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リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？ Intelの解説から分かったことを改めてチェック（1/3 ページ） Intelが6月上旬に発表した「Xeon 6プロセッサ」は、「Sierra Forest」（開発コード名）というサーバ／データセンター向けCPUとして予告されていたものだ。Xeon 6プロセッサには、Sierra Forest以外にも「Granite Rapids」（開発コード名）として開発されている製品もあるが、そちらは少し遅れて登場するようだ。 →Intelが「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表 コンパクトな「6700シリーズ」と大型の「6900シリーズ」の2本立て これまでXeonプロセッサは、データセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向け製品が「Xeon スケーラブル・プロセッサ」、ワークステーション向け製品が「Xeon Wプロセッサ
「GEEKOM NUC MINI IT13」は往年のIntel NUCにCore i9-13900Hを詰め込んだロマンの塊か？ 試して分かったこと
一昔前のミニPCと言えば、性能は二の次で、取りあえずWindowsが起動して小さければそれでいいという印象のものも多かった。しかし、最近は廉価で4コア4スレッドのIntel N100などの登場もあり、低価格でもそれなりに使えるミニPCが増えてきた。 一方で、ミニPCながらハイエンドノートPC並みの性能を持つモデルも登場してきている。 そんなハイエンドミニPCの1つであるGEEKOMの「NUC MINI IT13」が編集部から送られてきたので、果たしてどれほどのものなのかを確認してみたい。 Core i9-13900Hに32GBメモリ／2TB SSDを搭載 GEEKOM NUC MINI IT13の仕様だが、CPUはIntelの第13世代Core i9-13900HでPコア6基／Eコア8基の14コア20スレッドと高い性能を備える。PBP（Processor Base Power）は45Wで、
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。 Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと提携し、半導体ファウンドリー市場で新たな展開を見せていく。IntelとUMCが発表した戦略的提携は何を意味し、両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。 提携の内容をおさらい まず、今回のファウンドリー契約の基本的な内容をおさらいする。 IntelとUMCは、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に向けた12nm世代のフォトリソグラフィプロセスを共同開発していくという。そして2027年に、米国アリゾナ州チャンドラーにあるIntelの工場「Fab 12」「Fab 22」「Fab
シングルボードコンピューターZimaBoardをリリースしている中国のIceWhale Techは、新たに6ベイ搭載のNAS「ZimaCube」をクラウドファンディグ開始しました。 CPUには、Intel N100もしくは第12世代Core i5-1235U搭載の2種類があります。 ハードディスクドライブは6基、最大4基の2.5GbEイーサネットポート、最大64GB RAMという構成。 最安価格はN100版が74,540円、Core i5版が134,285円となっています。 それぞれ4コア4スレッド6wTDPと、10コア12スレッド15wTDP。 RAMはN100版が最大32GB、Core i5版が64GB。ストレージは、いずれも2.5インチ/3.5インチ対応の6つのSATA IIIベイ、2つのM.2 2280 PCIe NVMeスロット。 PCIeスロットは、N100版がGen3 x4、
まだIntelやM1使ってるなら、新型MacBook Proは替える価値あり2023.11.16 12:0035,779 Dua Rashid - Gizmodo US ［原文］ （ satomi ） Apple（アップル）より新発売のMacBook Proには、14インチと16インチがあってM3プロセッサーが強み。 M2搭載のをもう持ってる人は、機能に大きな差はないので買い替える意味もあまりなさそうですが、まだIntelやM1のMacBook Proの人は今が買い替え時期かもしれません。 新型の最注目は個人的にはスペースブラックの新色です。ずっと何年もスペースグレイとシルバーの2色だったので、これだよこれ！と。まあ新色が選べるのは、同じ14インチでもM3 Pro／M3 Max搭載版だけで、今回レビューするノーマルM3搭載のモデルには従来のカラーしかないんですけどね…（しょっぼ～ん）。 送
米Intelは6月26日（現地時間）、「Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024」にあわせて、業界で最も先進的だという史上初の完全統合型光コンピューティング相互接続チップレットのデモを行った。高速データ伝送のための集積フォトニクス技術におけるマイルストーンを達成したとしている。 Intel、業界初の完全統合型光コンピューティング用インターコネクトを実証 銅配線と電気を用いた従来の手法ではなく、I/Oのすべてを光に置き換えるフォトニクス技術における発表。HPC環境ではコンピューティングプラットフォームを拡張する必要性によって、効率的なリソース使用率を備えた大規模な処理ユニットクラスタとアーキテクチャをサポートするため、I/O帯域幅とリーチの延長需要が急激に増しているという。 従来使われていた銅配線と電気を用いた手法では、1メートルに満
半導体は微細化を進めるほど処理性能や電力効率が向上するとされています。記事作成時点ではTSMCが3nmプロセスルールの半導体量産化に成功してコンシューマー向け製品に3nmチップが搭載され始めているのですが、すでに半導体生産企業各社は2nmプロセスルールの量産化に向けて研究開発を進めています。そこで、大手半導体生産企業TSMC、Samsung、Intelの微細化の現状や経済紙のFinancial Timesが報じている各社の開発状況についてまとめてみました。 Semiconductor giants race to make next generation of cutting-edge chips https://www.ft.com/content/e9be182f-ec9e-4426-9cd2-d5181fd64778 ◆TSMC TSMCは3nmプロセスルールの半導体量産化に成功して
IntelとAMDと言えば、PC／サーバー向けプロセッサー市場の両雄として知られるライバル企業だ。30年以上の競合関係にあるこの2社が、2024年10月15日、「x86エコシステム・アドバイザリー・グループ」を立ち上げた。x86エコシステムを盛り上げるための業界団体であり、主要なPC／サーバーメーカーや、ソフトウェアメーカーも参加している。 両社のCEOはこの日、Lenovoがシアトルで開催中の年次イベント「Lenovo Tech World 2024」のステージに立ち、それぞれの言葉でx86エコシステムの未来にかける想いを明かした。
音沙汰なかった次期Intel Arc「Battlemage」、ソフトウェア開発部隊が全力稼働中との新報道 Intelがディスクリートグラフィックスとして展開している「Intel Arc」シリーズにおいて、次世代製品の開発状況が報道されている。最近あまり音沙汰がなかったもので、ファンにとっては朗報となるだろう。PC Worldが開発者インタビューを報じた。 音沙汰なかった次期Intel Arc「Battlemage」、ソフトウェア開発部隊が全力稼働中との報道 画像はPC Worldから IntelはIntel Arc Alchemistシリーズで同社としては久々のグラフィックス製品を投入しており、今回この次世代モデル「Battlemage」シリーズの開発状況について明らかにされた形。Xe2-HPGアーキテクチャに基づくもので、最大56個のXeコア、次世代メモリシステム、新しいレイトレーシング
Intelが第14世代CoreプラットフォームのノートPC向けプロセッサ「Core Ultra」シリーズを正式発表しました。Core Ultraは初のIntel 4プロセスノードで設計されたコンシューマー向けSoCで、IntelのSoCとして初めてAI処理に特化したニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載しているのがポイントです。 インテル® Core™ Ultra プロセッサー https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/details/processors/core-ultra.html Intel Accelerates AI Everywhere with Launch of Powerful Next-Gen Products :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc
話題のIntel N100(Alder Lake-N)な格安小型PCを買いました。 Amazonで大体2.2万円くらいでした。 QSVを目的に買ったのですが、Ubuntu 22.04でそのままでは動かなかったため、動くようにするメモです。 結論を先に とりあえず、結論はIntel N100が新しすぎることでした。 色々調べた結果として、カーネル？が対応していないことが原因のようだったので、以下を実行したら使えるようになりました。 $ sudo apt-get install -y gpg-agent wget $ wget -qO - https://repositories.intel.com/graphics/intel-graphics.key | \ sudo gpg --dearmor --output /usr/share/keyrings/intel-graphics.gpg
スペック表に関する免責事項 ディスプレイサイズは7インチ、解像度はHD相当 Morefine M11はミニPCに位置付けられている製品ですが、本体に7インチとコンパクトなディスプレイが搭載されています。解像度はHD相当とのことですが、サイズを考えるとあまり気にならないかも。 ちなみに5点タッチ対応なので、マウスやキーボードを繋げなくとも最低限の操作が本体だけでできちゃうのも良いですね〜。 バッテリーやキックスタンド内蔵で持ち運びもOK！ Morefine M11はディスプレイ内蔵の据え置きのPCって？いやいや、そんなことありませんよ！ というのも、バッテリーやキックスタンドが内蔵されているので、簡易的なタブレットPCとして使っちゃうのもOKなんです！ バッテリー容量は25.84Whで公式サイトが謳っているほど大容量ではないので、あくまでも非常用と捉えた方が精神衛生上いいかもしれませんが、い
米AMD（Advanced Micro Devices）は、同社の組み込み用マイクロプロセッサー（MPU）「Ryzen Embedded」と、2022年に買収した米Xilinx（ザイリンクス）のFPGA （Field Programable Gate Array）ベースSoC（System on a Chip）「Versal AI Edge」を組み合わせた「AMD Embedded＋」アーキテクチャーを市場に投入する（図1）。Ryzen Embedded単体に比べて、AI（人工知能）処理や、各種インターフェース処理などを強化できる。2024年2月6日（米国時間）に発表した。早速、このアーキテクチャーに沿ったボードコンピューターを中国SAPPHIRE Technology（サファイア テクノロジー）が同日に発売した。
関連キーワード Microsoft（マイクロソフト） | 人工知能 Microsoftが2024年5月に発表したPCブランド「Copilot+ PC」は、AI（人工知能）技術関連のタスク（AIワークロード）の処理に最適化した設計を取り入れている。Copilot+ PCは、Qualcomm製のSoC（システムオンチップ）「Snapdragon X Elite」など一定の要件を満たすプロセッサを搭載する。 Copilot+ PCが、MicrosoftのクライアントOS「Windows」搭載PCとしてQualcomm製のプロセッサをまず搭載したことで、PC市場はこれからどう動き、AppleやIntelにはどのような影響があるのか。実は苦境に追い込まれる可能性があるのはIntelだ。それはなぜなのか。 「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に立つのはなぜか 併せて読みた
試して分かった「Core Ultra 200V」の実力！ Intelの新型CPUはゲームチェンジャーだと思ったワケ 現行ノートPCとの決定的な違いは？
試して分かった「Core Ultra 200V」の実力！ Intelの新型CPUはゲームチェンジャーだと思ったワケ 現行ノートPCとの決定的な違いは？（1/4 ページ） 既報の通り、Intelのモバイル向け新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）を搭載するノートPCの販売が9月24日（米国太平洋夏時間）に解禁される。日本時間では9月25日だ。 →新型SoC「Intel Core Ultra 200V」シリーズ発表！ AMDやQualcommを上回る性能とバッテリー駆動時間をアピール 搭載PCは9月24日から発売 →「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの内蔵GPU性能に メモリ帯域が当初発表から“倍増” 同社としては初となる「新しいAI PC（Copilot+ PC）」の要件を満たすNPUを備える他、メモリを統合したパッケ
完成度高め！Minisforumから新登場のIntel N100搭載2万円台ミニPCレビュー【Minisforum UN100D】
Minisforum公式ストアのこちらのページで、16GB/512GB版が通常40,980円のところ、現在9,000円OFFの31,980円で購入可能です。8GB/256GB版であれば26,980円です。 巷にあふれるIntel N100搭載ミニPCの中でも、筐体の完成度や安定性、コスパの高さなど、いずれも高いレベルに仕上がっていて良い選択肢です。 ↓のようにブラックでカッコいいデザインです。 それでは、見ていきましょう！ スペックと外観 まずは同梱物ですが、下記のように本体のほか、VESAマウントアタッチメント、ACアダプタ、HDMIケーブル、交換用ゴム脚、ネジ、マニュアル類という構成です。 マニュアルは日本語にも対応しています。増設方法などが詳しく書かれています。 ACアダプタは36w出力です。当たり前ですがPSEマークもついています。 本体はブラックの落ち着いたデザインで、天板に↓の
Intel Core Ultraを搭載した超小型ベアボーンキットがASRock Industrialから - エルミタージュ秋葉原
Intel Core Ultraを搭載した超小型ベアボーンキットがASRock Industrialから 2023.12.19 11:11 更新 2023.12.15 配信 内蔵GPUによる4画面同時出力が可能 ASRock Industrial Computer Corp.（本社：台湾）は2023年12月15日（現地時間）、Intel Core Ultraを搭載する超小型ベアボーンキット「NUC Ultra 100 BOX」「NUCS Ultra 100 BOX」を発表した。 AIエンジンを内蔵したIntelの最新CPU Core Ultraシリーズを採用したベアボーンキットが、早くもASRock Industrialからリリースされた。製品ラインナップはM.2 SSDのみ対応するスリムモデル「NUCS Ultra 100 BOX」と、2.5インチドライブに対応する高拡張モデル「NUC
中国、通信網から国外半導体排除 米Intelと米AMDに大打撃（小久保重信） - エキスパート - Yahoo!ニュース
中国が自国の通信システムから米国の半導体メーカーを排除しようとしている。当局が国有通信大手に対し、ネットワークの中核を担う外国製プロセッサーの使用を段階的に停止するように指示した。 中国政府は、技術開発の国内投資を強化しており、半導体産業もその重点分野の1つになっている。米インテル（Intel）や米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices、AMD）が打撃を受けそうだと米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）や米CNBCがさっそく報じた。 中国当局、国有通信大手に命令関係者によると、中国で無線・放送・通信事業を監督する工業情報化省（Ministry of Industry and Information Technology、MIIT）は、2027年までに通信インフラにおける外国製中核半導体の使用を停止するよう指示した。 通信事業者に対し中国製半導
Intel 第13世代と第14世代Raptor Lakeで発生していた『VRAM不具合』を回避するBIOSが登場。ただし性能は15%ほど減少 Intelの第13世代および第14世代などRaptor Lake系CPUの中でハイエンドのCore i9およびCore i7モデルを中心に、一部ゲームロード中などにCPUへの負荷が高まると【Out of Video Memory】などVRAM不具合を連想させるような警告が表示され、ゲームが落ちる不具合に見舞われています。このような他にも、ブルースクリーンなど動作不良が疑われる例がCPUを使用し始めて数カ月後から出現するなどCPUの劣化が疑われており、Intelも調査に乗り出しています。 ただ、この不具合の調査結果や対策についてはまだ明確にはされていませんが、ASUSが一部マザーボード向けにVRAM不具合を解消が見込める【Intel Baseline
米連邦政府は3月20日（現地時間）、米Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル（約1兆3000億円）の助成金を提供し、さらに110億ドルの融資を提供すると発表した。 バイデン大統領が2022年に署名した「CHIPS and Science Act」による資金提供だ。CHIPS法は、半導体製造における米国のリーダーシップ再確立を目指すための法律。この法律に基づく支援の暫定合意はこれが初になる。 Intelのパット・ゲルシンガーCEOは「AIによるデジタル革命を加速させるには半導体が必要だ。CHIPS法の支援は、Intelと米国がAI時代の最前線に立ち、半導体サプライチェーンを構築するのに役立つ」と語った。 バイデン大統領に同行したジーナ・ライモンド米国商務長官は「バイデン大統領ほどアメリカの製造業の活性化を気にかけている人はいない。今日の発表は、21世紀の製造業における
関連キーワード Intel（インテル） | CPU | 脆弱性 セキュリティベンダーEclypsiumの調査によって、ファームウェアメーカーPhoenix Technologies製のファームウェア「Phoenix SecureCore」に深刻な脆弱（ぜいじゃく）性が存在することが明らかになった。Phoenix SecureCoreは、コンピュータのハードウェアとOS間のインタフェース規格「UEFI」（Unified Extensible Firmware Interface）準拠のファームウェアだ。この脆弱性は複数のIntel製CPUと数百種類のPCに影響を与える可能性があるという。どのような脆弱性なのか。 “PCの最深部”ファームウェアを狙う脆弱性とは？ 併せて読みたいお薦め記事 さまざまな脆弱性情報 VMware ESXiに脆弱性 Microsoftが「ランサムウェアでの悪用を確認」
IntelはTSMCやSamsungといったライバルに追いつき追い越すために、最先端ノードの開発に賭けている。Intel 20A（2nm)や、18A（1.8nm)ノードは他社に先駆けての導入を目指しており、既にそのための設備導入も着々と進めている。 そしてIntelはその性能にも自信を持っているようだ。Intel CEOのPat Gelsinger氏はBarron’sのインタビューの中で、2024年末に立ち上げられるIntel 18Aプロセス・ノード（実質的には1.8nm）は、1年先行するにもかかわらず、後発で有利なはずのTSMCの2nmチップを上回る可能性があると主張している。 こうした他社のプロセス技術に対する自社製品の優位性を主張する発言はIntelのみではない。TSMCも今後導入されるN3Pと呼ばれる最適化された3nmノードが、Intelの18Aに匹敵する電力性能領域を達成すると主
NVIDIAのHopper H100がTSMC生産に加えIntel生産も追加される可能性 NVIDIAのAI向けGPUは需要に対して供給が潤沢ではない状態が続いており、その主なボトルネックはウェハーの生産よりも、GPUダイとHBMを組み合わせるパッケージング工程にあると言われています。特に、NVIDIAのHopper H100などデータセンター向け高性能GPUはCoWoSと呼ばれる高度なパッケージング技術を採用していますが、この技術が高度であるがゆえに生産能力に限りがあり、NVIDIAは需要を満たすHopper H100を生産できていない状態が続いています。そのため、NVIDIAではHopper H100などデータセンター向けGPUのパッケージングを担う企業として、現行のTSMCに加え、外部ファウンドリー事業を強化しているIntelを追加する可能性が出てきています。 NVIDIAがInte
Intel Raptor Lake CPUを使うと警告文が表示されるゲームが登場 Intelの第13世代Raptor Lakeおよび第14世代Raptor Lake Refreshに関して、高すぎる電圧によりCPUが不安定化し、Unreal Engine 5を使用するゲームでマップをロードする際などにゲームが落ちる不具合が発生しています。この問題は一部のゲーム開発者にとって大きな悩みとなっています。これに対し、Raptor Lake系CPUの不具合について、一部のゲーム開発者はゲーム内に専用のポップアップ警告を導入していることが明らかになりました。 Raptor Lake CPU専用のポップアップが導入されたゲームは、Alderon Gamesが開発するPath of Titansです。Alderon Gamesは数週間前にも、Raptor Lake系CPUの不具合によりサーバーや開発用マ
Intel CPUの電力制限設定(PL1、PL2)に関しては以下の箇所で設定が可能です。 ①起動後、BIOS画面に入ります。 ②『F6キー』又は画面右上にある『Advanced Mode』を選択します。 ③『Advanced Mode』に切り替わりましたら、『OC Tweaker』タブに移動し CPU Configrationを選択します。 ④下段にある『Long Duration Power Limit(長時間電力制限)』がPL1に該当します。 ⑤同じく下段にある『Short Duration Power Limit(短時間電力制限)』がPL2に該当します。 上記2項目を設定いただく事で電力制限の設定が可能です。 PL1・PL2の参考値についてはIntel CPUの仕様などを別途ご確認下さいませ。
KVM/Qemu Virtualization Tuning Guide on Intel® Xeon® Based Systems
Introduction KVM/Qemu Virtualization is the foundational technology and the major use scenario in cloud environment. This guide is targeted towards cloud administrators or users who deploy KVM/Qemu solutions and want to achieve best performance results on 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processor based platforms. This guide assumes that the audience has general knowledge of the Linux* Operati
Lenovo ThinkPad X13 2-in-1 Gen 5 (Intel Core Ultra) － 思ったより軽い！ThinkPadモバイルのコンバーチブル2 in 1
レノボがコンバーチブル2 in 1 PC「ThinkPad X13 2-in-1 Gen 5（Intel）」を国内発売しました。この製品は名称の通り「ThinkPad X13 Gen 5（Intel）」の2 in 1版で、システム構成はほぼ同じですが、タブレットモードやテントモードで使え、ペン入力にも対応します。
Intel finally announces a solution for CPU crashing and instability problems — claims elevated voltages are the root cause; patch coming by mid-August [Updated]
Intel has announced that it has found the root cause of the crashing issues plaguing its CPUs. The company will issue a microcode update to address the issues by mid-August, ostensibly ending the long-running saga that began when the first sporadic reports of CPU crashing errors surfaced in December 2022 and grew to a crescendo by the end of 2023. Intel's response comes after complaints about the
![Intel finally announces a solution for CPU crashing and instability problems — claims elevated voltages are the root cause; patch coming by mid-August [Updated]](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/59429e62906cfa13a41caed583b16dbe7470b41d/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fcdn.mos.cms.futurecdn.net%2Fm66kiWoHfZY53qPGuGzvy7-1200-80.png)
米Intel（インテル）が先端半導体のプロセス技術「Intel 3」の詳細を明らかにした。性能への期待は大きいものの、業界をリードするには至っていない印象だ。 VLSIシンポジウムで得点1位 FinFETで製造するIntel 3の詳細は、2024年6月16～20日開催の半導体国際会議「2024 IEEE Symposium on VLSI Technology ＆ Circuits」（米ハワイ州ホノルル、以下「VLSIシンポジウム」）で発表した。VLSIシンポジウムは、「IEDM（International Electron Devices Meeting）」と並び、半導体デバイスプロセスの分野で最も権威ある国際会議である。 VLSIシンポジウムは各論文委員がすべての論文を査読し、その点数を基に論文の順位が決まる。全体の上位5件の論文は、例年、開催初日のハイライトセッションで発表する。In
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シリーズ最薄設計モバイルノート！見やすい14型がうれしいパナソニック「レッツノートFV5」 ～インテルCore Ultraプロセッサー搭載でIntel vProプラットフォームにも準拠[Sponsored]
![シリーズ最薄設計モバイルノート！見やすい14型がうれしいパナソニック「レッツノートFV5」 ～インテルCore Ultraプロセッサー搭載でIntel vProプラットフォームにも準拠[Sponsored]](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/211c7bc337b2b0d95fc0aec3ec4bf7c75e7d8e84/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1616%2F770%2F01.jpg)
Arrow Lake対応のIntel公式オーバークロックツール「XTU」は別バージョンに
Intel、モアレやチラツキが改善された超解像技術「XeSS 1.3」
リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？ Intelの解説から分かったことを改めてチェック
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
Intel N100搭載の6ベイNASが7万円台でクラファン開始【ZimaCube】
まだIntelやM1使ってるなら、新型MacBook Proは替える価値あり
Intel、業界初の完全統合型光コンピューティング用インターコネクトを実証
最初に2nm半導体を量産するのはTSMCかSamsungかそれともIntelか？
Intel・AMDのCEOがそろって「x86は終わっていない！」 レノボ年次イベントでスピーチ
音沙汰なかった次期Intel Arc「Battlemage」、ソフトウェア開発部隊が全力稼働中との新報道
IntelがノートPC向けの第14世代SoC「Core Ultra」プロセッサーを正式発表、NPU搭載でAI性能を重視
Intel Core Ultra搭載の小型ベアボーン「NUC 14 Pro+」が店頭入荷、アルミ筐体採用NUC 14 Pro Kit Slimも入荷
Acer、Core UltraやIntel N100搭載機などノートPC新製品
Intel N100のQSVをUbuntu22.04で使う - Qiita
Intel N200に7型ディスプレイをブチ込んだミニPC「Morefine M11」のスペックまとめ！
切り離すIntelと活用するAMD、買収したFPGAで違い鮮明
【海外ITトピックス】 QualcommがIntelを買収？ 揺れる半導体産業の巨人
ASUS、Arrow Lake対応のIntel Z890搭載マザー12機種
Microsoftの「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に陥る訳
Intel Raptor Lake系の『VRAM不具合』を回避するBIOS登場。性能が約15%減
Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得
Intel、「Xeon 6 6700E」を正式発表 第2世代Xeon SPと比べ1/3のラック数で性能2.6倍／電力効率4.2倍を実現
“Intel CPU”搭載PCを危険にさらす「UEFIファームウェア」の脆弱性とは
Intelは次世代プロセス開発でTSMCに先行し、性能面でも後発のものより優位性を保つと主張 | TEXAL
NVIDIAのHopper H100がTSMC生産に加えIntel生産も追加される可能性
Intel Raptor Lake CPUを使うと警告文が表示されるゲームが登場
【ASRock Intelマザーボード】電力制限の設定はどこで行えますか？
Intel、世界最大規模のニューロモーフィック・システムを構築
IntelからスピンアウトしたFPGA部門は「Altera」に
Intel 3は実質「5nm世代」、Intel 20Aでの巻き返しに期待