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超高速DRAM技術「HBM」の基礎
DRAMについて知っておくべき4番目の事実 国際会議「IEDM」のショートコースで英国ARM Reserch社のエンジ... DRAMについて知っておくべき4番目の事実 国際会議「IEDM」のショートコースで英国ARM Reserch社のエンジニアRob Aitken氏が、「System Requirements for Memories(システムがメモリに要望する事柄)」と題して講演した内容を紹介するシリーズの第11回である。 前回は、DRAMについて知っておくべき4つの事実の中で、始めの3つを解説した。今回は、4番目の事実を説明しよう。 DRAMについて知っておくべき4番目の事実とは、「3次元(3D)技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではない」ことである。それでは、何にとっての援軍か。3番目の事実で述べたDRAM開発の限界を突破するための援軍である。 次世代のシステムでは、現在のシステムが搭載するシリコンダイよりも性能を高めた、新たなシリコンダイを採用したい。具体的には、「(性能/消費電力)/コス