パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装

パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ