【笠原一輝のユビキタス情報局】 Snapdragon 8 Gen 1、CPUはCortex-X2が1コアで性能は2割向上。ISPとAIエンジンの改良に注力
ハイテク市場調査会社である米Compass Intelligence は、AIチップセットのハードウェアコンポーネントおよびソフトウェアを提供している企業を業績、マーケット状況、データ分析をはじめとする独自の複数指標に基づき評価した、2019年版AIチップセットランキングを発表した。 同社がここで規定しているAIチップセットとは、CPUやGPUのほか、ニューラルネットワークプロセッサ(NPU)、特定用途向けIC(ASIC)、FPGA、各種アクセラレータなどとなっている。 トップは日本でも謎の半導体企業として一世を風靡したNVIDIA。TeslaやDGXといったソリューションを展開しており、近年はJetsonシリーズを組み込み用途などに普及させようとしている。 なお、Compass IntelligenceのシニアアナリストであるNadine Manjaro氏は「NVIDIAは今のところAI
最近、東京都内でよく見かけるミニバン型タクシー。車いすのまま乗車できるなど、障害者の利用を前提にしたユニバーサルデザイン（ＵＤ）の車両だ。東京五輪・パラリンピックに向けて導入が進められているが、記者が障害のある利用者に密着すると…。（原田遼、写真・佐藤哲也）
Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 | 気になる、記になる…
ホームAppleApple：噂Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 Bloombergが、問題に精通した人物の話として、Appleは独自開発のプロセッサを搭載したMacを来年までに発売する予定のようだと報じています。 Appleは次期「iPhone」に搭載される「A14」プロセッサをベースとした独自のMac向けプロセッサを3つ開発しており、そのうちの1つはiPhoneやiPad向けのプロセッサよりも遙かに高速になるとのこと。 同社は来年に独自開発のプロセッサを搭載したMacを少なくとも1台発売する準備を進めており、複数のプロセッサを開発しているということから複数のMacが独自プロセッサに移行することが予想されます。 また、これらプロセッサは台湾のTSMCが製造する予定で、「A14」プロセッサと同じ5nmプロセスが
11月10日（現地時間）、Appleがスペシャルイベントを開催し、Apple Siliconと呼ばれていた新SoC「Apple M1」搭載のMacシリーズを発表した。既に注文が可能で、発売は11月17日からとなる。 価格は13インチMacBook Proが13万4800円～（税別、以下同様）、MacBook Airが10万4800円～、Mac miniが7万2800円～となる。また、併せて、新macOS「Big Sur」も11月13日にリリースされる。 新SoC「Apple M1」チップの特徴 新たに発表されたApple M1は、5nmの製造プロセスを採用し、160億個のトランジスタで構成される。8コアのCPUと8コアのGPU、そして16コアのニューラルエンジン、Apple T2やさまざまなインタフェースを統合したシステムオンチップ（SoC）で、同社では世界で最速のCPUであり、これまでで
2024.04.04 人文学部日本文化学科 専任教員の公募（日本近代の文学・文化） 2023.09.26 【人文学部】日本文化学科主催「公開講座」について 2023.09.19 日本文化学科「地域文化研究」の研修旅行で青森県に行きました 2023.08.16 日本文化学科が新潟大学日本酒学センターと研究集会を開催します 2023.04.27 日本文化学科のオリジナルサイトをリニューアルしました
Appleは専用のA13チップやNeural Engineを搭載した新しい外付けディスプレイをテストしているという情報が出ています。 9to5Macが匿名の関係筋から得たとして伝えているもので、新しいディスプレイは「J327」というコードネームで開発されています。 現時点では技術仕様に関する詳細は明らかになっていませんが、関係筋によれば、このディスプレイにはApple製SoCが搭載され、現在のところiPhone 11のシリーズに採用されているものと同じ「A13 Bionic」チップになるとみられています。 Pro Display XDR この外付けディスプレイには、A13チップとともに、機械学習タスクを高速化する「Neural Engine」が搭載されるとみられています。 噂によるとAppleは一般ユーザー向けのより安価なディスプレイを開発しているようですが、専用SoCを搭載した新しい外付
既報の通り、英国のArmはISG（IoT Service Group）として展開してきた「Pelion IoT Services」とトレジャーデータ（Treasure Data）のCDPなどのサービスについて、これをソフトバンクグループ（以下、ソフトバンク）に移管するという提案を行ったことを明らかにした。本稿では、このニュースを深堀りしてみたいと思う。 ⇒連載「Arm最新動向報告」バックナンバー 「ArmのIoT事業」とは何か そもそも、現在のISGが提供する製品はこちらのWebサイトにまとまっているが、大まかに分けて以下の4つになる。 Pelion IoT Platform（図1） IoT向けクラウドサービスの総称。図1の中のDeviceに対して、Connectivity Management Service、Device Management Service、Data Manageme
高性能Appleシリコン搭載 新型Mac用か〜Appleが冷却ファンに関する特許取得 - iPhone Mania
Appleが現地時間2021年2月18日、米国特許商標庁（USPTO）にて、冷却ファンに関する特許を取得しました。 高発熱のAppleシリコン用の冷却ファンに関する特許か Appleが今回取得した特許は、「冷却ファンを搭載した電子機器」に関するもので、冷却ファンの性能と静音性の向上について記述されています。 Patently Appleは、次世代iMacを含め、今後のMacに搭載される新型Appleシリコンにおいて、動作速度向上やGPU強化により発熱が増加することを念頭においた特許ではないかと推察しています。 新型iMacや、14インチおよび16インチMacBook Proが搭載すると噂のAppleシリコン、「M1X」ではTDP（PL1）が35Wに増加するとみられています。 冷却ファンの適切な設計で、性能と静音性を両立 特許には、冷却ファン内にガイドベーンを適切に配置することで、ガイドベー
最新SoC「Snapdragon 8 Gen 1」では何が変わるのか？ カメラからセキュリティまでを解説：Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2021（1/3 ページ） 毎年恒例となったQualcommの「Snapdragon Tech Summit」が2021年も11月30日と12月1日（米国時間）の2日間にわたって開催された。Snapdragon新製品や同社の最新戦略が発表される同イベントだが、2021年も「Snapdragon 8 Gen 1」をはじめ、複数の製品や技術がアピールされている。一方で、通信やモバイルを中心としていた同社はそのありようを少しずつ変化させているようにも思える。そのあたりをチェックしていきたい。 →Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」発表 Snapdragonは既に“モバイル”だけのS
Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1とAppleのA15 Bionicを、実機上で比較した動画が公開されました。 オンラインゲームの原神を動作させた結果、Snapdragonは性能と消費電力の両面でA15に惨敗しています。 フレームレートがすぐ落ちるSnapdragon 8 Gen 1 この動画はGolden Reviewer氏がYouTube上に公開したものです。 Snapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンとしてMotorolaのEdge X30を、A15 Bionicを搭載したスマートフォンとしてiPhone13 Pro Maxを用い、オンラインゲームの原神を実行してフレームレートと消費電力を比較しています。 フレームレートの面では、A15 Bionicはテスト全体では平均57fpsを記録し、
Appleが開発した「M1」は、x86エミュレーション環境下でさえ他のMacを上回るベンチマーク結果を残しており、その高性能さを強く印象付けています。そんなM1のGPUをリバースエンジニアリングし、オープンソースドライバーを開発する試みが、エンジニアのAlyssa Rosenzweig氏らによって進められています。 Rosenzweig – Dissecting the Apple M1 GPU, part I https://rosenzweig.io/blog/asahi-gpu-part-1.html Rosenzweig – Dissecting the Apple M1 GPU, part II https://rosenzweig.io/blog/asahi-gpu-part-2.html M1は仕様が非公開であるため、Linuxで利用するにはリバースエンジニアリングによるドラ
Steam Deck OLEDのAPUはSteam Deck専用設計である可能性が浮上＆Steam Deck LCDのAPUにARゴーグル向け描画プロセッサが搭載されている可能性も明らかに
by Fritzchens Fritz PC向けゲームプラットフォーム「Steam」の運営元であるValveが開発した携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」シリーズは、高負荷なゲームをサクサク遊べることから人気を集めています。そんなSteam Deckの液晶ディスプレイ搭載モデル(Steam Deck LCD)のAPUを接写した写真がFritzchens Fritz氏によって公開され、写真から多くの洞察が得られています。 AMD@7nmTSMC@DAPU_VanGogh@Zen2_RDNA2@Valve_Steamdeck_LCD@10… | Flickr https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/53420912673/ Steam Deckには液晶ディスプレイを搭載した「Steam Deck LCD」と有機ELディスプレイを搭載した「
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
大阪メトロ御堂筋線で起きたレイプ被害について by 牧野雅子｜LOVE PIECE CLUB（ラブピースクラブ）
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「iPhone 16」に「iOS 18」の生成AI用に大幅アップグレードされたNeural Engineを搭載か - こぼねみ
「iOS 18」には多くの新しいAI機能が搭載されると噂されていますが、Appleはこれに合わせて「iPhone 16」の大きなハードウェア・アップグレードを準備しているといわれています。經濟日報が新たに報じたところによると、Appleの次期プロセッサファミリーである「M4」と「A18」は内蔵AIコンピューティングコア数が大幅に増加します。 新しいiPhoneのイメージそれによると、今年は、M3とA17プロセッサのAIコンピューティング能力を大幅に強化するだけでなく、新世代のM4とA18プロセッサのAIコンピューティングコア数と性能ともに大幅に向上させ、すべての製品ラインにおけるAIアプリケーションの搭載率が大幅に上昇する見込みです。 アップグレードされたNeural Engine（ニューラルエンジン）は、AI/機械学習タスクのパフォーマンスを向上させるでしょう。 iOS 18は、Siri
例年、9月から11月はわれわれ調査会社にとっては多忙を極める時期になる。多くのメーカーがクリスマス商戦に合わせてイヤーモデル、いわゆる新製品を続々と発売するからだ。それらをできるだけ多く入手するために、国内外の販路を通じて毎日のように製品を手配している。 弊社は、目当ての製品のほぼ全てについて発売当日に入手する。入手した製品は、実際に使うもの（大抵は2個以上購入する）、分解を経てシステムや半導体チップの解析を行うものという2つのルートに分かれる。 2020年後半は特に、大型商品の登場が相次いだ。ゲームプラットフォームとしてはソニーの「PlayStation5（PS5）」、Microsoftの「Xbox Series X」と「Xbox Series S」。グラフィックプロセッサもNVIDIAの「RTX3080/3090」、AMDの「RX6800」などが登場した。いずれも2020年代という新た
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ウィルコックス氏は、Intelフェローとして迎えられ、Design Engineering GroupでIntelの全クライアントセグメント向けSoCのアーキテクチャを担当する。 ウィルコックス氏がIntelに戻るのは、これで3度目だ。 関連記事 Apple、Intelのモデムチップ部門買収へ WSJの報道によれば、AppleはIntelのモデムチップ事業を買収する方向で協議中だ。 Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社会議に参加し、「われわれはクパチーノのライフスタイル企業が作れるものよりも良い製品をPCエコシステムに提供する必要がある」と語った。 M1 Mac、まさかの敗北 Apple純正Logic ProでIntel Macに勝てないとは これまで
先日、本コラムで取り上げたコインチェックにおけるDNS書き換えインシデントの事例が、ITmediaエンタープライズの特別講演で当事者より語られました。非常に興味深い内容のため、まだご覧になっていない方は、チェックしてみてください。 インシデント対応において、当事者は、リアルタイムで起こるさまざまな問題に対して適切な対応を求められます。こうしたインシデント対応に慣れるためには、経験を積むのが一番でしょう。しかし、一体どのように経験を積めば良いのでしょうか。 セキュリティベンダーのラックが提供する「情報セキュリティ事故対応1日コース」は、セキュリティインシデント対応をロールプレイ形式で学習できる研修です。今回は、そこで得た学びのうち、技術以外の要素について取り上げたいと思います。
Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。 調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。 Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEO TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCで
TwitterユーザーのAnthony氏（@TheGalox_）が、SamsungはApple M1チップに対抗するExynosチップを開発しており、Windows PCに搭載することを計画していることを示唆しました。 AMDのGPUと組み合わせ？ Wccftechによれば、SamsungがWindows PC用にExynos 1000ベースのチップを導入すると噂されていましたが、最新チップとしてExynos 2100が登場したことから、本チップをベースにしたWindows PC搭載用のExynosチップが開発されている可能性があるようです。 Exynos for computers Can't wait! — Anthony (@TheGalox_) January 17, 2021 Anthony氏（@TheGalox_）は以前、AMDのGPUと組み合わせた新しいチップがSnapdra
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
リーカーのMauri QHD（@MauriQHD）氏がTwitterに、AMDが2種類のM1チップ対抗品を開発中で、プロトタイプは完成間近だと投稿しました。 メモリアーキテクチャの異なる2種類を検討中か Mauri QHD（@MauriQHD）氏によれば、AMDが開発中のM1チップ対抗品として、M1チップと同様にRAMが統合されたバージョン（ユニファイドメモリアーキテクチャ採用か）と、統合していないバージョンの2種類のプロトタイプが完成間近のようです。 AMD has an M1 competitor in prototype stages, one version with integrated RAM, and one without it he said "almost ready" but -imo- idk leak is only a few days old, the chi
iPhone 12に搭載されたApple A14 Bionicチップの進化はTSMCの5nmプロセスの本領を発揮できていない
iPad AirやiPhone 12、iPhone 12 Proに搭載されているApple A14 Bionicは64bit ARMv8-AベースのSoCで、TSMCの5nmプロセスノード「N5」を採用しています。前世代のApple A13 Bionicよりもトランジスタ数が増加した一方でダイサイズは小さくなり、性能も大幅に向上しています。そんなA14 Bionicのトランジスタ数とトランジスタ密度とプロセスノードの進化について、半導体関連のニュースを扱うニュースサイト・SemiAnalysisが解説しています。 Apple’s A14 Packs 134 Million Transistors/mm², but Falls Short of TSMC’s Density Claims – SemiAnalysis https://semianalysis.com/apples-a14-p
Microsoftが、Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCはM3搭載MacBook Airよりも処理性能が優れていることを来月のイベントで発表するようです。 この組み合わせは、Intel Core Ultra搭載Windows PCよりも優れているとの情報もあります。 M3搭載MacBook Airとの比較デモを実施か Snapdragon X Eliteを搭載したWindows PCでは、CPUの処理性能、人工知能（AI）関連機能の実行速度、アプリのエミュレーションにおいてM3搭載MacBook Airよりも優れていることを示すデモンストレーションを、Microsoftが来月開催するイベントで披露するとThe Vergeが伝えています。 Snapdragon 8cxシリーズを搭載したWindows PCではAppleシリコン搭載Macに性能面で大きな差をつけ
iPhoneのGPUを供給していたImagination、RISC-V CPUを開発 2021 12/08 iPhone7シリーズまでAppleにGPUを供給していたImaginationが、RISC-VアーキテクチャのCPUを発表しました。 Catapultと呼ばれるこのCPUシリーズはさまざまな市場をターゲットにしており、5G通信モデムのその1つだといいます。 組み込み用途から高性能まで幅広いラインナップを取りそろえる CatapultシリーズはオープンアーキテクチャであるRISC-Vアーキテクチャを採用したCPUです。 すでに組み込み分野向けの製品は出荷中であり、2024年にはArmと同じくアウトオブオーダー実行に対応した高性能なものをリリースするとしています。 また、RISC-V Internationalが発表した新しい仕様にも対応し、今後も新しい命令セットを統合していく予定です
Research indicates that carbon dioxide removal plans will not be enough to meet Paris treaty goals
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）（1/3 ページ） Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。 Appleは2020年10月、新型スマートフォン「iPhone 12」シリーズを発売した。そこに搭載されているのが、5nmプロセス技術を量産に適応した世界初のチップとなる「A14 BIONIC」である。AppleはiPhone 12だけでなく、新型「iPad Air」にもA14 BIONICを採用した。翌11月には同じく5nmプロセスを活用した「Apple Silicon M1」を用いた「MacBook Pro」「MacBook Air
サイバー攻撃が発生！ 「いつ、誰が、何を、どのように対応すべきか」を事前に整理せよ 「プレイブック」のすすめ：ニューノーマル時代のセキュリティ（1/2 ページ） 「東京オリンピック・パラリンピック競技大会に向けて、企業のサイバーセキュリティ対策は何を実施すべきか」を調査するために、筆者は過去大会の開催国に何度か足を運び、複数の企業にインタビューを行った。 結果として、セキュリティ機能の採用状況は、日本企業と大きな違いは認められなかったが、セキュリティ対策での「回復力」の位置付けについて、日本企業とのギャップを強く感じた。 例えば、インタビュー先企業が未導入であるセキュリティ機能を挙げて「採用を検討しなかったか？」と尋ねると、「検討していない」と回答があり、その理由に「全てのサイバー攻撃を防御することは不可能なのだから、これ以上の投資は現時点で不要だ。有事の対処方法が十分に確立できていれば、
QualcommのArm版Windows向け次世代CPU「Snapdragon 8cx Gen 4(仮)」のベンチマークスコアが明らかに、Apple M2に匹敵か
Qualcommの「Snapdragon 8cx Gen 4」あるいは「Hamoa」というコードネームで呼ばれているチップは、Arm版Windows 11向けに開発されている次世代プロセッサといわれています。このSnapdragon 8cx Gen 4のベンチマーク結果が公開されていると報じられています。 Windows 11's Snapdragon 8cx Gen 4 CPU rises to Apple M2 level in multi-core https://www.windowslatest.com/2023/10/22/windows-11s-snapdragon-8cx-gen-4-cpu-rises-to-apple-m2-level-in-multi-core/ ベンチマークソフトはGeekbench 5で、「Qualcomm CRD」という名前でCPUのシングルコア
Apple M3 Maxのクロック周波数は他のM3ファミリーと同じ4.0GHzで、M2 Maxの様な差別化はないようです。詳細は以下から。 Appleは現地時間2023年11月07日より、Mac用の第3世代Apple Siliconチップとなる「M3, M3 Pro, M3 Max」を搭載したiMac (2023)やMacBook Pro (14/16インチ, Nov 2023)を発売しますが、 それに合わせて公開されたArs TechnicaのレビューやGeekbenchに投稿されたベンチマークスコアによると、Apple M3チップファミリーの最高クロック周波数は4.05GHzで、このクロック周波数は現在のところ最上位モデルとなるApple M3 Maxでも同じ周波数になっているようです。 Ars Technicaが測定したレビューように貸し出されたM3 Max搭載のMacBook Pr
A15 で垣間見えた Apple の戦略と台所事情：Mostly Harmless：オルタナティブ・ブログ
皆さんもご承知の通り、先月AppleからiPhone13が無事発表されました。 アップルが「iPhone 13」「Apple Watch」「iPad mini」など続々発表、9月15日の発表まとめ ただ、今回の発表は少し「地味」だったようです。昨年大きな話題になった5Gのような新しいテクノロジーへの対応というような話題が今年は無かったこともありますが、毎年注目を集めるApple独自のAシリーズプロセッサの性能向上にも陰りが見えるのでは？ということが言われています。 iPhone 13のA15チップはCPUの進歩がやや鈍化しているのか？ Aシリーズプロセッサは元々Armベースですが、近年では回路設計が100%Appleによるものになっており、グラフィック処理やAI処理など、他社を凌駕する性能を見せつけてきました。しかし、今年はそれほどの性能向上がされていないのでは、と言うのです。 その理由に
かつてIntelやAMDなどがライバルとして掲げたのは、チップメーカーの名前だけでした。 しかし先週、米ラスベガスで開催された全米最大の家電展示会CES 2022において、Intel、AMD、Nvidiaが基調講演などでこぞって比較対象として取り上げたのはAppleシリコンでした。ライターのダン・モレン氏が米メディアMacworldにおいて指摘しています。 Appleシリコンを引き合いに出すIntel Appleシリコンの登場により、Appleから契約を切られた形になったIntelが同チップシリーズを引き合いに出すのはある意味当然ともいえるでしょう。 Intelは最新のCore i9-12900HKプロセッサを発表した際、比較対象としてM1 Maxを挙げました。 しかし確かに性能面ではCore i9-12900HKのほうが優れているものの、消費電力がはるかに大きいことが図表からもわかります
9月20日に発売されたiPhone11、iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Maxに搭載されているA13プロセッサの設計について、Appleの役員と開発者が語っています。 A12と比べてA13は20％性能向上、30％省電力 Appleは、先日のスペシャルイベントでiPhone11シリーズを発表した際、新開発のA13プロセッサにより、処理性能の向上と省電力化を高い水準で両立したことを強調しました。 Appleのワールドワイドマーケティング担当上級副社長のフィリップ・シラー氏と、チップ製造エンジニアのアナンド・シンピ氏が、A13プロセッサの設計上の工夫について、米メディアWiredのインタビューに語っています。 A13プロセッサの性能については、以下の数字が明かされています。 85億個のトランジスタ：A12プロセッサの69億個から約23％増加しています。 6コアのCPU：2.6
32コアと20コアのAppleシリコン、128コアGPUが開発中〜Bloomberg 2020 12/08 米メディアBloombergが、AppleはiMacやMacBook Pro用の20コアおよびMac Pro用の32コアのAppleシリコンと、16コアから最大128コアのGPUを開発中だと報じています。 20コアおよび32コアAppleシリコンを開発中か Bloombergの報道によれば、開発中のAppleシリコンもM1チップと同様に、高性能コアと高効率コアを組み合わせたものになるようです。同メディアによれば、Appleは現在、iMacおよびMacBook Pro用と、Mac Pro用の2種類のAppleシリコン、自社設計のGPUを開発しているようです。 iMacおよびMacBook Pro用20コアチップ 20コアのAppleシリコンは、16コアの高性能コアと、4コアの高効率コア
9to5Googleによれば、Google Pixel 6は自社設計の8コアARMチップを搭載するようです。 コードネーム、Whitechapelを開発中か Google Pixel 6に搭載される自社設計の8コアARMチップは、「コードネーム：Whitechapel」、社内呼称「GS101」と呼ばれているようです。 「GS」は「Google Silicon」の略だと考えられるようです。 Samsungとの共同開発？ 「Whitechapel」は「Slider」というコードネームにも関連して使われており、「Google Camera」アプリのコードにも記述されていると、9to5Googleは伝えています。 「Slider」は、「Whitechapel」などのGoogle設計のシステム・オン・チップ（SoC）の共有プラットフォームを示すようです。 9to5Googleによれば、「Whitec
M1搭載Macが続々！アップルが自社開発チップに注力する理由
テクノロジーライター、Gマーク・パートナーショップ「AssistOn」取締役。 スティーブ・ジョブズ、ビル・ ゲイツ、スティーブ・ウォズニアックのインタビュー記事をはじめ、IT、カメラ、写真、デザイン、自転車など様々な分野の文筆活動や、製品開発のアドバイスを行う。 主な著書・共著書に『成功する会社はなぜ「写真」を大事にするのか』（講談社現代ビジネスブック）、『インテル中興の祖 アンディ・グローブの世界』（同文舘出版）、『ICTことば辞典』（三省堂）など。主な訳書に『Apple Design 日本語版』（アクシスパブリッシング）、『スティーブ・ジョブズの再臨』（毎日コミュニケーションズ）など。 最新刊として、『ルンバをつくった男 コリン・アングル「共創力」』（小学館）。 AssistOnホームページ：https://www.assiston.co.jp ビジネスを変革するテクノロジー 今やテ
Samsung製のシステム・オン・チップ（SoC）は、Qualcomm製に比べて、GPU性能が劣っている点が弱点でした。それを克服しようと、Samsungはパソコン向けGPU製造大手のAMDと協業しています。そして、ついにその詳細が2021年6月に発表されるとの情報が入ってきました。 SoC全体ではなくGPU部分のみの発表？ この情報はTwitter上の人気リーカーであるIce universe氏（@UniverseIce）によってもたらされたものです。それによると、SamsungとAMDの協業によって生まれたGPUの技術や仕様が今年の6月に発表されるとのことです。 Samsung is tentatively scheduled to release Samsung × AMD GPU in June to showcase new technologies and specificat
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2019年のAIチップセットランキング - 4位にApple、5位にGoogle
東京新聞:車いすを拒否する「やさしい」タクシー ユニバーサルデザインの実情は:社会(TOKYO Web)
新型Mac3シリーズが11月17日に発売！ 鍵を握るApple M1チップとは？
教員紹介 – 人文学部日本文化学科オリジナルサイト | 明星大学 人文学部 日本文化学科
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ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
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「脅迫は許されない」在日コリアン殺害宣言の年賀状、市長が非難。被害届提出へ
Apple Silicon移行主導者がIntelに出戻り（3回目）
ゲーム感覚でインシデント対応を学ぶ ラックの研修に参加してみた
Appleシリコンは安価で高性能、製造コストはIntel製の半分～3分の1ほど - こぼねみ
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Google Pixel 6が自社設計8コアARMチップを搭載か - iPhone Mania
Qualcomm、ミドルレンジSoC「Snapdragon 720G/662/460」
SamsungとAMDの協業で生まれるGPU、詳細は6月に発表？ - iPhone Mania
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