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ガラス基板上に直径25μmの貫通孔を、毎秒200穴の速度で加工
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ガラス基板上に直径25μmの貫通孔を、毎秒200穴の速度で加工
三菱電機は、パルスCO2レーザーを用いて、ガラス基板上に直径25μmの微細穴を、毎秒200穴と高速で加工す... 三菱電機は、パルスCO2レーザーを用いて、ガラス基板上に直径25μmの微細穴を、毎秒200穴と高速で加工することができる技術を開発したと発表した。新たなインターポーザ(中継基板)材料として注目を集めるガラス基板上に、導通のための微細な貫通孔を高速に形成することが可能となる。 三菱電機は2014年2月13日、パルスCO2レーザーを用いて、ガラス基板に直径25μmの微細穴を、毎秒200穴と高速で加工することができる技術を開発したと発表した。複数のICチップをワンパッケージに集積する組み立て工程などでは、新たなインターポーザ(中継基板)材料としてガラス基板の採用が検討されている。今回開発した加工技術を用いることによって、ガラス基板上であっても導通のための微細な貫通孔(ビア)を高速に形成することが可能となる。 複数のICチップを1つのパッケージに集積したマルチチップモジュールや、システムレベルの機