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Newニンテンドー3DS LLを分解
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。... iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。 2014年10月11日に任天堂が国内で発売した携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」(以下、New 3DS LL)。国内だけでも1600万台以上を売り上げた「ニンテンドー3DS」の新型機種として発売された。従来機種にはなかったNFC機能やmicroSDカードスロットを新たに搭載した。 海外では、「New Nintendo 3DS XL」との名称で販売されているNew 3DS LLを、モバイル機器の修理マニュアルを提供する米国のiFixitが分解を行い、その様子を公開した。それを元に、New 3DS LLに搭載されている部品を中心に見ていこう。 バッテリー容量は同じ まず、New 3DS LLの主な仕様は次