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TDKがスマホ基盤の面積を半分に出来る新技術を開発したと発表、特許申請中 : 【移転しました】オタク.com/跡地
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TDKがスマホ基盤の面積を半分に出来る新技術を開発したと発表、特許申請中 : 【移転しました】オタク.com/跡地
1 名前: エジプシャン・マウ(福岡県) 投稿日:2012/12/06(木) 21:42:45.78 ID:pROK3mme0 ?PLT(12000) ... 1 名前: エジプシャン・マウ(福岡県) 投稿日:2012/12/06(木) 21:42:45.78 ID:pROK3mme0 ?PLT(12000) ポイント特典 スマホの基板面積を半分に TDK新技術 2012/12/6 20:52 TDKは6日、超小型部品の電極を樹脂で覆って絶縁し、部品を基板に取り付ける間隔を従来の4分の1に縮める新技術を開発したと発表した。 これまでの半分の面積の基板で同じ個数の部品を詰め込める。 まず超小型のコンデンサーに採用。高機能化と小型化が進むスマートフォン(スマホ)などへの採用をめざす。 2013年3月から月産3000万個規模で量産を始める。 開発したのはスマホなどに使う超小型のコンデンサーやコイルの周囲を絶縁樹脂で覆う技術。 これらの部品は周囲に電極が露出しているため、部品の間隔を狭めると、取り付け時にはんだが短絡する故障が起こりやすかった。 今回の技