LSIの内部配線 プロセサチップの中でトランジスタは重要であることは間違いないが、配線もそれに劣らず重要である。LSIチップのメタル配線は、典型的には図2.1のようになっている。 図2.1 Intelの32nmプロセスの銅配線の断面(2008年のIEDMでのIntelの発表資料から転載) ただし、この図のサンプルは配線のモニタ用に作られた部分であり、すべての層の配線が紙面奥行方向に延びているが、実際のプロセサでは第1層がX方向なら第2層はY方向、第3層はX方向というように交互に方向を変えるのが普通である。 左右の端の方に下から上にサイズが大きくなっていく湯呑が重なったようなパターンが見られるが、上のお茶がはいる四角い部分が各層の配線で、下の湯呑の高台の部分は層間を接続するビアである。具体的な寸法は、次の表2.1に示すが、下から順に1層~9層であり、1~3層は同一の厚みで、4層から上の層は、