最近のオラクル社の製品発表会で会長兼CTOのラリー・エリソンが、オラクル社が今後採用するプロセッサー供給ベンダーからIntelを外すと宣言したことが業界で話題になっている。 企業データベース業界の有名人であるエリソンももう78歳であるが、最近のニュースに登場したその姿はまだまだ矍鑠としていて、歯に衣着せぬ物言いとともにまだまだ現役という印象だった。オラクルのExadata新製品の発表会で飛び出した公然の「Intelとの決別」宣言に海外の報道記事には衝撃的なタイトルが躍った。 Intelのサーバー向け最新CPU「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサー(開発コード名:Sapphire Rapids)のウェハ (編集部撮影)」キャプションがここに入ります NVIDIA、AMD、Ampereにプロセッサー資源を集中させるオラクル 新製品群Extrada X10Mの発表に登壇したオラクル会長のラリ
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
Ryzen 8000GシリーズってどんなAPU？ Ryzen 8000Gシリーズは、2022年に登場した「Ryzen 7000シリーズ」と同じ「Socket AM5」プラットフォーム向けのAPU（GPU統合型CPU）だ。Ryzen 7000シリーズは型番に「F」の付くモデル以外にZen 2アーキテクチャのGPUを統合していたが、Ryzen 8000GシリーズはRDNA 3アーキテクチャのGPU「Radeon 700Mシリーズ」を統合している。型番の「G」は、「Graphics（グラフィックス）」を表すようだ。 モバイル向けには「Ryzen 8040シリーズ」も発表されているが、Ryzen 8000Gシリーズはあくまでも“デスクトップ向け”APUとなる。Ryzen 7000シリーズと同様に、AMD B650／X670チップセットを備えるマザーボードと組み合わせて利用可能だ。ただし、出荷時期に
AMDから盗み出されたものとされるデータがハッキングフォーラムで取引されていた問題で、調査を進めていたAMDがハッキング被害の存在を認めた上で、「事業への重大な影響はない」と発表しました。 AMD Hack Won’t Have a Material Impact on Business, Company Says - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-06-20/amd-hack-won-t-have-a-material-impact-on-business-company-says AMD provides update on data breach — says it won't 'have a material impact' on business | Tom's Hardware https://ww
別売りの19V電源アダプターから給電して稼働する仕様で、電源ユニットを組み込まずにPCを作ることができる。電源アダプターは外径5.5mm、内径2.5mmのジャックに対応しており、4台のHDDを取り付ける場合は90W DC入力のアダプターを組み合わせる必要がある。 拡張スロットはPCI Express 3.0を1基備えているが、給電の関係からグラフィックスカードには対応しない。 反響はショップによって温度差がある様子だった。「変わり種ですね。これから問い合わせが増えてくれるかなと期待しています」と話すショップがある一方で、既に金曜日（6月30日）の時点で売り切れているショップもあった。 売り切れたショップの1つ、パソコン工房秋葉原本店は「ニッチですけど、熱烈に関心を持つ方は一定数いますね。VIAのEPIAシリーズなどありましたが、そういう省電力＆ファンレスで楽しめるマシンの需要は20年くらい
AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。 AMDは11月2日（米国太平洋夏時間）、薄型モバイルPC向けAPU（GPU統合型CPU）の新製品「Ryzen 5 7545U」を発表した。搭載製品はPCメーカーを通して順次発売される予定だ。 Ryzen 5 7545Uの概要 Ryzen 5 7545Uは、Ryzen 7040シリーズのラインアップのうち、「Ryzen 5 7540U」を事実上置き換えるモデルとして登場する。主なスペックは以下の通りだ。 CPUコア：6基12スレッド／3.2GHz～4.9GHz L2／L3キャッシュ：合計22MB GPUコア：Radeon 740M Ryzen AI：非搭載
GoogleがAI特化プロセッサTPUの第5世代モデル「TPU v5e」を発表、前モデル比で1ドル当たりのトレーニングパフォーマンス最大2倍・推論パフォーマンス最大2.5倍
2023年8月30日、Googleが独自に開発する機械学習特化のプロセッサ「Tensor Processing Unit(TPU)」の第5世代モデルとなる「TPU v5e」を発表しました。Googleは大規模言語モデル(LLM)や生成AI(ジェネレーティブAI)といった人気のAIを構築するための「コスト効率とパフォーマンスに優れたプロセッサ」としてTPU v5eをアピールしています。 Announcing Cloud TPU v5e and A3 GPUs in GA | Google Cloud Blog https://cloud.google.com/blog/products/compute/announcing-cloud-tpu-v5e-and-a3-gpus-in-ga/ Inside a Google Cloud TPU Data Center - YouTube Goog
Zenbleed
If you remove the first word from the string "hello world", what should the result be? This is the story of how we discovered that the answer could be your root password! Introduction All x86-64 CPUs have a set of 128-bit vector registers called the XMM registers. You can never have enough bits, so recent CPUs have extended the width of those registers up to 256-bit and even 512-bits. The 256-bit
Cloudflare Gen 12 Server: Bigger, Better, Cooler in a 2U1N form factor
Cloudflare Gen 12 Server: Bigger, Better, Cooler in a 2U1N form factor Loading... This post is also available in 简体中文, 繁體中文, 日本語, 한국어, Español, Français and Deutsch. Two years ago, Cloudflare undertook a significant upgrade to our compute server hardware as we deployed our cutting-edge 11th Generation server fleet, based on AMD EPYC Milan x86 processors. It's nearly time for another refresh to our
デスクトップPCを組み立てるときに必ず目にする「電源」に変革が訪れようとしています。1995年にIntelが策定し、ここ30年ほとんど変化がなかった規格「ATX」の代替としてIntelがもたらした「ATX12VO」のメリットについて解説します。 The 12VO power standard appears to be gaining steam — new standard will reduce PC cabling and costs | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/the-12vo-power-standard-appears-to-be-gaining-steam-new-standard-will-reduce-pc-cabling-and-costs What
はじめに おれの名前は樋口恭介。Phi-3というMicrosoftから2024年4月23日にリリースされた小規模LLMが、ギリCPUでも動くうえにGPT-3.5よりも精度が高いということで、触ってみることにした。 まずはGoogle Colab上でCPUを選択し、動きを確認したところ、通常モデルでも20分～30分程度で、かなり精度が高い回答が得られ、4bit量子化モデルだと、2分～3分程度で、それなりの出力が得られることがわかった。 そこで、気分がもりあがってきたので、自身のローカルPC（Windows11、GPUなし、メモリ16GB）でも動かしてみることにした。以下はそのときの試行錯誤のメモである（ほぼ趣味の領域の活動だが、業務時間中に行ったので、こうしてちゃんと会社のブログで手順をまとめているというわけだ）。 何も考えずにやるとけっこうハマりポイントが多かった気がするので、ぜひ参考にし
AppleがiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Max向けに新しいA17 Proチップを発表した際、同社はこれが世界初の量産型3nmプロセスチップであり、大きな性能向上が見込まれると宣伝した。しかしiPhone 15 Pro/Pro Maxの仕様が共に発表される中で、いくつかの疑問も残った。3nmプロセス世代への移行では省電力化も期待されていたのにAppleが公開した仕様表では、iPhone 15 Pro / iPhone 15 Pro Maxのバッテリー持続時間が全く変わらないことが明らかになり、様々な憶測を呼んだ。もしかしたら、軽量化のために「バッテリーの小型化」が行われたのかとも言われていたが実際にはそのようなことはなく、どうやら新たなA17 Proの消費電力増大の影響により、バッテリー容量を増やしたにもかかわらず同程度のバッテリー持続時間しか確保できなかったとい
GitHub - Victormeriqui/Consol3: A graphics engine that executes entirely on the CPU
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9月19日・20日にIntel Innovation 2023が開催され、初日の基調講演でPat Gelsinger CEOによりいろいろな情報が公開された。のっけから前回の情報の訂正からスタートしたい。 Sierra Forestはソケットあたり288コアだった 今年3月に開催されたDCAI Investor Webinarにおけるスライドでは、Sierra Forestは144コアという話であった。そしてHot Chipsにおける説明でも、1つのタイルに144コア(2ソケットで288コア)という説明がなされていた。 それもあって、前回の説明では、1つのコンピュート・チップレット+2つのI/O チップレットという構造が一番妥当に見える(そしてそのコンピュート・チップレットは8×5ブロックの可能性が高い)と説明をしたわけだが、いきなりこの前提がひっくり返された。 基調講演ではSierra
AppleがArmベースで独自開発するSoC「Appleシリコン」は、記事作成時点で3世代目であるM3シリーズまでリリースされており、世代が上がるごとにAppleシリコンの性能も上がっているとAppleはアピールしています。M3はM1と比較して具体的にどれくらい性能が変化しているのかについて、Mac関連の情報を扱うブログ・The Eclectic Light CompanyがCPUコアに注目して検証しています。 What has changed in CPU cores in M3 chips? – The Eclectic Light Company https://eclecticlight.co/2023/11/22/what-has-changed-in-cpu-cores-in-m3-chips/ AppleシリコンのCPUには、Pコア(高性能コア)とEコア(高効率コア)の2種類
advanced-computer-organization/aco-shioya-appendix-processor.pdf at master · shioyadan/advanced-computer-organization
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M2 Ultraの、PassMarkスコアが判明しました。確認されたPassMarkスコアのAverage CPU Markは47,834で、Intel Xeon W5-3435XやAMD EPYC 7402をわずかに上回っています。 また、M1 Ultraとの比較では約16%向上しているのが確認されました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. M2 Ultraの、PassMarkスコアが判明した。 2. Intel Xeon W5-3435XやAMD EPYC 7402をわずかに上回っている。 3. Average CPU Markが、M1 Ultraから約16%向上している。 他のプロセッサとの比較 確認されたM2 UltraのPassMarkスコアは、Single Thread Ratingが3,889で、 Average CPU Markが47,834です。 今回のAvera
「Core Ultra」の実力はどの程度？ IntelのワークショップでノートPCのゲームや生成系AIでの性能を確かめてみた
「Core Ultra」の実力はどの程度？ IntelのワークショップでノートPCのゲームや生成系AIでの性能を確かめてみた ライター：西川善司 2023年12月にIntelは，開発コードネーム「Meteor Lake」こと，ノートPC向けCPU「Core Ultra」シリーズを発表した（関連記事）。 本稿執筆時点のCore Ultraシリーズは，基準消費電力（Base TDP）が9〜15Wクラスの薄型ノートPC向け「U」シリーズと，性能と薄さのバランスを取った基準消費電力20〜35W以上の一般的なノートPC向け「H」シリーズが発表されており，採用製品も徐々に登場しているという状況だ。 なお，基準消費電力45W以上で性能重視のゲーマー向けノートPC向けには，デスクトップPC向け第14世代CoreプロセッサをノートPCに転用した開発コードネーム「Raptor Lake-HX」ことノートPC向
「現在はAIモデルの構築から機械学習、チューニングまでクラウド上で行っている。しかし多様なニーズに応えるため、今後はエッジやローカル側でも処理する必要がある」──インテル新規事業推進本部の大野誠本部長は、12月18日の発表会でそう語った。 【修正履歴：2023年12月19日午後1時20分 発表会の日付を修正しました】 この日、お披露目したのは米国で14日に発表したモバイル向けCPU「インテルCore Ultraプロセッサー」（以下、Core Ultra）と「第5世代 インテルXeonスケーラブル・プロセッサー」（以下Xeon）。Core Ultraには初めてNPU（Neural Processing Unit）を搭載し、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。
Intel、最大120Gbpsのデータ転送速度でDual 8Kや240W PDをサポートする「Thunderbolt 5」を発表。
Intelが最大120Gbpsのデータ転送速度でDual 8Kや240W PDをサポートする「Thunderbolt 5」規格を発表しています。詳細は以下から。 米Intelは現地時間2023年09月12日、昨年10月にUSB-IFが発表したUSB4 v2仕様に合わせて公開していた次世代Thunderboltの規格を「Thunderbolt 5」と決定したと発表しています。 What’s New: Today, Intel announced Thunderbolt™ 5 – the next generation of Thunderbolt – and demonstrated a prototype laptop and dock. Thunderbolt 5 promises to deliver significant improvements in connectivity s
米Intel（インテル）は、2015年12月の米Altera（アルテラ）の買収によって始めたFPGA（Field Programmable Gate Array）事業を仕切り直す。これまではデータセンターやクラウドに向けたハイエンド製品に傾斜していた。プライベートイベント「Intel FPGA Technology Day 2023」（米カリフォルニア州サンノゼ、2023年9月18日）においてミッドレンジやローエンドの新製品を発表し ニュースリリース 、FPGA市場全体をカバーすることを宣言した（図1）。買収前のAlteraに近い製品ラインアップを整え、2～3年後に行う計画のFPGA部門「Programmable Solutions Group（PSG）」のIPO（新規株式公開）を成功させることを狙う*1。 そもそもIntelがAlteraの買収によってFPGAを取得したのは、データセンタ
携帯ゲーム端末向けのSoC「Snapdragon Gシリーズ」が登場、AYANEOが早速最上位モデルを取り入れた「AYANEO Pocket S」を発表し話題に
2023年8月24日、Qualcommがゲーム端末向けに設計されたチップセット「Snapdragon G1 Gen 1」「Snapdragon G2 Gen 1」「Snapdragon G3x Gen2」を発表しました。それぞれ「低遅延＆バッテリー重視」「クラウドゲーム特化」「高パフォーマンス」など複数の特徴を備えています。 Qualcomm Unveils Snapdragon G Series - The Powerhouse Portfolio Designed for Next-Gen Handheld Gaming Devices | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2023/08/qualcomm-unveils-snapdragon-g-series---the-powerhouse-portfolio- Qua
Intel Details APX - Advanced Performance Extensions - Phoronix
Show Your Support: Did you know that you can get Phoronix Premium for under $4 per month? Try it today to view our site ad-free, multi-page articles on a single page, and more while the proceeds allow us to write more Linux hardware reviews. At the very least, please disable your ad-blocker. Intel Details APX - Advanced Performance Extensions Written by Michael Larabel in Intel on 24 July 2023 at
Steam Deck OLEDのAPUはSteam Deck専用設計である可能性が浮上＆Steam Deck LCDのAPUにARゴーグル向け描画プロセッサが搭載されている可能性も明らかに
by Fritzchens Fritz PC向けゲームプラットフォーム「Steam」の運営元であるValveが開発した携帯型ゲーミングPC「Steam Deck」シリーズは、高負荷なゲームをサクサク遊べることから人気を集めています。そんなSteam Deckの液晶ディスプレイ搭載モデル(Steam Deck LCD)のAPUを接写した写真がFritzchens Fritz氏によって公開され、写真から多くの洞察が得られています。 AMD@7nmTSMC@DAPU_VanGogh@Zen2_RDNA2@Valve_Steamdeck_LCD@10… | Flickr https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/53420912673/ Steam Deckには液晶ディスプレイを搭載した「Steam Deck LCD」と有機ELディスプレイを搭載した「
Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が、現時点ではAppleのAppleシリコンに遅れを取っているものの、来年にはIntelチップの性能が向上し、十分勝負できるようになると発言しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. IntelのゲルシンガーCEO、2024年中にIntelチップがAppleシリコンに肩を並べると発言。 2. 12月14日リリース予定のMeteor Lakeではなく、その後継のチップを意味する。 3. Arrow Lake以降の3世代でAppleシリコンと拮抗するとコメント。 12月リリース予定のMeteor LakeではAppleシリコンに勝てないが… ゲルシンガーCEOが「Appleシリコンに追いつく」としているのは、2023年12月14日にリリースすると発表したばかりのMeteor Lakeではありません。同CEOはその後のArrow
Intelでは2024年下半期にかけて第二世代Core UltraおよびCoreシリーズCPUを投入する計画としています。このArrow LakeについてはMeteor Lakeから導入されたタイルアーキテクチャを採用すると共に、Meteor Lakeではお蔵入りとなったデスクトップ向けモデルも準備される予定となっていますが、今回このArrow Lake CPUに関する情報がMoores Law is Deadから登場しました。 Intel Arrow Lake & Diamond Rapids EVOLVE Hyper-Threading! (+ Lunar, Panther, Nova, Beast Leak) – YouTube IntelのArrow Lakeについては発売時期は2024年Q4という事で10月から12月に予定がされています。ここでは8P+16Eまでの構成のCPUが登
AMD Zen 6の情報が登場。I/Oダイを複数搭載し、EPYCは最大256コア構成も可能に？ 2023 12/04 AMDのZen 6に関する情報が登場。複数のI/Oダイを搭載し、EPYCは最大256コア化も視野に入る設計に AMDでは2024年にZen 5を搭載するコンシューマー向けのRyzenとサーバー・データセンター向けのEPYCの投入を予定していますが、コンシューマー向けRyzenではコア数は据え置き、サーバー・データセンター向けのEPYCではラージコアが128コア、Zen 5cでは192コア程度に増えると見られています。 そんなAMDのCPUですが、2025年以降に投入が予定されているZen 6アーキテクチャーを搭載するEPYCやZen 6アーキテクチャー自体の情報がMoore’s Law is Deadより登場しました。 Moore’s Law is Deadが入手したAMD
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第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサーが1世代で驚異的性能向上を果たせた理由 [Sponsored]
![第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサーが1世代で驚異的性能向上を果たせた理由 [Sponsored]](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/dd07213ed77acbe41d03307eb73daed027682ac2/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1559%2F726%2F01.jpg)
3万円台から買えるデスクトップAPU「Ryzen 8000G」の実力を試す 強い内蔵GPUは明確なメリットだ
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AMDがハッキングでデータを盗まれたことを認める、重要な情報は流出しておらずビジネスに大きな影響はないと主張
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