HBM、本格的な競争の始まり｜電子デバイス新潮流～専門記者の最前線レポート by 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

生成AI半導体市場の大きな成長により、AI向けに使用される半導体の需要が急激に高まっているとともに、HBM（High Bandwidth Memory）に対する注目度が高まっている。2022年のHBM市場は、SKハイニックスが市場トップシェアである50％を持っており、サムスン電子が40％、米マイクロンが10％であったとみられる。そうした中で、HBM市場のトップシェアを持つSKハイニックスとサムスン電子の競争が激しくなっており、マイナス成長を続けてきたメモリー市場は23年下期からはHBMを中心とした競争がより激しくなる見込みだ。 HBMは13年から半導体市場に登場し、第1世代（HBM）、第2世代（HBM2）、第3世代（HBM2E）、現時点では第4世代（HBM3）まで展開している。21年10月にSKハイニックスが業界初でHBM3の開発に成功し、これをAI用GPUで世界トップシェアを保有する米エ

[phare]

“HBM市場は年平均最大80％まで拡大されていくと見込んでおり、24年のDRAM市場で10％後半水準のシェアとなる見込みである”