半導体について分かりやすく解説
はじめに こんにちは。電気エンジニアの早川です。最近記事を連投していますが、記事を書くのがなんだか楽しくなってきております。 ラジオの近くで電子機器の電源を入れるとラジオの音声にノイズが入るといった経験がないでしょうか。現代の電子機器は複雑化・高速化しており、多少なりとも電波を出して他の機器に影響を与えたりします。また、逆に他の機器や無線などの電波を受けて誤動作することがあります。 こういったことができるだけ起こらないように設計しましょうというのがEMC( Electromagnetic Compatibility )という概念で、電磁両立性と訳されます。こうした「電子機器に影響しないような設計」および「他の電子機器に影響されないような設計」 に問題がないかどうかを確認するのをEMC試験といいます。 今回は、EMC試験に落ちないための心がけと簡易評価について書いていきたいと思います。 EM
2018年2月24日:現状に合わせて修正。 序段 Raspberry PiやOrange PiといったSBC(Single Board Computer)を触っていると、搭載されているWifiやBluetoothといった無線機能が日本で使用してもいいのか気になることがあります。 この「無線機能が日本で使用してもいいのか?」という証明が技術基準適合証明、通称「技適」です ここでは気になるボード(SBC)に技適があるのかの調べ方を記録しておきます。 どこに行ったら調べられる? 無線・電波の管轄省庁は総務省です。総務省の電波利用ホームページの以下を確認しましょう。 目的地は「 電波利用に関する制度」 → 「無線局機器に関する基準認証制度」 → 「制度の概要」ときて「 技術基準適合証明等を受けた機器の検索」です。 以下のようなページが見れたら合っています。 すでに技適が取れている、取れているはずの
~スマホケースでメカ設計・原価計算の基礎をちょっとだけ学ぶ~ こんにちは。 株式会社Cerevoの柴田と申します。以前は某社炊飯器・掃除機の筐体・機構設計に携わっていました。 現在デザインエンジニアとしてスマート・ビンディング「XON SNOW-1」のメカ設計を担当したり、最近ではニッポン放送、グッドスマイルカンパニーとのコラボレーション企画、BLEラジオ「Hint」プロジェクトにて、プロダクトマネージャーを兼任しています。 プロダクトマネージャー(PM)として仕事する機会が増えてきて、仕様が固まる前に製品の見積もりを作ることが度々あります。仕様が固まる前なので、当然のことながらそれぞれの部品は設計前です。経験があれば、「これくらいの製品は、まあこんなもんだろう!」と決めることもできるかとおもいますが、最初の見積もりで製造原価を安くしてしまうと量産するときに製造原価を割ってしまい、利益が出
伊藤です。Cerevo製品の製造・生産・調達関連を担当しています。 昨日、弊社代表のゆるすぎるエントリと共にアナウンスさせていただいたとおり、今年もアドベントTechBlogが始まります。 初日となる私は真面目なエントリをということで、ハードウェアスタートアップっぽいテーマにしてみました。Cerevoがハードウェアを量産するうえでのポイントは何なのかっていう話で、これからハードウェアをつくりたいっていう方の参考になればいいかなと思ってます。タイトルに『2016年編』とつけたのですが、やはり1年前とはやり方は変わっています。それもそのはず、弊社は今年だけで10製品以上を量産しており、その製品カテゴリはDOMINATOR、Tipron、7-Magic、LiveShell Xなど多岐にわたります。ってことを踏まえて、量産までのポイントを時系列的に書いていくことにします。 工場を探す いきなりです
有線接続のRS-232C機器を無線でカンタンに接続 REX-BT60CRはBluetoothを介して離れた場所にあるシリアル通信機器を、制御・管理できるシリアルインターフェイスです。 本機はBluetooth RS-232C 変換アダプター「REX-BT60」をベースに、新たにSPPマスター(SPP:シリアルポートプロファイル)として動作するメス型REX-BT60(マスター側)を設計。 DTE機能を持つPLCやデータロガー等の機器へ直結することが可能です。 これにより、DTE機器と電子天秤等のDCE機器をRS-232C接続でシリアル通信している環境の無線化を実現できます。 ※ データ長8bitのみ対応しています ペアリング設定済みですぐに使える REX-BT60CRは、工場出荷時に製品のペアリング設定がされているので、届いたその日からすぐにご使用いただけます。 3通りの電源供給方法で、用途
CEOの岩佐です。最近スタートアップしたばかりの企業や、これからIoT分野で起業してみたいというご相談を多く受けるようになった。で、ナニをドコへ頼んでどこまでを自前でやって、どんな人員を採用してなにを担当してもらって、といった部分について相談に乗るのだが、ウチ(Cerevo)はこうやっているよ? という話をするわけなのだが、最近ウチは人数が80名近くに増えてしまったこともあって『今のCerevoの規模の話をされても参考にならん。起業したばかりで数人の頃どうやってやってたのか?』と返されてしまうことが増えた。 別に私の中ではそのへん大して変わっていなくて、今でもCADのデータを見てリブの位置微妙なんじゃねって話をしたり、金型工場に乗り込んでいってヲラヲラをやったりもするんだけど、アドベントカレンダーの締めくくりとして過去8年どのような人員パターンでやってきて、どこを外注に出してどこは内製にし
Overview This page describes a USB-PD sniffing dongle with Type-C connectors. The dongle can be supported by Chrome devices as part of a USB-Type C implementation. Hardware Capabilities Sniffing USB Power Delivery traffic on both Control Channel lines (CC1/CC2) Transparent interposer on a USB Type-C connection Monitoring VBUS and VCONN voltages and currents (WARNING: VBUS path designed for SPR vol
Mac OS X Drivers for CH340 / CH341 / PL2303 USB to RS-232 Devices
The document discusses the introduction of ARM 64-bit architecture. It begins with an introduction of the speaker and then covers several topics on ARM64 including: - ARM64 terminology such as AArch64 for 64-bit mode and AArch32 for 32-bit mode - The ARM64 execution model including 64-bit general purpose registers and 128-bit floating point registers - The ARM64 instruction set architecture includ
SoC話も今回で一段落ということにしたい。ということで、いよいよSoCのシリコン完成である。前回も書いた通り、Alpha Customerであればこの時点でプロトタイプのスマートフォンもあり、ちょっとした動作テストやベンチマークなどは走らせられるはずだ。ここまでくればすぐ製品の完成か、というと実はここからも長かったりする。 製品には取扱説明書が必要! 仕様書やデータシートを作成 Alpha Customerを例に取るとやや時系列が混乱するので、ここでは普通の顧客、つまりAlpha Customerではない普通のスマートフォンベンダー向けを例に取ろう。SoCベンダーは以下の作業を物理設計やデバッグと並行して行なう必要がある。 論理設計が一段落したタイミングでドキュメントの提供準備を開始する。 仕様書の策定と並行して、シミュレータを利用する顧客向けにモデルの提供準備を開始する。 リファレンスデ
前回はSoCの製造までの話をしたわけだが、ではSoCを完成させたらそれで終わりか? というと、まだまだそんな話にはならない。 大昔には、まずメーカー内でSoCの設計を行なって、テストが終わってからおもむろに顧客、つまりそのSoCを使って機器を作るベンダーにサンプル出荷を開始、なんて悠長な時代もあった「らしい」。 ところが今は、短TAT(Turn-Around Time)を求められる時代であり、特にスマートフォンのように新陳代謝の激しい商品では、そんな悠長な事はしていられない。現実問題として、昨今のスマートフォン向けSoCの場合、以下のようにシリコン出荷まで突き進むことになる。 Alpha Customerにヒアリングをしながら、製品企画を決定。 企画に合わせてラフな設計を行ない、これをAlpha Customerと共有しながら設計を煮詰める。またこの時点で主要なIPベンダーのあたりをつけて
今回はモバイル向けSoCを作る際の手順の話を先に進めたい。採用するCPUコアとGPUコア、バスと周辺回路などが全部固まったら、それぞれのIP(知的財産)を入手するなり、もしくは自分たちで作るわけであるが、そうしたものは最終的にEDA(Electronic Design Automation)ツールと呼ばれる設計用装置に全部叩き込むことになる。 もっとも自動調理器ではないので、材料だけ入れればできあがりというわけではない。EDAツールそのものも多種存在しており、複数のEDAツールを使いながらテープアウトに向けて作業を進めてくことになる。しかし、この中にまで踏み込んでしまうと、これはもうSoC技術論ではなくASIC設計の詳細になってしまうので、今回は割愛させていただく。 SoCを作るうえで避けて通れない 検証とデバッグ 今回は、そうした設計の先となる話である。連載228回で説明したように、So
最初に前回の訂正をさせていただく。こちらで「iPhone 5cにA7プロセッサーが搭載」と書いたが、これはA6の間違い。今のところA7の搭載はiPhone 5sとiPad Air/iPad mini Retinaのみとなっている。お詫びして訂正します。 iPhone 5に搭載のApple A6以降は 独自コアに切り替えているアップル さて、iPhoneの話題が出たので補足したい。アップルもまたARM v8のアーキテクチャーライセンスを受けたメーカーの1つだ。アップルは、A5まではARMのプロセッサーライセンスそのままにCortex-A系のコアを統合していたが、2012年9月に発表されたA6からアーキテクチャーライセンスを受けて独自コアに切り替わっている。 A6の技術を支えたのは、アップルが2008年4月に買収したP.A.Semiである。P.A.SemiはDECの「Alpha」や「Stron
今回はもう少し初心に戻って、実際にSoCを作ると決めた場合の手順を説明したい。どんなSoCにするかは千差万別であるが、読者の方にもなじみがあるであろう、スマートフォン/タブレット向けのSoCを考えてみよう。 まずはコアの選択 OSはAndroid 4.xを載せたい まずアーキテクチャーをどれにするかは、どんなOSを載せるかでおおむね決まる。一般的に通用する製品ということであればAndroid 4.xを載せたいところ。そうなるとまずコアになるCPUのアーキテクチャーはARMかMIPS、x86のいずれかになるだろう。ARMは後述するとして、まずはMIPSとx86を考えてみよう。 小型で低消費電力 MIPS MIPSは、最近Imagination Technologiesに買収され、同社の一部門になってしまったが、引き続き「MIPS32」やAptivファミリー、それに最新のものとしてWarrio
汎用品と専用品 IC(集積回路)は、大別して汎用品と専用品がある。汎用品というのは非常に基本的な回路のみを集積したもので、代表例の1つにTTL ICと呼ばれるものがある。 これはTI(Texas Instruments)が1962年に出荷を開始した7400シリーズを指すもので、NOPやAND/OR、NAND/NORといったロジック回路の根幹部品や、これらを組み合わせたラッチやらデコーダーを14ピンのDIP(Dual Inline Package)という形態で提供したもので、70年代に電子工作をするときには欠かせなかったパーツである。筆者もこれでエレキーなどを作った覚えがある。 あるいは有名なところでタイマーICのNE555や、アナログのオペアンプであるLM301Aは、50代の方にはとても懐かしいものだろう。 作り方はともかくとして、汎用的に使われているという意味ではCPUも汎用品の一例であ
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