日本に半導体トップ集まる 台湾の緊張高まる中で

G7広島サミットの開催に合わせ、半導体をめぐる動きが激しい。 2023年5月19日から始まるサミットを前に、岸田文雄首相は18日、米国、ベルギー、韓国、台湾の半導体に関連の大手企業7社のトップらと面会した。 そのうちの1社、マイクロン・テクノロジーは今後数年間で、広島県にある工場などに最大5000億円を投資する計画を明らかにしている。 韓国のサムスン電子も、横浜市に開発拠点を新設する方向で検討しているという。 各社の動きは、いずれも日本政府による資金面の支援が前提となる。 背景には、累計2兆円の予算で、日本政府が半導体分野での巻き返しを図るため、外国企業を誘致している流れがある。 また、半導体の製造に関する施設は台湾が世界最大の集積地だが、中国と台湾の緊張が高まる中で、主要国の政府や半導体関連企業が、製造拠点の分散化を進める動きを加速している。 日本投資強める各社 18日に開かれた日本の首