インテル、Google、マイクロソフトらが高速インターコネクトの新規格「Compute Express Link」（CXL）を発表。GPUやFPGAなどを活用するための業界標準へ
インテル、Google、マイクロソフトらが高速インターコネクトの新規格「Compute Express Link」（CXL）を発表。GPUやFPGAなどを活用するための業界標準へ インテルやGoogle、マイクロソフト、シスコ、HPE、Dell EMC、アリババ、ファーウェイらは、CPUとメモリやGPU、FPGAなどを高速に接続するインターコネクトのオープンな新しい業界標準規格「Compute Express Link」（CXL）を発表。あわせてCXLを推進するためのコンソーシアムを立ち上げました。 コンピュータで画像処理や機械学習などさまざまな種類のワークロードが実行されるようになるにつれて、すべての演算処理をCPUで行うのではなく、ワークロードの種類に合わせた得意分野を持つGPUやFPGAなどに演算を任せるケースが今後さらに増加していくと考えられています。 CXLは、こうしたGPUやF
CPUはオワコン - きしだのHatena
FPGAでCPUを組んでると、フェッチ部やデコーダ部で足し算や掛け算をしようとして、そんなことしたらCPUの意味ないなーと思ってしまうことがありました。 で、よく考えたら、FPGAでロジックを組むならCPUの意味はないんです。 だいたい、ひとつの処理実行するのに何クロックかかってんですか！と。 CPUでは、計算効率をよくするためにパイプラインという仕組みが使われています。 最近では、18段とかのパイプラインもあるようです。 ここで、18段のパイプラインのうち、実際に計算を行うのは2段か3段だったりします。残りの15段くらいは、命令や計算結果を読んだり書いたりしているだけです。 このパイプラインも、ほとんどはメモリの読み書き、それも命令の読み込みに多くが使われます。 であれば、CPUにしなければ、18段全部計算に使えるんじゃね？という話になりますね。 決まりきった計算を行うのに、いちいちメモ
HDDの記録容量を2倍以上に引き上げる新技術、ついに実用化へ
2005年に東芝が製品化し、HDDの容量を一気に引き上げた「垂直磁気記録方式」をさらに上回る大容量を実現する記録方式をメーカー各社が模索する中、ついにHDDの記録容量を2倍以上に引き上げる新技術に実用化のメドが立ったことが報じられました。 asahi.com（朝日新聞社）：パソコンなどの記録容量倍増 ＴＤＫがＨＤＤで新技術 - ビジネス・経済 朝日新聞社の報道によると、HDDのヘッドなどを手がけている大手電子部品メーカーのTDKは、データ保存に使われるHDDの記録容量を2倍以上に引き上げる新技術を開発し、2012年末の量産化を目指すそうです。 報道では新たに開発された技術について「磁気ヘッドにレーザー光源をつけ、情報を書き込む直前にディスクにレーザーで熱を加えることで、情報が書き込みやすくなる」と解説されていますが、これはかねてから日立などが次世代の記録技術として開発してきた「熱アシスト方
マイクロソフトがWindows 8でUSB3.0サポートへ、USB2.0との互換性が課題
マイクロソフトが次期OS「Windows 8」でUSB3.0を正式サポートすることを明らかにしました。 USB2.0の10倍にあたる高速転送を実現するUSB3.0ですが、爆発的に普及すると見込まれる反面、従来のインターフェースとの互換性が課題となっているようです。 Building robust USB 3.0 support - Building Windows 8 - Site Home - MSDN Blogs マイクロソフトが運営している、アプリケーションを作成する開発者を支援することを目的としたサイト「MSDN（Microsoft Developer Network）」の公式ブログによると、同社は次期OS「Windows 8」においてUSB3.0をサポートすることを決定したそうです。 USB3.0はUSB2.0の最大10倍の転送速度を実現するもので、2015年にはすべてのPCがU
DDR3 SDRAM - Wikipedia
PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 pins) DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。 2007年頃からパーソナルコンピュータの主記憶装置などに用いられるようになり、2010年後半まで市場の主流として各種デバイスで用いられた。スマートデバイスなどの組み込み向けとしても、2013年以降の高性能品（ARM Cortex-A15など）に使われるようになった。インテルはNehalemマイクロアーキテクチャ（2008年）から使用している。 規格の概要[編集] DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。 DDR3 SDRAMのメモリにはチップ規格とモジュール規格の2つの規格が存在している。チップ規格はメモリチッ
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