iPhone16シリーズ向けA18およびiPhone16 Proシリーズ向けA18 ProをTSMCが量産中で、目標個数は1億個に設定されていると工商時報が報じています。 A18とA18 ProはTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されており、2025年に更に微細化が進められる見通しです。 iPhone16/16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台 工商時報によれば、iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台が見込まれるとのことです。 そのため、それらに搭載するA18とA18 Proの製造個数も最大約1億個に達することになります。 8GB RAM/6コアGPUではまだ不十分と指摘 A18とA18 ProはTSMCのN3Eで製造され、人工知能（AI）関連機能実効能力はM4を上回るとの噂があります。
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」：TrendForceが調査 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceは同日、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカーの被害／稼働状況の調査結果を発表した。同社は台湾北部／中部／南部のファウンドリーや北部／中部を中心としたDRAMメーカーの工場について「初期被害は軽微とみられる」と述べている。 TrendForceは、TSMCやUMC、PSMC、Vangua
熊本市では、世界最大の半導体生産受託会社である台湾のTSMCとソニーグループが、県内に建設する半導体工場への期待が高まっています。2024年の第1工場稼働前から、第2、第3工場の噂まで報道されるほどなので、地元の興奮は増すばかりです。それと同時に新たな問題が浮き彫りになったり、以前から抱える課題に改めてスポットが当たっています。 [nlink url=/2023/11/21/hope-and-challenges4tsmc-chip-plants-in-kumamoto-japan/] 地方都市に誕生した半導体産業の拠点としては、北海道千歳市に進出したRapidus（ラピダス）も知られています。期待や課題は両都市に共通していることも多く、今年の8月には北海道と熊本県との間で半導体の連携協定が締結されました。IT産業と地方都市、アフターコロナの働き方やDXという点では、日本各地の地域にも関係
iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真をTechInsightsが掲載したとし、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）が投稿しました。 Revegnus氏は、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積を比較しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真が公開、A16 BionicおよびA15 Bionicと比較した。 2. A16 Bionicと比較し、製造プロセスが微細化したことでダイサイズは縮小している。 3. GPUコアは、5コアから6コアになったことで面積が増加した。 A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicを比較 Revegnus氏によれば、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bio
Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されると海外メディアが報じています。 もしもTensor G5の全数をTSMCが製造するのであれば、Samsungの3nmプロセスの稼働率が更に低下することになります。 Tensor G5をTSMC N3Eで製造か Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5をTSMCが製造する場合、歩留まり率が向上し製造コストが下がるであろう3nmプロセス「N3E」を用いると予想されます。 Tensorの製造を請け負ってきたSamsungですが、Tensor G5の受注を逃した場合、3nmプロセスの稼働率が低下すると懸念されます。 Samsung、自社チップの製造すら断念との噂も Samsungは3nmプロセスでExynos 2500を製造することを断念したとの報道もありました。
１月２８日、日経新聞など国内の複数メディアは、半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に建設を検討中の第２工場について、第１工場と同じ菊陽町とすることが分かったと報じた。写真はＴＳＭＣのロゴ。台湾・新竹の同社本社で２０２１年１月撮影（２０２４年 ロイター／Ann Wang） ［東京 ２９日 ロイター］ - 日経新聞など国内の複数メディアは２８日、半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabが熊本県に建設を検討中の第２工場について、第１工場と同じ菊陽町とすることが分かったと報じた。共同通信は、投資額は２兆円規模になる可能性があるとしている。ＴＳＭＣが２月に正式発表するという。
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。 2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期 iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。 報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。 A19 Proは「N3P」で製造か 手机晶片达人氏の予想が正しけれ
LIFULLは10月25日、“住まいの本当と今”を伝える情報サイト「LIFULL HOME'S PRESS」がTSMCの熊本県への進出(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing:JASM)に伴う同県内の賃貸市場の影響調査の結果を発表した。 それによると、新工場建設地の菊陽町および関連企業の立地が進む大津町、合志市で、賃貸市場にどのような影響が表れているか調査を実施したところ、物件数や賃料に明らかにTSMC進出の影響が見られたという。具体的には、LIFULL HOME'Sの掲載物件数から考察したところ、TSMCの工場進出が発表された2021年10月の新工場周辺(菊陽町・大津町・合志市)の賃貸物件掲載数は517件であったものが、新工場が着工した2022年4月には2021年10月比で59.6％減の209件と急減、2023年2月時点には同94.4％減の2
TSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ 2024 4/09 世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナノメータ・チップを生産する事を発表している。 米国政府からの後押しにより、TSMCは米国への投資を400億ドルから650億ドルに増やし、2030年までにアリゾナ州フェニックスに第3工場を建設する計画だ。 Gina Raimonodo米商務長官は、これを米国の国家安全保障に対する「大規模な」投資と見ている。その目的は、より多くの半導体生産を米国にシフトさせることである。現在、最先端のチップの90％は台湾で製造されている。 TSMCは現在、Fab 21フェーズ1の設備を整え
Apple AシリーズとMシリーズの動作周波数に関する関連性から推察すると、iPhone17シリーズ用A19とiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの動作周波数は4.4GHzに向上する可能性があると、YouTubeチャンネル「Max Tech」のVadim Yuryev氏が予想しています。 歴代のApple AシリーズとMシリーズの動作周波数に関する関連性 Vadim Yuryev氏が指摘した、歴代のApple AシリーズとMシリーズの動作周波数に関する関連性は、下記の通りです。 A18 Pro：4.04GHz / M3 Max：4.05GHz A17 Pro：3.8GHz / M2 Max：3.7GHz A16 / 対応Mシリーズチップなし A15：3.2GHz / M1 Max：3.2GHz M4の動作周波数は4.4GHz、A19/A19 Proも4.4GHzになるかも 上記
iPhone16シリーズが発表されたばかりですが、すでにiPhone17およびiPhone18に関する予測が出ています。Appleサプライチェーンに詳しい著名アナリスト、ミンチー・クオ氏によれば、来年のiPhone17シリーズには、3ナノメートル（nm）プロセスの強化版であるN3Pプロセスで生産されたチップが搭載され、2026年のiPhone18シリーズでは2nmチップの搭載が実現するとのことです。 2025年と2026年のチップ予測を俯瞰する クオ氏は自身のXアカウント（@mingchikuo）で、来年のiPhone17および再来年のiPhone18に搭載されるチップについて言及しました。同氏によれば、2025年と2026年のiPhoneモデルに搭載されるチップは次の通りです。 iPhoneモデル プロセッサ製造元 プロセス技術 年
iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造されるとの予想を、DigiTimesが伝えました。 N3Eでは、Appleシリコンだけではなく、他社の半導体の製造も開始される見込みです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造される。 2. A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されると、リーカーは予想している。 3. N3Eでは、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelの半導体製造も開始される。 A18 ProはN3Pで製造されるとの噂があるが A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるとの
台湾半導体｢TSMC｣､市況低迷下でも際立つ競争力
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1月18日、2023年の通期決算を発表した。半導体市況の低迷が響き、同年の売上高は2兆1600億台湾ドル（約10兆1081億円）と前年比4.5％減少した。 設備稼働率の全体的な落ち込みに加えて、回路線幅3nm（ナノメートル）プロセスの生産体制の立ち上げ時期も重なり、2023年の粗利益率は前年の59.6％から54.4％に低下。最終利益は8385億台湾ドル（約3兆9239億円）と、前年比17.5％の減益となった。 一方、同時に発表した2023年10～12月期の四半期決算には業績反転のサインが現われた。同四半期の売上高は 6255億3000万台湾ドル（約2兆9273億円）と、前年同期比で横ばい、直前の7～9月期比では14.4％増加した。純利益は2387億1000万台湾ドル（約1兆1171億円）と前年同期比19.3％減少し
熊本におけるJASM第二工場の建設について ｜ ニュースルーム ｜ ニュース ｜ DENSO - 株式会社デンソー / Crafting the Core /
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 株式会社デンソー トヨタ自動車株式会社 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下「TSMC」）、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下「SSS」)、株式会社デンソー(以下「デンソー」)、トヨタ自動車株式会社（以下「トヨタ」）は、JASM※1へ追加出資を行い、熊本県に2つ目の工場（以下「第二工場」）を建設することを発表しました。第二工場は、2027年（暦年）末までの稼働開始を目指します。トヨタによる少数持分出資が加わり、2024年からの生産開始を予定する一つ目の工場（以下「第一工場」）を含めると、JASMへの設備投資額は、200億米ドル(約2兆9,600億円※2)を超
Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。 2nmプロセスで性能は最大15%向上 経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。 現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプ
Appleが現地時間2023年10月30に、全く新しいAppleシリコン、M3、M3 Pro、M3 Maxを発表しました。 M3、M3 Pro、M3 Maxは3nmプロセスで製造、性能向上と消費電力削減が実現されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleが、M3ファミリーを発表、最上位チップであるM3 Maxは128GBメモリが選択可能。 2. M3ファミリーは3nmで製造、高性能コアと高効率コアの性能が向上している。 3. ハードウェアレイトレーシングに対応するなど、GPU性能が大幅に強化された。 GPUを大幅に強化、ハードウェアレイトレーシング対応 M3シリーズはGPU性能を大幅に強化、ダイナミックキャッシング技術を搭載し、レイトレーシング、メッシュシェーディングに対応したことなどにより、M1ファミリーと比べて2.5倍高速なレンダリング速度を実現しました。 M3フ
【悲報】台湾人「日本は先進国じゃない。日本人は真面目で勤勉でない」 TSMCバブルに沸く熊本“台湾タウン”に潜入 「台湾人管理職の年収は2350万円」「残業しない日本人のシワ寄せが台湾人に」 「日本＝先進国」イメージだったが… 熊本で情報サイト「臺灣人在熊本的生活」の運営を手伝う邱桂芬（キュウケイフン）さんが説明する。 「日本に来た台湾人が口を揃えて言うのは、とにかく物価が安いこと。特に不動産と日本車がとても安く、同程度のものが台湾の半額～4分の1の値段で手に入る。いちごやマスカットなどの高級フルーツも安いです」 台湾というと、日本を追う立場のように思ってきた日本人は多い。だが、もはや立ち位置は逆転している。 「今まで日本＝先進国というイメージがあったので“あれ、思ってたのと違う”と感じる台湾人も多いです。都市部でも英語はほとんど通じないし、社会の変化も全体的に遅い」（熊本在住の台湾人女性
北部九州は、人口増が進む福岡市と、逆に流出が著しい北九州市に挟まれた地域で、DX人材の育成が進んでいます。主産業が、石炭から鉄鋼などの重厚長大産業へと移り、さらに今、インダストリー4.0やSociety 5.0とも呼ばれる産業構造の変化の中で、地方都市はどう生き残りを賭けていくか。 コンパクトシティーとして、徐々に都市機能を縮小していかざるを得ない一方、例えばMaaS（Mobility as a Service：サービスとしての移動）というテクノロジーで社会はどう変わるのか？同じような課題は、日本各地に山積しています。そんな話を、宗像仙人さんと続けます。 [nlink url=https://www.leapleaper.jp/2023/07/18/dx-challenge-example-in-local-area/] 縮小を前提とした地方都市の、チャレンジの明暗
Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が、量産開始当初の3倍に向上したと韓国メディアが報じています。 しかし、3倍に向上したとは言ってもやっと20%に達した程度であり、製造した半導体の数が10個の場合、良品は2個しかないことになります。 量産開始当初の歩留まり率は10%以下！？やっと20%に向上 Samsungが3nmプロセスでの半導体製造ライン立ち上げに難渋しているのは以前から報じられていましたが、量産開始当初の歩留まり率は予想以上に悪かったようです。 Korea Timesによれば、量産開始当初の歩留まり率は10%以下だったとのことで、最近になって歩留まり率が3倍に向上し20%に達したとのことです。 自社チップですら採算ラインにのらないと噂 Samsungが3nmプロセスの立ち上げに難渋したことも理由の1つとして、QualcommはSnapdragon 8 Gen 4の製造委託先と
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S25について、Exynos 2500は歩留まり率が低すぎて搭載が難しいのに加え、これまで搭載してきたSnapdragon 8 Genシリーズシステム・オン・チップ（SoC）も卸価格が値上げされる、最新版を搭載するのが困難な状況に陥っていると報告されています。 Exynos 2500に歩留まり率、Snapdragon 8 Gen 4に値上げの課題 SamsungはGalaxy S25に搭載するSoCについて、Snapdragon 8 Gen 4を中心に一部仕向地にはExynos 2500を検討するも、いずれにも課題があり、第3の選択肢を検討しているようです。 Exynos 2500は、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低すぎて自社グループ内での調達であっても製造コストが吸収できず、Snapdragon 8 Gen
TSMCのアリゾナ工場では、iPhone14 Proに搭載されているA16システム・オン・チップ（SoC）のテスト生産が行われていると報じられています。まだ「米国製」チップが使用された端末は販売に至っていないようですが、近い将来実現するかもしれません。 2025年にもデバイスへの搭載が実現？ Bloomberg Opinionのテクノロジーコラムニスト、ティム・カルパン氏は台北在住で、主にFoxconn、TSMC、Appleについて執筆しています。同氏が関係者から得た情報によると、アリゾナでのA16チップの生産量は「少ないが、相当量ではある」とのことです。 TSMCアリゾナ工場でのA16チップの生産はまだテスト段階にあり、今後数カ月のうちに生産量がさらに増加すると予想されています。 すべてが予定通りに進めば、アリゾナ工場は2025年前半に生産目標を達成する見込みです。 アリゾナ工場ではN4
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ 2024 1/13 iPhone16 Proシリーズに搭載されるであろうA18 Proの性能を、Armの次期ハイエンドCPUコアとなるCortex-X5を搭載するシステム・オン・チップ（SoC）が上回る可能性があると噂になっています。 現行の、Arm Cortex-X4 CPUコアの発表時にもArm史上最速のCPUと取り上げられましたが、今度こそApple Aシリーズ超えを果たせるでしょうか。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoCが上回る可能性がある。 2. Cortex-X4搭載SoCは、Geekbench 6マルチコアスコアにおいてA17 Proを上回っている。 3. Cortex-X5搭載SoCの製造プロセスが3nmに
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。 2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。 3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。 A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測 iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18
TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ | XenoSpectrum
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実装を発表した。これはつまり、これまでに発表されていた2nm世代の「N2」プロセスでのBSPDN採用を見送る事に外ならないが、その他にもN2製造プロセスの大幅な改善を発表している。 TSMC 「N2」プロセスシリーズ（N2、N2P、N2X）はNanoFlexに対応へ Anandtechによると、これまで計画されていた「N2」プロセスシリーズ（N2、N2P、N2X）はすべて「NanoFlex」に対応するという。これにより、チップ設計者は同じブロック設計内で異なるライブラリ（高性能、低消費電力、面積効率）のセルを混在させ、組み合わせることができるようになる。 N2の製造工程はすべ
TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備？ Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3（N3B）」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からGAA FET（Gate A
iPhone17シリーズ用A19や、Mac用M5を製造する見通しのTSMCの2nmプロセス「N2」における半導体の試作が、台湾北部の工場で来週にも開始されるとET Newsが報じました。 2025年下半期（7月〜12月）の量産開始に向けて順調 N2での半導体の量産が本格化するのは2025年下半期（7月〜12月）と噂されており、iPhone17シリーズ用A19の製造に間に合うか微妙と考えられていましたが、今のところ順調に推移しているようです。 まずはN2での半導体の試作開始後に高い歩留まり率の確保を目指して調整し、その後、製造規模の拡大に取り組むとみられています。 他社に先んじて製造枠を確保しているApple https://iphone-mania.jp/news-580764/Appleは3nmプロセス「N3（N3B）」および「N3E」に続き「N2」でも製造枠を抑えていると予想され、他社
ＴＳＭＣは台湾を中国から守る「聖なる山」－同社株に個人投資家殺到 John Cheng、Betty Hou 台湾人女性のオーガスト・チュアンさんは、中国の侵略から台湾を守るために個人的にできる最善策は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の株を買うことだと考えている。 台北の会社員であるチュアンさん（31）の台湾資産の７割を占めるのがＴＳＭＣ株だ。2020年に初めて同社株を買って以来、株価は２倍余りになり、良い投資になっている。しかし、これは単なる金銭的な理由に基づく決断ではない。 「ＴＳＭＣは台湾を他国が失うリスクを冒せない、かけがえのない最先端テクノロジーの供給元に変貌させた。これは中国による台湾侵略を阻止させる。ＴＳＭＣが強くなればなるほど安心できる」とチュアンさんは話す。 チュアンさんだけではない。個人投資家のＴＳＭＣ株の保有比率は合計で１％に満たないものの、こうした投資家の数は今年に入り
Intelがソニーとの間で交渉してきたPlayStation 6向けチップ供給について、交渉はまとまらず、AMDが供給することになったとReutersが報じています。 AMDはPlayStation 6向けチップの製造を、TSMCに委託する見通しです。 PlayStation 6向けチップをAMDが受注か Reutersによれば、PlayStation 6向けチップの供給元として、IntelとAMDの2社が最終的な候補として残っていたとのことです。 2社に絞り込まれる過程では、Broadcomなどもソニーとの交渉に参画していたとReutersは説明しています。 Intel、チップ1個あたりの利益額で合意できず Intelが受注できなかった理由についてReutersは、「PlayStation 6向けチップ1個あたりの利益額について、ソニーとの間で合意に至らなかった」と伝えています。 この点
工場・開発拠点の立地相次ぐ 政府が半導体産業に対する異次元の支援策を打ち出し、約２年が経過した。足元では計約４兆円にも上る巨額予算の追い風を受け、国内外から生産拠点や研究開発拠点の国内立地が相次ぐ。大規模支援の最初の事例となった台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の熊本県の生産拠点など、２０２４年から支援対象となった実プロジェクトが動き始める。供給力強化や日本の半導体復興につなげられるか。成果の刈り取りが焦点となる。（編集委員・政年佐貴恵） 「これまで培われてきたスピード感に、継続と拡大という要素を積み上げていくのが私のやるべき仕事だ」。斎藤健経済産業相は、半導体に対する支援の手を緩めない考えを示す。政府が大規模支援の姿勢を明確にしたのは２１年度のことだ。同年の補正予算で全体の１割超に当たる７７４０億円を計上。その後も額は伸び続け、２２年度第２次補正では１兆３０３６億円、２３年度補正ではそれをさら
Googleは2025年に、Tensor G5の製造委託先をSamsungからTSMCに変更する可能性があるとBusiness Koreaが伝えています。 実現した場合、2026年にTensor G6の製造がTSMCの2nmプロセス「N2」で行われることになりそうです。 GoogleがSoCの製造委託先をSamsungが変更の可能性 Googleがシステム・オン・チップ（SoC）の製造委託先をSamsungからTSMCに変更した場合、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 Genシリーズに続き大口発注元を失うことになります。 GoogleがTensor G5の製造委託先をTSMCに切り替えるのは、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低いままで抜本的改善の見通しが立たないためと業界関係者は考えています。 Tensor G5はA18/A18 Proと同じ第2世代3n
生産設備、７割復旧 地震で半導体供給に影響も―台湾ＴＳＭＣ 2024年04月04日09時14分配信 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のロゴ（ＡＦＰ時事） 【北京時事】半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３日夜、同日起きた台湾東部沿岸を震源とする地震で、一部工場の操業に支障が出たものの、生産設備の７割以上が復旧したと明らかにした。同社は完全復旧を急いでいるが、半導体の世界的な供給に響く恐れがある。 被災地で救助活動続く １４０人超が身動き取れず―台湾 ＴＳＭＣによると、一部の工場設備が被災し、稼働に影響が出た。ただ、先端半導体の製造に不可欠な極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置は損傷していない。工場によっては、地震発生直後に従業員を屋外に避難させたが、安全が確認されたことから、職場に戻したという。 国際 コメントをする 最終更新:2024年04月05日07時14分
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ：CHIPS法の補助金66億ドルも決定 TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。 TSMCは2024年4月8日（米国時間）、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。 TSMCは米国アリゾナ州フェニックスで第1、第2工場の建設を進めていて、4nmプロセスを導入する第1工場は2025年前半に、3nmプロセスおよび次世代ナノシートトランジスタを用いた2nmプロセスを導入する第2工場は2028年に稼働開始する予定となっている。今回新たに発表した
台湾TSMCが｢7〜9月は減収減益｣でも示した自信
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7～9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾ドル（約2兆5285億円）、純利益は同24.9％減2107億9500万台湾ドル（約9749億円）にとどまった。 とはいえ、この業績はアナリストの事前予想を上回るもので、TSMCの底力を見せつけた格好だ。金融情報サービスのリフィニティブの集計によれば、アナリスト予想の平均値は売上高が5403億9000万台湾ドル（約2兆4992億円）、純利益が1914億3000万台湾ドル（約8853億円）だった。 顧客の在庫調整が依然続く 「7～9月期の業績は、（半導体の微細化技術で世界最先端の）回路線幅3nm（ナノメートル）の生産能力拡大と5nmの需要増加が追い風になった。とはいえ、顧
Androidスマートフォン向け高性能チップの次世代品となるSnapdragon 8 Gen 4について、予想される卸価格は1個240ドル（税別約38,400円）と高価なことなら、Qualcommは現時点で注文を得られていないとリーカーが伝えています。 卸価格値下げが難しい場合、iPhone14シリーズのようにベースモデルとProモデルとで搭載チップを変えるなどの差別化が、Andoroidスマートフォンでも行われるかもしれません。 Snapdragon 8 Gen 3から最大20%値上げされる可能性 Snapdragon 8 Gen 4の卸価格は、発注個数にもよりますが220ドル（約35,200円）〜240ドル（約38,400円）と予想され、Snapdragon 8 Gen 3の200ドル（約32,000円）から大幅に値上げされる見通しです。 この値上げの理由は、製造委託先としてSamsu
Snapdragon 8 Gen 4のシングルコアスコアはA17 Proにおよびませんが、マルチコアはA17 Proよりもかなり高く、Snapdragon 8 Gen 3と比べると圧倒的な性能向上を果たしています。 Snapdragon 8 Gen 4の仕様 Snapdragon 8 Gen 4のCPUの構成は、高性能コアが2コアで動作周波数が4.09GHz、高効率コアが6コアで動作周波数が2.78GHzの合計8コアです。 A17 Proよりも新しいプロセスで製造と噂 Snapdragon 8 Gen 4の製造はTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で行われていると考えられ、A17 Proの「N3（N3B）」と比べて製造された半導体の性能向上が実現されます。 そのため、iPhone16シリーズに搭載されるA18がSnapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアを上回ることができるか
Apple AシリーズとMシリーズを製造するTSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始するとの噂があります。 一方、ライバルであるSamsungは3nmプロセスでの半導体製造ラインの歩留まり率が低く、TSMCと同じ時期に2nmプロセスでの半導体製造を開始しても低い歩留まり率に苦慮することが懸念されます。 こうした状況で、2nmプロセスで製造されるApple AシリーズとMシリーズは我々ユーザーに恩恵をもたらすのか、現状から考えてみました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始すると噂されているが、それが一般的なユーザーに恩恵をもたらすのか考えてみた。 2. 2nmプロセスで半導体製造を行った場合の利点と欠点を確認。 3. 製造プロセス微細化によるダイサイズ縮小＝製造コスト削減を期待したいが、そうならないだろう。
TSMC、2nm未満のチップ生産拠点を計画中 | TEXAL
TSMCは、台湾の台中市で次世代半導体の製造に向けた土地取得と開発プロセスを進めている。現在、世界最大の受託チップメーカーである同社は3nmノードでプロセッサを量産中であり、2年以内にトランジスタ設計を3nmプロセスのFinFETトランジスタからGAAFET（ゲートオールアラウンド）トランジスタへとアップグレードする計画である。 しかし、TSMCは既に将来を見据えており、台湾の報道によると、台中市長の盧秀燕氏が市内の工場拡張に2nm未満のチップ生産が含まれる可能性があると述べている。 台湾の経済問題において、TSMCは世界の半導体産業の中心に位置しており、その役割は非常に大きい。同社のチップ製造工場は世界で最も先進的なものの一つであり、地元経済は数千人の従業員からの支出の形で恩恵を受けることが多い。 聯合新聞網によると、台中市長の盧秀燕が、市当局が以前に製造拠点の拡張計画を承認した後、TS
コラム：ＴＳＭＣ、トランプ氏発言で脆弱性浮き彫り
[香港 １７日 ロイター BREAKINGVIEWS] - 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは世界で圧倒的な存在感を誇るハイテク企業の一つかもしれないが、同時に最も脆弱な面がある。 米大統領選共和党候補となったトランプ前大統領は、１６日公表されたインタビューで、台湾が米国の半導体ビジネスを取ったと指摘するとともに、台湾の半導体メーカーが米本土に工場を新設するために米政府の補助金を利用している状況に不満を表明。台湾は米国に「防衛費」を払うべきだとも主張した。ＴＳＭＣにとってはまさに、米中両国が自社の命運にどれほど大きな影を落とすのか肝に銘じざるを得ない。 トランプ氏の発言は、バイデン政権の台湾支援姿勢が軌道修正される可能性も秘める。台湾は現在、米国を最重要の同盟相手として、また武器の供給者として頼りにしており、バイデン大統領は中国が台湾に侵攻すれば
MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保：サプライチェーン強化戦略の一環 Microchip Technologyは2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。 Microchip Technology（以下、Microchip）は2024年4月8日（米国時間）、TSMCとの提携を拡大し、TSMCの製造子会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発
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