Googleの新型スマートフォン、Pixel 6に搭載されるTensorチップに関する新たな情報が出てきました。 このチップには、高速なCPUコアであるArm Cortex-X1がデュアルコアで搭載されるとのことです。現行のハイエンドスマホが採用しているシステム・オン・チップ（SoC）はシングルコアでの搭載ですので、Pixel 6のCPU性能には期待できるかもしれません。 2.8GHz駆動のCortex-X1をデュアルコアで搭載 TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）が、Googleの新しいスマホであるPixel 6に搭載されるTensorチップのCPUに関するリーク情報を投稿しました。 それによると、TensorチップにはArmの高速CPUコアであるCortex-X1が2基搭載されるそうです。 #DigitalChatStatio
AppleのiPhone13シリーズに搭載されたA15 Bionicと比べると、シングルコアで約41％、マルチコアで約39％劣るスコアとなっています。 過去のAppleのAシリーズと比較すると、3年前の製品であるiPhone XS/XRに搭載されたA12 Bionicが1,117.5/2814.5となっており、Tensorチップに近いスコアです。 一方、Android向けフラッグシップSoC同士で比べると、シングルコア性能については1,014.63ポイントと、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100と同等です。 しかしながら、マルチコア性能は2,788.5ポイントと、Snapdragon 888の3,599ポイントやExynos 2100の3,392ポイントに大きく水をあけられる結果となっています。 TensorチップのCPU構成は、高速コアに
クオ氏は投資家向けの最新レポートで、10.2インチiPadの後継品になるのか、10.5インチiPad Airを置き換えるのかはまだ不明としながら、2020年後半に10.8インチiPadが発表されるだろうとの予想を伝えました。 クオ氏はまた、8.5インチか9インチディスプレイを搭載して刷新された、新型iPad miniが2021年前半（2021年1月〜6月）に登場するとも伝えています。 クオ氏はこれらのモデルは、「iPhone SE（第2世代）と同じ製品戦略を採用するだろう」とし、SoCは今秋の発表が予想されるiPhone12に搭載のA14になる可能性が高そうだと伝えています。iPhone SE（第2世代）は、iPhone8の基本デザインを引き継ぎながら、SoCはiPhone11シリーズと同じA13を搭載しています。 生体認証については言及せず 今回のレポートの中でクオ氏は、生体認証がTou
海外メディアは、Qualcommの最高経営責任者（CEO）が、「元Appleのエンジニアチームの助けにより、AppleのM1に勝るチップを提供する」と表明したと報じました。 元Appleのエンジニアチームを取り込む 海外大手メディアReutersによると、システム・オン・チップ（SoC）大手Qualcommの社長兼CEOに就任したクリスティアーノ・アモン氏は現地時間7月1日、Qualcommは「元Appleのエンジニアチームの力により」市場で最高のチップを提供できると言及した模様です。 システム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommは2021年1月、Appleの半導体部門トップだったジェラルド・ウィリアムズ氏が立ち上げたベンチャー企業Nuviaを14億ドル（約1,550億円）で買収しました。 ジェラルド・ウィリアムズ氏は、Apple半導体部門のキーパーソンとして、A7（iPhone
MediaTek、Arm版Windows向けチップ開発に意欲～Qualcommと競合 2021 11/20 スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。 Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。 Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。 同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがA
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。 買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験 このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。 とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それで
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開
Appleシリコン、M1チップの登場により2021年のラップトップ市場ではバッテリー駆動時間の重要性が増し、各プロセッサメーカー、Windows陣営もその影響を受けるだろうとTechRadarが予想しています。 M1チップ搭載Macの与える影響 IntelとAMDはこれまで、互いの動向に注視していれば良かったのが、M1チップ登場により今後はARMプロセッサ導入の動きにも対応することが必要になりそうです。 ネイティブ動作ではないながら、M1チップ搭載MacのRosetta 2でIntelプロセッサ向けアプリを動作させても高いパフォーマンスを示したことで、互換性の問題よりも電力効率の重要性が注目を集めています。 AMDのモバイルAPUは電力効率の面で改善されてきており、6nmプロセスで製造されると噂のAMD「Cezanne」モバイルAPUの登場で更に改善されることが期待されます。 Intelは
未発売デバイスのリーク情報で知られるIce universe氏がTwitterに、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿しました。同氏によれば、A14 BionicとA13 Bionicを比較した場合の性能向上はわずかで、Qualcomm Snapdragon 865 Plusに劣るとのことです。 Ice universe氏が、未発売のiPhone12 Pro Maxに搭載されるものだとするA14 BionicのAnTuTuスコアを投稿し、パフォーマンスは期待はずれだと述べています。 AnTutu exposed the results of the iPhone 12 Pro Max, and the performance of the Apple A14 was disappointing. This score
Appleは、このほどMacBookなどに搭載する最新のチップ「Apple M2」を発表した。2020年に登場した初代「Apple M1」は性能の高さで周囲の度肝を抜いた。さらにM2チップでは、M1よりもCPUパフォーマンスが最大18%、GPUパフォーマンスが最大35%向上している。 しかし、競合するQualcommのCEOであるCristiano Amon氏は「Apple M2」を上回り、市場で最高のチップを開発可能だと豪語してみせた。過去にAppleシリコンに取り組み、現在はQualcommで働くチップアーキテクト・チームのお陰だという。 AppleのAシリーズチップにエンジニアとして携わったGerard Williams氏と2人のApple幹部が2019年に退社し、Nuviaという新会社を設立した。当時、IntelやAMDとの競争を計画していると述べていた。 しかし、Apple側はそ
GitHub - enjoy-digital/litex: Build your hardware, easily!
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2022年3月に発覚した、Samsung製端末にプリインストールされている「GOS(Game Optimizing Service)」によって、ゲームだけでなく1万以上の幅広いアプリのパフォーマンスが故意的に制限されていた問題。 Samsungはこの問題に関して、「端末の温度を適正に保ち、優れたパフォーマンスを実現する」ことを目的としていたと発表しています。 しかし実際には、特定のベンチマークアプリのみ性能制限から除外していたり、ゲームと全く関係ないアプリまで制限にかけていたことから、特に発熱問題の解決が主な目的として行われていた制限であると見られています。 現在、ほとんどのフラッグシップAndroid端末には、QualcommのSnapdragonが、一部の国のGalaxyにはExynosが搭載されており、そのほとんどで発熱や消費電力に関する問題が発生しています。 一部の業界関係者は、発
Appleは現地時間11月10日に開催したイベントにおいて、初のAppleシリコンとなる「M1」を発表しました。新チップはまず13インチMacBook Air、13インチMacBook Pro、Mac miniに搭載されます。 小さなサイズで省電力を実現する「M1」 M1は160億個のトランジスタを搭載しながらも、5ナノメートルプロセスで製造、小さなサイズで省電力を実現しています。 高性能コア4個、高効率コア4個を搭載するM1は、Appleによれば、消費電力はこれまでのチップの10分の1ながら、世界最速のCPUの地位を獲得。パフォーマンスコントローラ搭載により「ワットあたりのCPUパフォーマンスが世界最高」のシステムオンチップ（SoC）となりました。 ユニファイドメモリアーキテクチャ採用により、SoC内のすべてのテクノロジーが複数のメモリプール間でコピーすることなく同じデータにアクセスでき
シャープが5月10日、スマートフォンAQUOSの新製品を発表する。10日12時から公式YouTubeチャンネル「SHARP AQUOS Mobile」で発表会の様子を公開する予定。 シャープは毎年春にスマートフォンAQUOSのフラグシップモデル「AQUOS R」シリーズを発表しており、今回もAQUOS Rシリーズの最新モデルが発表される可能性が高い。2020年は2月に「AQUOS R5G」を発表しており、順当に行けば、その後継機である「AQUOS R6（仮）」が発表されることになる。 関連記事 シャープの5Gスマホ「AQUOS R5G」登場 8Kワイドカメラや6.5型Pro IGZO搭載 シャープが2月17日、5G通信に対応したスマートフォン「AQUOS R5G」を発表した。2020年春の5G商用サービスの開始に合わせて発売される見込み。スマートフォンAQUOSとして初となる8Kワイドカメ
米Google（グーグル）が2021年7月、ビッグデータ分析によってサイバー攻撃を検出するセキュリティー情報イベント管理（SIEM）に、SQLクエリーでデータを分析する機能を統合した。背景にはセキュリティー運用を「コード化」しようとの考え方があるのだという。 グーグルは2021年7月22日（米国時間）、同社のSIEM製品であるChronicleにクラウドデータウエアハウス（DWH）であるBigQueryやビジネスインテリジェンス（BI）であるLookerの機能を統合すると発表した。 SIEMとは、セキュリティー装置やネットワーク機器、業務アプリケーション、SaaS（ソフトウエア・アズ・ア・サービス）、サーバーやクライアントで稼働するOS、エンドポイント・ディテクション＆レスポンス（EDR）などが生成するログデータを収集・分析することで、外部からのサイバー攻撃や従業員による不正行為などを検出
iPhone12への搭載が噂されるAppleの最新SoC、A14について、台湾TSMCは年内に8千万個の出荷を計画している可能性が伝えられました。 有没有搞措（@L0vetodream）氏の投稿 有没有搞措（@L0vetodream）氏は2020年7月3日、Twitterに、TSMCは今年、8千万個のA14を準備するであろうと、投稿しました。 TSMC will prepare 80 million A14 chips for Apple, in this year. — 有没有搞措 (@L0vetodream) July 3, 2020 同氏の指すA14は、TSMCのもつ3種類の5ナノメートル（nm）製造プロセスのうち、どれを使用するものかは明らかではないと、Wccftechは報じています。 iPad Pro用のA14Xも含まれる? Wccftechはまた、有没有搞措（@L0vetodr
Huawei has been secretly funding research in America after being blacklisted
Appleは初のAppleシリコンとなるM1チップを搭載した13インチMacBook Pro、MacBook Air、そしてMac miniを発表しました。米メディアArs Technicaが、Appleの役員3名に対し、Appleシリコンに関する長時間インタビューを行いました。 インタビューに答えたのは、Appleのグレッグ・ジョズウィアック氏（ワールドワイド・マーケティング上級副社長）、クレイグ・フェデリギ氏（ソフトウェア・エンジニアリング上級副社長）、ジョニー・スルージ氏（ハードウェア・テクノロジー上級副社長）です。 なぜ3モデルにM1チップが搭載されたのか Apple初のAppleシリコンであるM1チップがいかに高性能で優れたチップであるかは、すでに様々なベンチマークテストなどで立証されています。 ではM1チップはなぜ、まず13インチMacBook Pro、MacBook Air、
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ - iPhone Mania
iPhone15 ProのA17 Pro、MediaTekの新SoCに挑戦されるも王座維持！ 2023 10/20 MediaTekの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認されました。 大幅な性能向上を果たすと期待されたDimensity 9300でも、iPhone15 Proシリーズ用A17 Proと比べてシングルコアスコアおよびマルチコアスコアともに上回っていないことが判明しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Dimensity 9300のGeekbench 6ベンチマークスコアが確認された。 2. Dimensity 9300のマルチコアスコアは、A17 Proに肉薄している。 3. シングルコアスコアは、A17 ProとSnapdragon 8 Gen 3よりも低い。 A17
新型iPad Proに搭載されたA12Zは、A12Xで無効化されていたGPUコアを有効化して合計8コアにしたものではないかと噂されていましたが、ダイ写真での分析で、A12ZとA12Xは同じSoCであることが確認されたようです。 A12Zのダイ写真を公開 TechInsightsがTwitterに、A12ZとA12Xのダイ写真を投稿しました。同社の分析によれば、A12ZとA12Xは同じSoCで、A12Zで8コアになったGPUユニットについても、チップレベルでは共通だったとのことです。 Our analysis confirms #Apple #A12Z GPU chip found inside #iPadPro (model A2068) is the same as A12X predecessor. A report of our findings is underway & will
MediaTekが、同社とIntelが共同開発した5Gモデムを搭載するラップトップが2021年早々に登場予定だと発表しました。 MediaTek T700 5Gモデム MediaTekは、5Gモデム搭載ラップトップの実現に向けて、Intelと共同開発したT700 5Gモデムを用いた接続テストも既に完了していると発表しています。 Intelは、この5GモデムをIntelプロセッサ搭載システムに統合、検証するためのプラットフォームの最適化をOEMパートナーと共に進めているようです。 MediaTekは、2020年第4四半期（10月〜12月）後半から顧客向けに5Gモデムのサンプル出荷を行うとしており、「MediaTekとIntelが共同開発した5Gモデムを搭載するラップトップが、2021年初頭に登場する予定だ」と発表しています。 Intel、5G対応ラップトップに活路か? Intelはスマホ用5
MediaTek、Qualcomm、Samsungの三つ巴の戦いとなっている2022年のAndroidスマートフォン向けフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）ですが、CPU性能ではMediaTekが頭一つ抜けているようです。 MediaTekのDimensity 9000がGeekbenchにおいて、AppleのA15 Bionicに近いCPU性能をたたき出しました。 A15 Bionicに近いCPU性能のDimensity 9000 TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、Dimensity 9000はGeekbench 5においてシングルコアで1,309、マルチコアで4,546というスコアを獲得しました。 Dimensity 9000 Geekbench5 A15：😒 Snapdragon 8 Gen1：😰 Exynos 2
自動車メーカーに必須となるセキュリティ監視センター…パナソニックとマカフィーが車両SOCを発表 | レスポンス（Response.jp）
パナソニックとマカフィーが23日に発表した「車両セキュリティ監視センター」（車両SOC）は、車両から収集されるさまざまなログデータ、センサーデータを解析し、異常を検知するソリューションだ。異常の中には、通常のシステムエラーや誤操作のようなものから、サイバー攻撃による不正なアクセスや命令、挙動も含まれる。 SOC（Security Operation Center）の機能は、ネットワーク機器やサーバーが発するイベント情報、ログファイルの内容を適宜分析し、システムトラブルや不正アクセス、マルウェア感染、その他の異常を検知しワーニングやアラートを上げる。この異常検知にSIEMと呼ばれるシステムや一部機械学習や統計学的処理を利用して、自動化する。SOCのオペレータ（分析官）はこの情報の精査・監視を行う。事故やサイバー攻撃といったインシデントと思われる事象は、CSIRTまたはそれに相当するセキュリテ
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekが2020年に初めてQualcommを抜き、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェアトップになりました。2021年も好調が予想されています。 27.2%のシェアで首位 調査会社のOmdiaによると、MediaTekは2020年に3億5,180万個のスマートフォン向けチップセットを出荷しました。 これは2019年の2億3,800万個に比べて47.8％の増加です。 この結果、市場シェアは2019年の17.2％に対して27.2％に増加し、MediaTekは初めて年間を通してQualcommを抜いてシェアトップに躍り出ました。 XiaomiとOppoが主要顧客 MediaTekの最大の顧客はXiaomiで、MediaTekのチップを搭載したスマートフォンを6,370万台出荷しています。これは2019年に比べて223.3％の増加です
レジ袋からエコバッグへ。コンビニやカフェのリユースカップ。実は使い方次第では「エコ」と言い切れない検証結果が！？今、エコをうたう商品やサービスの効果を実証的に確かめ“より効果的なエコ”を追求する動きが広がっています。世界では実態が伴わない商品などが「グリーンウォッシュ」と呼ばれ、見直しを迫られるケースも。“本当のエコ”はどうすれば実現できるのか。暮らしの中で、今すぐ出来る工夫とは。徹底検証！
在日コリアンの原告男性に連帯の意思を示した支援集会＝２５日、鎌倉市 鎌倉市議会で差別発言を受けたとして、元市議と市に損害賠償などを求める訴訟を起こした在日コリアン２世の男性（５８）＝川崎市川崎区＝を支援する集会が２５日夜、鎌倉市内で開かれた。労組や市民団体の関係者らが参加。「差別が放置される社会を変えたい」という男性の訴えに、連帯の意思を確かめた。 訴状によると、当時鎌倉市議で現神戸市議の上畠寛弘氏は２０１４～１７年、自治労県本部職員として鎌倉市社会福祉協議会との団交に参加した男性について「やくざと変わらない行為」「出身が出身なだけに怖い」などと実名を挙げながら発言。議会での発言は市議会のウェブサイトで議事録として公開されている。 集会で男性は「共に生きようというメッセージとして民族名を名乗ってきたが、面識のない市議の差別発言でショックを受けた。ネットで拡散され、さらに恐怖を感じた」と思い
© 2017-2019 ISOG-J 公開資料 セキュリティ対応組織(SOC/CSIRT)強化に向けた サイバーセキュリティ情報共有の「5W1H」 第 2.0 版 2019 年 4 月 4 日 NPO 日本ネットワークセキュリティ協会 日本セキュリティオペレーション事業者協議会 （ISOG-J） © 2017-2019 ISOG-J 公開資料 改版履歴 2017/10/27 初版作成 2019/4/4 第 2.0 版作成 免責事項 本資料は クリエイティブ・コモンズ 表示 4.0 国際 ライセンスの下に提供されてい ます。 https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/legalcode.ja 本資料に登場する会社名、製品、サービス名は、一般に各社の登録商標または商標で す。本資料内では「®」や「™」は明記しておりません。 本資料に
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは2020年にスマートフォン向けSoCシェア首位になるなど勢いがあります。そんなMediaTekの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 900のAnTuTuベンチマーク結果がリークされました。Qualcommのプレミアムミッドレンジセグメント向けSoCであるSnapdragon 768Gよりも高いスコアとなっています。 Snapdragon 768Gを超えるDimensity 900のAnTuTuスコア この情報はリーカーであるDigital Chat Station氏（@chat_station）によるものです。 #DigitalChatStation The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of
Android Open Source Project（AOSP）に提出されたコード変更の内容から、Google Pixel 6がGoogleシリコン、「whitechapel」を搭載する可能性が高いことが明らかになったと、XDA Developersが伝えています。 「Pixel 21」や「whitechapel」の記述 XDAのメンバーであるcstark27氏が、Googleの内部ソースコード情報に関するリンクに「binder_useを使うのにcoredomainは必要ありません。これはP21で問題なく使える」と記述されていると報告しました。 P21とは「Pixel 21」のことで、Google Pixel 6を示している可能性が高いようです。 cstark27氏が指摘したリンクは「https://source.corp.google.com/android/device/google
著名リーカーの有没有搞措（@L0vetodream）氏が、「T8101」「T8103」とそれ以外にも、と、AppleのAシリーズ・システム・オン・チップ（SoC：System on a chip）のパーツナンバーをあげて、複数のSoCの開発が進行中であることを示唆しています。 A14シリーズ系譜のSoCのパーツナンバー？ 有没有搞措（@L0vetodream）氏が取り上げたパーツナンバー、「T8101」はA14 Bionic、「T8103」はA14X Bionicのものだと、TwitterユーザーのLonghorn（@never_released）氏が、2020年7月に伝えていました。 有没有搞措（@L0vetodream）氏が、これら2種類以外にも開発中のSoCが存在することを示唆するツイートを行っています。 T8101 T8103 and（ ）？ — 有没有搞措 (@L0vetodre
無料でカスタムLSIを作らせてくれるGoogleのOpenMPWプログラム - RISC-V Days Tokyo 2022 Spring
レポート 無料でカスタムLSIを作らせてくれるGoogleのOpenMPWプログラム - RISC-V Days Tokyo 2022 Spring カスタムチップを作れば、ソフトウェアで関数を作るより性能を高めたり、密な実装ができるというメリットがあることが多い。しかし、カスタムLSIを作る知識が無かったり、カスタムLSIを作るテクノロジ(ツールやIP)が無かったり、カスタムLSIの試作を行うお金が無いので、カスタムLSIを作ることができないという中小企業は少なくないと思われる。 カスタムチップを作るための知識が不足している。カスタムチップを設計するツールやIPなどが無い、カスタムチップを製造するには高いコストが必要。という問題がある (このレポートの図はRISC-V Days Tokyo 2022 SpringでのEfabless社のCTOのMohamed Kassem氏の発表スライド
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで首位を獲得するなど、勢いのあるメーカーです。 そんなMediaTekが「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。これは、スマートフォンメーカーが同社製SoCをカスタムチップに近い使い方ができるようにするためのものです。 差別化が難しい他社製SoCを使ったスマートフォン開発 通常、スマートフォンメーカーがSoCを扱うときは、SoCメーカーから提供されるミドルウェアやライブラリと呼ばれるソフトウェアを介して行います。 これらは複雑なSoCの制御をかんたんに行えるものであり、開発期間やコストの削減には効果的なのですが、どのメーカーが使っても同じようなことしか実現できないという問題があります
Snapdragon 875の性能はA13よりも低い？〜新たなベンチマークスコア登場 2020 10/12 2021年のAndroidスマートフォンを中心に搭載される「Snapdragon 875」のベンチマークスコアが登場したものの、数値がiPhone11のA13チップを下回っているため、注目を集めています。 シングルコアがA13よりも低い？ Qualcommの最新ハイエンド・チップSnapdragon 875は12月1日に発表される予定です。TSMCに替わってSamsungが全面的に量産を請け負うだけでなく、最新鋭の5nmプロセス技術で量産されたとあって、そのパフォーマンスに注目が集まっています。 今回新たに登場したスコアは、ベンチマーク（チップのパフォーマンス）を計測するGeekbench 4（≠Geekbench 5）によるものです。Digital Chat Stationによると
中国市場へのSoc出荷台数はQualcommが堅調。UNISOCは前年比で驚異的な伸びを記録。廉価帯へのニーズに寄与
中国に拠点を置くリサーチ会社『CINNO Research』が、2021年『9月度』と『第3四半期』の中国市場におけるSocのメーカー別出荷数を発表しました。 2021年9月度はQualcommが1位となり860万台を出荷。前年同月比では＋59.2％の成長を遂げています。2位はMediaTekで840万台。前年同月比は-2.8％と僅かに減退しつつもQualcommに近い出荷台数を維持。3位はAppleで370万台出荷。前年同月比＋43.6％と堅調です。5位に入り120万台の出荷を記録したUNISOCは前年同月比で10291.3％というダントツの伸び率。 2021年第3四半期はMediaTekとQualcommがそれぞれ2,880万台を出荷。ただし前年同期比ではMediaTekが＋24.8％なのに対しQualcommは＋32.1％。昨年から勢いを増しており、その結果が2021年9月度にも表れ
« Je ne crois pas aux déclarations du genre « rien ne sera plus jamais comme avant » - Michel Houellebecq
Michel Houellebecq est écrivain. C'est la première fois qu'il s'exprime depuis le début de la pandémie. Dans cette lettre, il récuse l’idée de l’avènement d’un monde nouveau après la crise du coronavirus. Son texte et la lecture proposée par Augustin Trapenard, sont reproduits dans leur version intégrale. Il faut bien l’avouer : la plupart des mails échangés ces dernières semaines avaient pour pre
Appleは世界開発者会議（WWDC 2020）においてARMアーキテクチャ・ベースのAppleシリコンを発表、今後はIntelチップに代わり同チップをMacに搭載すると発表しました。 SonnyDickson.comは複数のソースから得た情報をもとに、AppleのAppleシリコン戦略について解説しています。 初代のAppleシリコン搭載機がエントリーレベルである理由 AppleはWWDCにおいて、初のAppleシリコン搭載Macは年内に出荷開始すると発表しました。アナリストのミンチー・クオ氏は新チップを最初に搭載するのは、「24インチiMac」と「13.3インチMacBook Pro」になると予想しています。 なぜ初のAppleシリコン搭載機は、エントリーレベルのiMacとMacBook Proなのでしょうか。 SonnyDickson.comによると、AppleはAppleシリコンで
MediaTek、2020年第3四半期のチップの市場シェアでQualcommを凌駕 2020 12/26 台湾チップメーカーMediaTekは、2020年第3四半期（7月〜9月）にチップ市場シェアで米大手チップメーカーQualcommを上回ったことが調査会社Counterpoint Researchの調査で明らかになりました。 2020年第2四半期はシェア2位だったMediaTek 2020年第2四半期（4月〜6月）のチップ市場シェアでは、MediaTekは26%のシェアでQualcommに次ぐ2位のチップメーカーとなっていましたが、2020年第3四半期に31%のシェアを獲得し、チップメーカーとして世界トップになったことがわかりました。MediaTekの躍進は、インドと中国で100ドル〜250ドル（約10,350円〜25,875円）のデバイスに多くのMediaTekチップが搭載されたことに
Apple M2は、早ければ今年後半に発表されるApple M3に向けた過渡期のAppleシリコンと、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えました。 同記者は、M3搭載Macの開発状況やタッチスクリーン搭載Macの発売時期に関する予想も伝えています。 製造プロセス微細化はM3まで持ち越し TSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂もあったM2 ProおよびM2 Maxですが、M2と同じTSMCの5nmプロセスで製造されているようです。 これにより、Apple MシリーズはM1系に続きM2系も5nmプロセスでの製造となり、製造プロセス微細化による大幅な性能向上の期待は叶わないことになります。 M2系のAppleシリコンは、M1系から動作周波数向上と、CPUおよびGPUコア数増加が実現されていますが、製造プロセスが変わらないことでダイサイズが大きくな
有没有搞措（@L0vetodream）氏がTwitterに、「Tonga and Firestorm」との短いメッセージを投稿しました。フォロワーの多くはこのメッセージの意味について、Appleが開発中のAppleシリコンのコードネームのことだろうと予想しています。 Firestormは8つの高パフォーマンスコアか? 開発中のAppleシリコンは、コードネーム「Firestorm」と名付けられた8つの高パフォーマンスコアと、Apple社内で「Icestorm」と呼ばれる4つの省電力コアで構成されるとの予想が既に伝えられています。 有没有搞措（@L0vetodream）氏がTwitterに投稿した、「Tonga and Firestorm」のうち、「Firestorm」は8つの高パフォーマンスコアを指していると予想されます。 Tonga and Firestorm — 有没有搞措 (@L0v
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Pixel 6は現行ハイエンドスマホを上回るCPU性能を発揮？ - iPhone Mania
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10.8インチiPadが2020年、9インチiPad miniが2021年に発表か - iPhone Mania
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セキュリティ対応組織(SOC/CSIRT)強化に向けたサイバーセキュリティ情報共有の「5W1H」
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M2はM3移行への過渡期のSoC〜M3搭載Macやタッチスクリーン搭載Macの発売は - iPhone Mania
Appleシリコンのコードネームは「Tonga」と「Firestorm」? - iPhone Mania
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