ナノインプリントは2nmプロセス（GAA）でEUVに対抗できるか？ ～微細化の限界への挑戦をキヤノン・ASML・TSMCの開発動向を元に分析|TechnoProducer株式会社|
ナノインプリントは、ナノメートル単位の非常に微細なパターンが刻まれた「型」を押し付け、対象物に微細なパターンを形成する加工方法です。2023年10月にキヤノンが半導体向けのナノインプリント装置をリリースしたことで、注目が集まっています（同社のリリース参照）。 本記事では、次世代の半導体製造プロセスである「2nmプロセス」にナノインプリント装置が対応できるのかをテーマに、現状のハードルと関連企業の動向を整理します。現在、2nmプロセス開発で主流となっているEUV露光との比較分析に加え、TSMCなど開発をリードする企業の動向も紹介します。半導体微細化の限界に挑む企業の最先端を理解したい方は、ぜひご参照ください。
中国が粒子加速器をEUV光源として活用する計画を立ち上げか？ 香港メディア報道
中国が粒子加速器を活用した巨大な半導体工場の建設を計画していると、香港の英字新聞「South China Morning Post」が報じている。 それによると、中国の科学者らは、米国が音頭を取る対中半導体規制に対抗するため、EUVリソグラフィの光源となる巨大な粒子加速器を半導体工場内に設置することを検討しているという。具体的には、中国トップクラスの大学である清華大学の研究チームが河北省の雄安新区地方政府と粒子加速器による巨大半導体チップ工場建設用地の選定に向け活発な話し合いを進めているとのことで、1台の巨大な粒子加速器の周囲に複数のEUV露光装置を配置した工場を建設することにより、先端半導体チップの国産化、ならびに大量生産を実現しようという取り組みのようである。 研究チームが進めているのは定常状態マイクロバンチング(SSMB=Steady-state microbunching)と呼ばれ
中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体（吉沢 健一） @moneygendai
日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」によって実現してしまったからだ。 これは、軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味するが、はたして中国はいかにしてこの「謎のチップ」をつくり上げたのか。 前編記事『「本当に中国がつくったのか？」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ』につづき、この「謎の技術」の深層に迫る。 「ブレークスルー」できた理由 中国産7ナノのチップは、米半導体コンサルティング企業のSemiAnalysisの分析によって、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が技術の壁を「ブレークスルー」したことが濃厚となっている。 ファーウェイが８月末に発売した最新スマホ「Mate 60 Pro」に搭載さ
Intel史上最も驚異的なマシン「EUVシステム」の裏側を追ったムービーが公開中
Intelが、「Intelの中で最も精密で複雑なマシン」と言われる「EUVシステム」に迫ったムービーを公開しています。EUVは、近年「限界を迎えつつある」と指摘されるムーアの法則を追求するための技術。Intelが何をしようとしていて、EUVシステムはどのようなマシンなのかが、ムービーで映し出されています。 EUV: The Most Precise, Complex Machine at Intel https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/euv-most-precise-complex-machine.html Behind this Door: Learn about EUV, Intel’s Most Precise, Complex Machine - YouTube 21年間、Intelの製品や製品を作り出す驚く
圧倒的世界シェアだった日本の半導体があっという間に駆逐された理由…過剰品質信仰に潜んでいた罠 | 集英社オンライン | ニュースを本気で噛み砕け
#2 ＃3 2021年初頭に起きた半導体不足がきっかけとなって、世界中で狂気的な半導体製造能力構築競争が起きている。そして、その不毛な競争に、日本も巻き込まれている。というより、自ら無謀な競争に突き進んでいる。 日本が進めようとしている半導体政策とその問題点を指摘する。一言でいえば、またしても、日本の半導体産業は失敗を繰り返すことになるだろう。 衆議院での意見陳述 2021年6月1日午前9時、筆者は、衆議院の分館4階第18委員室の参考人席に着席していた。衆議院の「科学技術・イノベーション推進特別委員会」から、半導体の専門家として参考人招致を受け、「日本半導体産業の過去を振り返り、分析、反省し、その上で将来どうしたらいいか？」について、意見陳述を行うよう要請されたからだ。 筆者は20分強の意見陳述で、主として次の3点を論じた。 ①日本のDRAM産業は、安く大量生産する韓国の破壊的
令和05年最新版 日本の半導体産業の現状について
台風で仕事が休みになりそうなので暇つぶしに。 3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。 前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 先端ロジック半導体■ JASM (TSMC日本法人) 熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画) 日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFin
キヤノンが10年越しで開発､｢究極｣の半導体露光
特集「半導体 次なる絶頂」の他の記事を読む 半導体にはナノ（10億分の1）メートル単位の電子回路が刻まれている。回路の線幅が微細なほど、半導体のチップ面積当たりの性能が上がる。その回路を描く「究極の技術」とされるのが、キヤノンが開発の最先端をいく「ナノインプリントリソグラフィ」だ。 回路を描く主流の方法は、大きなガラス板の原版に描いた回路を、高性能なレンズを介してシリコンウェハーと呼ばれるシリコンの板に縮小・投影、波長の短い光で焼き付けるやり方だ。このようにして回路を刻む装置が「半導体露光装置」と言われる。 2000年代まで半導体露光装置は、キヤノンとニコンの日本の2社が合計で約8割の世界シェアを握っていた。しかし現在は、オランダのASMLが一強の状態。EUV（極端紫外線）を使って超微細な回路が描ける露光装置を世界で唯一提供しており、1社で市場シェア8割を握る。 EUV露光装置の開発には多
桁違いの大電力制御の力をもつ「ダイヤモンド半導体」の可能性 - サイエンスZERO
https://www.nhk.jp/p/zero/ts/XK5VKV7V98/blog/bl/pkOaDjjMay/bp/pA6WLOgezx/ ジュエリーとしておなじみのダイヤモンドが、次世代の半導体素材として注目されています。その理由は、「桁違いの大電力を制御できる可能性」を秘めているから。 社会において大きな電力を制御する必要性は、年々高まっています。電気自動車の普及が進み、電気で動く空飛ぶクルマや飛行機も登場。さらに電力需要が増え、変電所が扱う電力も大きくなると考えられています。 そこで、実用化が期待されているのが、現在主流のシリコンに比べて５万倍（理論値）の電力を制御する力があるダイヤモンドの半導体なのです。省エネの重要性も高まる今、電力損失を大幅に軽減できるダイヤモンド半導体には世界から熱い視線が向けられています。 しかし、その開発の道のりは困難の連続。開発を前進させたのは、
半導体製造が止まる危機、人類の文明は終わりの日を迎えてしまうのか？ ドライエッチング装置用冷媒が市場から消えるインパクト | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 半導体が支えている人類の文明 あなたは毎日、インターネットに接続されたスマートフォンやPCを使っているだろう。そのスマートフォンやPCには、多数の半導体が搭載されている。またインターネットには、通信基地局やデータセンターの存在が必要不可欠である。その通信基地局やデータセンターは、膨大な半導体に支えられている。 あなたの自宅やオフィスには、照明器具があり、各種の電機製品があるだろう。その動力である電気は、発電所でつくられ、変電所を介して送電されている。その発電や送電には、パワー半導体などが活躍している。 あなたは通勤のために電車に乗ったり、出張や旅行のために飛行機に乗ったり、ATMで銀行預金からお金を引き出したりしているだろう。その電車の運行システム、飛行機の自動操縦システム、銀行の基幹システムなどは、半導体が制御している。 このよ
【初心者向け】知っておいて損はない、半導体製造の基礎知識 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
パソコンやスマートフォンなどのハイテク機器から自動車まで、ありとあらゆる産業機器に採用される半導体。製造では台湾や韓国などの後塵を拝する日本だが、製造装置では未だに大きなシェアを保持している。 半導体製造プロセスはシリコンウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、パッケージや性能テストなどの「後工程」に大別される。今回は半導体の製造工程を解説しながら、日本の主要製造装置メーカーについて紹介する。 東京エレクトロン：薄膜形成装置、コータデベロッパー、エッチング装置 ＳＣＲＥＥＮホールディングス：洗浄装置 ニコン：露光装置 キヤノン：露光装置 日立ハイテク：ウエハー検査装置 レーザーテック：フォトマスク検査 前工程ではシリコンウエハーに写真技術を応用し、回路形成と電気特性を付与する。 まずシリコンウエハーの表面にさまざまな材料の薄膜を作る「薄膜形成」から始まる。主な方法は原料ガスを熱などで堆積
世界の半導体収益、今年の伸び大幅鈍化、来年減少へ | Japan Innovation Review powered by JBpress
米調査会社ガートナーが7月27日に公表した最新リポートによると、2022年における世界の半導体収益は前年比7.4％増にとどまり、21年の伸び率26.3％を大きく下回る見通し。従来予想の13.6％増から下方修正した。 市場は低迷期に突入 ガートナーによると、半導体不足は緩和されつつあるものの、市場は低迷期に突入している。この状況は23年まで続くと同社はみている。23年の世界半導体売上高は前年比2.5％減少するとしている。 同社のバイスプレジデント、リチャード・ゴードン氏は「半導体の末端市場、とりわけ消費者支出に左右される分野では、すでに弱さが現れている」と指摘。「インフレの進行や増税、金利上昇に加え、エネルギー・燃料価格の高騰が消費者の可処分所得を圧迫しており、パソコンやスマートフォンなどの電子機器への支出に影響を及ぼしている」（同氏） 同社の推計によると、22年の世界半導体収益は6392億
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
今後5～10年間は実用化されないとの声も 半導体業界はほんの数年前は450mmウエハーへの移行に積極的だった。だが、すくなくとも現時点では、その勢いはすっかり途絶えてしまっている。 米国の市場調査会社であるVLSI ResearchのCEO（最高経営責任者）で、半導体装置のベテランアナリストであるG. Dan Hutcheson氏は、「450mmはおそらく今後5～10年間は実用化されないだろう。ただし、半導体装置メーカー間の合意次第で、その動きが復活する可能性もある」と述べる。 IntelやTSMC、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Samsung Electronics、ニューヨーク州立工科大学（SUNY Polytechnic Institute）が参加して450mmウエハーへの移行を目指す共同研究開発プログラム「Global 450 Consortium（G450C）」は、「今
ASMLーゴミ捨て場に生まれた企業が世界の半導体製造を制覇した （野口 悠紀雄） @gendai_biz
1990年代中頃まで、半導体露光装置で、キヤノンとニコンは世界を制覇した。しかし、その後、オランダのASMLがシェアを伸ばし、現在では、EUVと呼ばれる半導体製造装置の生産をほぼ独占している。日本のメーカーは、なぜASMLに負けたのか？ ASMLとは何者？ オランダにASMLという会社がある。時価総額2642.2億ドル。これは、オランダの企業中でトップだ。オランダのトップ企業はフィリップスだと思っていた人にとっては驚きだ。「そんな会社、聞いたこともない」という人が多いだろう。 実際、ASMLは、歴史の長い企業ではない。生まれたのは1984年。フィリップスの1部門とASM Internationalが出資する合弁会社として設立された。フィリップスのゴミ捨て場の隣に建てたプレハブで、31人でスタートした。 しかし、いまの時価総額は、日本のトヨタ自動車2742.5億ドルとほぼ同じだ。世界第678
How a CPU is made
How a CPU is Made - CPU Manufacturing Central Processing Unit #CPU Global Foundries shows how a CPU is made with all major steps of the process. Source: http://www.globalfoundries.com/ Subscribe Here because amazing videos will come soon: http://www.youtube.com/user/benyamin225?sub_confirmation=1 How a CPU is made how to make CPU make cpu how cpu made CPU How a CPU working from sand to CPU m
次世代パワー半導体：GaN（基礎編）｜未来に向かって
「半導体の材料は？」と聞かれたら、何を思い浮かべるでしょうか？ ひと昔前でしたら、Si（シリコン）が当たり前でしたし、今現在もパワー半導体の主力は、シリコン半導体です。 しかし、時代の変化とともに、急速に省エネルギー化やデバイスの小型化の需要が拡大し、シリコン半導体の限界が近づいてきていると言われています。 そんな中、次世代パワー半導体として、最近GaNやSiCが注目を浴び、また研究・開発が進められてることを、ご存知な方も多いはず。 「最近注目を浴びている」なんて言ってしまうと、数年前にGaNやSiCの研究が始まったかのように聞こえてしまうかもしれませんが、実際は1980年代からデバイスの開発が始まっていましたし、パワー半導体における実用化レベルの研究についても、10年以上前に開始されました。
世界中の半導体製造業者が頼る露光装置メーカー「ASML」はどんな会社なのか
半導体を注文して納品されるまでにかかるリードタイムが20週間を超えるなど、半導体不足は悪化する一方です。最先端の半導体を製造するには1台が160億円以上する非常に高価な製造装置「EUV」が必要ですが、EUV装置の供給は「ASML」という時価総額30兆円以上のオランダの会社がほぼ独占しています。ASMLがどんな企業なのかについての解説を、Twitter上でTrungTPhanさんが行っています。 ASML is the most important company you've never heard of. The $300B+ Dutch firm makes the machines that make semiconductors. Each one costs $150m and access to them are a huge geopolitical flashpoint.
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【図解】EUVフォトマスク（レチクル）とは？ ～マスクブランクス・検査装置を開発するAGC, HOYA, レーザーテックの動向と合わせて解説|TechnoProducer株式会社|
米で中国対抗半導体法が成立、バイデン氏署名 「一世一代の投資」
TSMCトップ「日本の生産コスト非常に高い」株主総会で - 日本経済新聞
No.11624 【セクター徹底解説！】今更聞け… - (株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2021/05/26〜2021/06/16 - 株式掲示板