8月26日、中国のスマートフォンメーカー、小米科技(シャオミ)は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。写真はウクライナのキエフの店舗前で、2020年2月撮影(2021年 ロイター/Valentyn Ogirenko) [香港 26日 ロイター BREAKINGVIEWS] - 中国のスマートフォンメーカー、小米科技(シャオミ)は、半導体チップを自社生産化する準備がほぼ整った。第2・四半期に出荷したスマホは5300万台と米アップルを抜き、韓国サムスン電子に次いで世界第2位。企業規模が拡大した上、中国政府による支援も期待できることから、雷軍(レイ・ジュン)最高経営責任者(CEO)は半導体の内製化という夢に近づきそうだ。