ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」:プログラマブルロジック(1/2 ページ) ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用いたFPGAのテープアウト(設計完了)を発表した。同時に、20nmプロセス採用FPGAなどに適用する新世代アーキテクチャ「UltraScale」の概要も公表した。新プロセス、新アーキテクチャを採用した製品の出荷は2013年10~12月を予定している。 ザイリンクスは2013年7月9日、20nmプロセスを採用したFPGA製品のテープアウト(設計完了)を発表した。同社は、「20nmプロセスを用いた半導体デバイスのテープアウトは業界初。ハイエンドデバイスにおいては、最も近い競合より1年をはるかに超えて先行している」と主張している。 テープアウトした20nm世代FPGAが、従来のザイリンクス製FPGAと
![ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/ddbd49b766e4c46a80a1a499b7b6646b4aef70f4/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fimage.itmedia.co.jp%2Fee%2Farticles%2F1307%2F09%2Fl_tt130709Xilinx002.jpg)