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NECはどうやって超薄型折り畳みケータイを作ったか - ニュース - nikkei BPnet
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NECは2005年9月21日、厚さ11.9mmと「折り畳み型としては世界最薄」(同社)のカメラ付き携帯電話機「e94... NECは2005年9月21日、厚さ11.9mmと「折り畳み型としては世界最薄」(同社)のカメラ付き携帯電話機「e949」を発表した。2004年2月に発表したカード型携帯電話機「N900」よりも一段と高度な薄型実装技術を適用した。 8層基板に論理回路とRF回路を両面実装 プリント配線基板は、N900の片面実装の6層基板だったが、e949には両面実装の8層基板を採用した。「e949ではN900より大型のLiイオン2次電池を内蔵したこともあり、N900より狭い実装面積に回路を配置する必要があった。そのため両面実装の8層基板を採用した」(NEC 生産技術研究所 主任研究員の小野寺隆夫氏)。基板の厚さはN900が約0.46mm、e949が約0.55mmである。 e949ではこのプリント配線基板を用い、片面に論理回路、もう片面にRF回路を搭載して筐体に組み込んでいる。回路を構成する部品の高さは、論理回