Clarkdale」「Arrandale」は，間もなく市場に登場予定だ。グラフィックス機能が持つ3D性能はさておき，「Intel Turbo Boost Technology」よって，高い動作クロックの2コア4スレッドCPUとして，注目している4Gamer読者は少なくないと思う。 →Clarkdale CPU機能レビュー →Clarkdale グラフィックス機能レビュー →Arrandaleレビュー P7H57D-V EVOの製品ボックス 今回4Gamerでは，デスクトップPC向けプロセッサであるClarkdale――Core i5-600番台およびC
Arrandale「Core i5-540M」搭載ノートPCを試す。ノートPCの3D性能は信頼できるようになったか
IntelのノートPC向けグラフィックス機能は信用できるようになったか Core i5-540M/2.53GHz （Pegatron DC5） Text by 宮崎真一 Arrandaleの位置づけ。Core i7＆i5の一部が超薄型ノートPCに，そのほかはミドルハイクラス以下にそれぞれ展開される 多くの4Gamer読者にとって，32nmプロセス技術を製造して開発される「Westmere」（ウエストミア，開発コードネーム）世代のCPUで注目に値するのは，「Clarkdale」（クラークデール，同）こと，デスクトップPC向けグラフィックス機能統合型プロセッサ，Core i5-600番台＆Core i3-500番台のほうだろう。 ただIntelは，北米時間2010年1月7日，そんなClarkdaleとアーキテクチャを共用したノートPC向けのグラフィックス機能統合型CPUで，開発コードネーム「A
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