当社がお客様のご利用に必要と判断する設備を備えた「駅」については、当社が建設費を負担して整備しますが、その設備内容としては、「将来の旅客輸送のあり方を踏まえて、従来の形にとらわれず、営業専任要員は配置しない等、運用面も含めて、大胆に効率性と機能性を徹底して追求したコンパクトな駅」を目指し、「建設費ばかりでなく、開業後の運営費についても圧縮する」こととしていました。 このたび、中間駅のイメージをまとめましたのでお知らせします。
当社が用意する中央新幹線の中間駅のイメージについて（平成25年5月13日）｜中央新幹線｜ＪＲ東海
当社がお客様のご利用に必要と判断する設備を備えた「駅」については、当社が建設費を負担して整備しますが、その設備内容としては、「将来の旅客輸送のあり方を踏まえて、従来の形にとらわれず、営業専任要員は配置しない等、運用面も含めて、大胆に効率性と機能性を徹底して追求したコンパクトな駅」を目指し、「建設費ばかりでなく、開業後の運営費についても圧縮する」こととしていました。 このたび、中間駅のイメージをまとめましたのでお知らせします。
リフローのプロセスを理解すれば、実装不良は防げる！
チップ部品の搭載数が増えるに従って、実装不良は増加する。だがチップ部品の実装プロセスを理解すれば、多くの不良は防ぐことができる。今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。 最近の基板は小型化が進み、ほとんどの基板でSMD（チップ部品）が採用されている。この代表として携帯電話があるが、手のひらほどの大きさに1000個弱のチップ部品が搭載されている。チップ部品の数が増えるに従って部品の実装不良が増えていくのはやむを得ない。だが、SMDの実装プロセスを理解すれば実装不良は低減できる。いままでの基板の不具合解析の経験から、実装不良を引き起こす要因の一つに「リフロー時のハンダや部品の挙動を十分に理解せずに部品を配置している基板設計にある」と気が付いた。 今回はSMDのチップコンデンサやSMTリレーの実装不具合例について説明する。チップ抵抗の疲労断線やLEDの実装不良
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