アップルは、今秋発売予定のスマートフォン「iPhone 16」に搭載する半導体の発注量を引き上げたもようだ。同社は、次期オペレーティングシステム「iOS 18」で提供する独自生成AI(人工知能)システム「Apple Intelligence」が、iPhone 16シリーズの初期販売を押し上げるとみている。 次期iPhone用半導体「A18」台湾の大手経済紙「工商時報(CTEE)」によると、アップルはiPhone 16シリーズの需要拡大を見込んでおり、台湾積体電路製造(TSMC)へのチップ発注量を9000万〜1億ユニットに引き上げた。 アップルは前年、iPhone 15シリーズの発売に向けて、TSMCに8000万〜9000万ユニットを発注していた。今回の報道内容が正しければ、アップルは次期iPhone向けチップを前年に比べて、約1000万ユニット多く必要としていることになる。 iOS 18に
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