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チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
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チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
表面実装のリフローはんだ付けが前提となる不良対策 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術... 表面実装のリフローはんだ付けが前提となる不良対策 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の3番目の項目である「4.1.3.3 信頼性」から、「(3)電蝕対策」の概要を述べた。今回は、4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要をご説明する。 「4.1.3.4 実装」は、「(1)チップ立ち」と「(2)適切なはんだ量の設定」「(3)スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサ」の3つの項目で構成される。いずれ