Intel社の本社で開かれた記者会見で壇上に並ぶIntel社とTSMC社の幹部。左からIntel社のVice President and General Manager,Business PlanningのStuart Pann氏,TSMC社のSenior Vice President, Advanced Technology BusinessのMark Liu氏,Intel社のSean Maloney氏,TSMC社のRick Tsai氏,Intel社のSenior Vice President,General Manager,Ultra Mobility GroupのAnand Chandrasekher氏,TSMC社のVice President,Worldwide Sales and MarketingのJason Chen氏,TSMC社のPresident of TSMC Nort
3月2日(現地時間) 発表 米Intelと台湾TSMCは2日(現地時間)、技術プラットフォームと知的財産のインフラ、SoCソリューションの開発協力を行なうことで合意し、覚書を交わしたと発表した。 IntelはAtomプロセッサをTSMCの技術プラットフォームに移植し、その知的財産を活用して、AtomプロセッサのSoCを広範囲の用途へ展開する。Intelがアーキテクチャーを普及させる一方、TSMCはIntel Archtecture(IAN)市場に参入して技術基盤を拡大する。 Intelの社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏は、「Atomプロセッサの利点と実績に、TSMCの幅広い技術モジュールを併せることで、Intelの長期的な戦略をさらに一歩進めることになる」とコメントしている。 TSMCの社長兼CEOのリック・ツァイ氏は、「この覚書はIAとTSMCの技術プラットフォームを1つにまとめ
[台北 22日 ロイター] 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWTSM.Nが22日発表した第4・四半期(10─12月期)利益は前年比64%減少し、ほぼ6年ぶりの低水準となった。 世界的な景気減速でハイテク製品への需要が冷え込んだことが響いた。 純利益は124億5000万台湾ドル(3億7100万米ドル)。 ロイター・エスティメーツがまとめたアナリストの予想の113億6000万台湾ドルは上回った。 前年同期は345億台湾ドルだった。 アナリストは、パソコン、携帯電話、テレビなどの売り上げが伸び悩むなか、半導体の新規受注が減少しているため、TSMC、同業の台湾の聯華電子(UMC)2303.TWやシンガポールのチャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリングCSMF.SIの事業環境は厳しいとみている。 同社のRick Tsai最高経営責任者(CEO)は、20
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