今秋発売iPhone 16の全モデルで対応か、「Apple Intelligence」用チップを考察（小久保重信） - エキスパート - Yahoo!ニュース
アップルは、今秋発売予定のスマートフォン「iPhone 16」に搭載する半導体の発注量を引き上げたもようだ。同社は、次期オペレーティングシステム「iOS 18」で提供する独自生成AI（人工知能）システム「Apple Intelligence」が、iPhone 16シリーズの初期販売を押し上げるとみている。 次期iPhone用半導体「A18」台湾の大手経済紙「工商時報（CTEE）」によると、アップルはiPhone 16シリーズの需要拡大を見込んでおり、台湾積体電路製造（TSMC）へのチップ発注量を9000万〜1億ユニットに引き上げた。 アップルは前年、iPhone 15シリーズの発売に向けて、TSMCに8000万〜9000万ユニットを発注していた。今回の報道内容が正しければ、アップルは次期iPhone向けチップを前年に比べて、約1000万ユニット多く必要としていることになる。 iOS 18に
Snapdragon 8 Gen 4がA17 Proを上回る〜ベンチマークスコア確認 - iPhone Mania
Snapdragon 8 Gen 4のシングルコアスコアはA17 Proにおよびませんが、マルチコアはA17 Proよりもかなり高く、Snapdragon 8 Gen 3と比べると圧倒的な性能向上を果たしています。 Snapdragon 8 Gen 4の仕様 Snapdragon 8 Gen 4のCPUの構成は、高性能コアが2コアで動作周波数が4.09GHz、高効率コアが6コアで動作周波数が2.78GHzの合計8コアです。 A17 Proよりも新しいプロセスで製造と噂 Snapdragon 8 Gen 4の製造はTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で行われていると考えられ、A17 Proの「N3（N3B）」と比べて製造された半導体の性能向上が実現されます。 そのため、iPhone16シリーズに搭載されるA18がSnapdragon 8 Gen 4のマルチコアスコアを上回ることができるか
iPhone17シリーズ用A19は2nmプロセス確実！？TSMCが来週から試作開始 - iPhone Mania
iPhone17シリーズ用A19や、Mac用M5を製造する見通しのTSMCの2nmプロセス「N2」における半導体の試作が、台湾北部の工場で来週にも開始されるとET Newsが報じました。 2025年下半期（7月〜12月）の量産開始に向けて順調 N2での半導体の量産が本格化するのは2025年下半期（7月〜12月）と噂されており、iPhone17シリーズ用A19の製造に間に合うか微妙と考えられていましたが、今のところ順調に推移しているようです。 まずはN2での半導体の試作開始後に高い歩留まり率の確保を目指して調整し、その後、製造規模の拡大に取り組むとみられています。 他社に先んじて製造枠を確保しているApple https://iphone-mania.jp/news-580764/Appleは3nmプロセス「N3（N3B）」および「N3E」に続き「N2」でも製造枠を抑えていると予想され、他社
iPhone16/16 Pro向けA18/A18 Proを量産中〜1億個を製造と予測 - iPhone Mania
iPhone16シリーズ向けA18およびiPhone16 Proシリーズ向けA18 ProをTSMCが量産中で、目標個数は1億個に設定されていると工商時報が報じています。 A18とA18 ProはTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されており、2025年に更に微細化が進められる見通しです。 iPhone16/16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台 工商時報によれば、iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台が見込まれるとのことです。 そのため、それらに搭載するA18とA18 Proの製造個数も最大約1億個に達することになります。 8GB RAM/6コアGPUではまだ不十分と指摘 A18とA18 ProはTSMCのN3Eで製造され、人工知能（AI）関連機能実効能力はM4を上回るとの噂があります。
2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania
iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わってくるのは、TSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」になるでしょう。 Appleシリコン開発の方向性が変更！？ Appleが今後、iPhone17シリーズ、MacBook、Apple Watchの全てで製品の薄型化を目指すとしても、性能とバッテリー駆動時間を犠牲にしてそれを成し遂げることはしないと推察されます。 その場合、Apple Intelligenceを実行するのに十分な性能を保持ししたままバッテリー駆動時間も現行モデル並みを確保し、その上で薄型化を
Apple、TSMCの2nmチップの供給を確保〜iPhone17から搭載か - iPhone Mania
Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。 2nmプロセスで性能は最大15%向上 経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。 現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプ
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに？ iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」
iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。 2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期 iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。 報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。 A19 Proは「N3P」で製造か 手机晶片达人氏の予想が正しけれ
iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。 Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。 「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。 このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。
iPhone17/17 Pro向けA19シリーズを2nmで製造か〜TSMCの計画順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代最先端プロセスである2nmプロセス製造ラインの整備に向け、順調に経過している模様です。報道通りであれば、立ち上げと歩留まり率の向上に難渋した3nmプロセスと比べ、iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを2nmを遅延なく量産開始できる見通しです。 2025年第2四半期（4月〜6月）にA19シリーズの量産開始か 最新の海外情報では、TSMCは2024年第4四半期（10月〜12月）に新しく整備するFabで、2nmプロセスでの半導体のリスク生産を実施、2025年第2四半期（4月〜6月）には量産を開始するとのことです。 現在、TSMCの計画は予定通り順調に経過しているとのことで、2025年第2四半期（4月〜6月）に半導体の量産が開始できるのであれば、AppleはiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを発売
A18/A18 Proの量産開始か〜TSMCの改良型3nmプロセスでの製造数が大幅増 - iPhone Mania
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。 2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。 3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。 A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測 iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18
iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ - iPhone Mania
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。 TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。 2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。 3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。 1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ 予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。 TSMCの2nmプロセ
iPhone17 ProのA19 Proが2nmプロセスで製造〜他のSoCを突き放す - iPhone Mania
iPhone17 Proシリーズが搭載するA19 Proの製造に向け、TSMCの2nmプロセス「N2」の整備計画は順調に推移している模様です。 TSMCの2nmプロセスは初めてGAA FET（Gate All Around Field-Effect Transistor）を導入、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からの切り替えに難渋するかと思いましたが今のところは予定通り2025年に半導体の量産を開始できそうな雰囲気です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCが、2nmプロセスでのGAA FETによる半導体製造工程の整備を進めているが、順調に推移している。 2. TSMCの2nmプロセスで製造される最初の製品は、iPhone17 Proシリーズ用A19 Proになる見込み。 3. また一歩、Android向けハイエンドSoCを突き放すと予想
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ - iPhone Mania
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ 2024 1/13 iPhone16 Proシリーズに搭載されるであろうA18 Proの性能を、Armの次期ハイエンドCPUコアとなるCortex-X5を搭載するシステム・オン・チップ（SoC）が上回る可能性があると噂になっています。 現行の、Arm Cortex-X4 CPUコアの発表時にもArm史上最速のCPUと取り上げられましたが、今度こそApple Aシリーズ超えを果たせるでしょうか。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoCが上回る可能性がある。 2. Cortex-X4搭載SoCは、Geekbench 6マルチコアスコアにおいてA17 Proを上回っている。 3. Cortex-X5搭載SoCの製造プロセスが3nmに
iPhone17 Pro用A19 Proは2nmで製造と噂〜利点と欠点を考えてみた - iPhone Mania
Apple AシリーズとMシリーズを製造するTSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始するとの噂があります。 一方、ライバルであるSamsungは3nmプロセスでの半導体製造ラインの歩留まり率が低く、TSMCと同じ時期に2nmプロセスでの半導体製造を開始しても低い歩留まり率に苦慮することが懸念されます。 こうした状況で、2nmプロセスで製造されるApple AシリーズとMシリーズは我々ユーザーに恩恵をもたらすのか、現状から考えてみました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始すると噂されているが、それが一般的なユーザーに恩恵をもたらすのか考えてみた。 2. 2nmプロセスで半導体製造を行った場合の利点と欠点を確認。 3. 製造プロセス微細化によるダイサイズ縮小＝製造コスト削減を期待したいが、そうならないだろう。
iPhone 16/16 PlusはA18チップ搭載、iPhone 15/15 PlusのA16から一気にジャンプアップ - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16」は4モデルすべてにA18ブランドのチップを搭載することをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新報告の中で、「iPhone 16の全モデルがA18を搭載すると予想している」と述べ、チップメーカーTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されると予測しています。 Pu氏はまた、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」に基づくiPhone 15 Proモデルに搭載されたA17 Proチップを「移行設計」と呼びました。 Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E)
Apple、TSMCの3nmプロセス「N3E」でA18 Proを製造か - iPhone Mania
iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造されるとの予想を、DigiTimesが伝えました。 N3Eでは、Appleシリコンだけではなく、他社の半導体の製造も開始される見込みです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造される。 2. A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されると、リーカーは予想している。 3. N3Eでは、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelの半導体製造も開始される。 A18 ProはN3Pで製造されるとの噂があるが A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるとの
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 - iPhone Mania
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 2023 9/28 2024年モデルのiPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されると、Haitong International Securitiesのジェフ・プー氏が予想していることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されるとアナリストが予想。 2. アナリストは当初、iPhone16とiPhone16 PlusにはA17 Bionicが搭載されると予想していた 3. A18もA18 Proも、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」
「iPhone 16」にA18とA18 Proチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
Appleが来年後半発売する「iPhone 16」について。 iPhone16の4モデル全てにA18ブランドのチップが搭載されることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新の調査報告の中で、iPhone 15 ProのA17 Proチップを移行設計と見ており、現在のところiPhone 16の全モデルがTSMCの「N3E」によるA18を搭載すると予想しています。 MacRumorsによると、Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E) iPhone 16 Pro Max:
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