製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場

半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最