Intel社の本社で開かれた記者会見で壇上に並ぶIntel社とTSMC社の幹部。左からIntel社のVice President and General Manager,Business PlanningのStuart Pann氏,TSMC社のSenior Vice President, Advanced Technology BusinessのMark Liu氏,Intel社のSean Maloney氏,TSMC社のRick Tsai氏,Intel社のSenior Vice President,General Manager,Ultra Mobility GroupのAnand Chandrasekher氏,TSMC社のVice President,Worldwide Sales and MarketingのJason Chen氏,TSMC社のPresident of TSMC Nort
3月2日(現地時間) 発表 米Intelと台湾TSMCは2日(現地時間)、技術プラットフォームと知的財産のインフラ、SoCソリューションの開発協力を行なうことで合意し、覚書を交わしたと発表した。 IntelはAtomプロセッサをTSMCの技術プラットフォームに移植し、その知的財産を活用して、AtomプロセッサのSoCを広範囲の用途へ展開する。Intelがアーキテクチャーを普及させる一方、TSMCはIntel Archtecture(IAN)市場に参入して技術基盤を拡大する。 Intelの社長兼CEOであるポール・オッテリーニ氏は、「Atomプロセッサの利点と実績に、TSMCの幅広い技術モジュールを併せることで、Intelの長期的な戦略をさらに一歩進めることになる」とコメントしている。 TSMCの社長兼CEOのリック・ツァイ氏は、「この覚書はIAとTSMCの技術プラットフォームを1つにまとめ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く