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超伝導コンピューターを実現するレニウム金属メッキ超電導体を開発 - fabcross for エンジニア
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超伝導コンピューターを実現するレニウム金属メッキ超電導体を開発 - fabcross for エンジニア
コロラド大学環境科学共同研究所CIRESの研究チームが、電子回路基板などに容易に活用できる、金属メッキ... コロラド大学環境科学共同研究所CIRESの研究チームが、電子回路基板などに容易に活用できる、金属メッキ超電導体を開発した。電気メッキにより、金(記号:Au)の層でサンドイッチされた極薄レニウム(記号:Re)層を作成したところ、約6Kの超電導臨界温度を示すことがわかった。超高速計算に向けた回路基板など、将来のスーパーコンピューター開発に利用できる可能性がある。この研究成果は、2018年4月30日の『Applied Physics Letters』誌で公開されている。 コンピューターの性能向上に超電導現象を利用する試みとしては、以前から絶縁体薄膜または常伝導金属薄膜を超伝導体でサンドイッチした「ジョセフソン素子」による高速スイッチング素子が、IBMを始めとする世界の企業や大学によって研究されている。しかし、超電導材料を回路基板に適用する場合、機械的取り扱いが難しく、酸化性が強いためハンダ付け特