HBM、本格的な競争の始まり｜電子デバイス新潮流～専門記者の最前線レポート by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）
生成AI半導体市場の大きな成長により、AI向けに使用される半導体の需要が急激に高まっているとともに、HBM（High Bandwidth Memory）に対する注目度が高まっている。2022年のHBM市場は、SKハイニックスが市場トップシェアである50％を持っており、サムスン電子が40％、米マイクロンが10％であったとみられる。そうした中で、HBM市場のトップシェアを持つSKハイニックスとサムスン電子の競争が激しくなっており、マイナス成長を続けてきたメモリー市場は23年下期からはHBMを中心とした競争がより激しくなる見込みだ。 HBMは13年から半導体市場に登場し、第1世代（HBM）、第2世代（HBM2）、第3世代（HBM2E）、現時点では第4世代（HBM3）まで展開している。21年10月にSKハイニックスが業界初でHBM3の開発に成功し、これをAI用GPUで世界トップシェアを保有する米エ
SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か | TEXAL
SK hynixは、最近ロジック（システム）半導体の設計人材を大量に採用しているようだ。メモリ半導体企業である同社が、メモリ分野のエンジニアではなく、グラフィック処理装置（GPU）や中央処理装置（CPU）などのロジック半導体の設計専門家を次々と採用するのは、異例のことだ。さらに、多くの主要人材がチームを組んでロジック半導体設計の勉強に取り組んでいると伝えられている。業界関係者は、「10年以内に半導体の“ゲームのルール”が変わる可能性がある」と述べ、「メモリ半導体とロジック半導体を区別することが大きな意味を持たなくなるかもしれない」と話している。 これについて専門家は、チップ設計（ファブレス）と受託生産（ファウンドリ）、メモリ・ロジックなどに比較的明確に区分されていたグローバル半導体生態系の秩序が、まるごと揺らぐ兆しであると見ている。人工知能（AI）時代の関連需要が爆発的に増加する中、高帯域
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
