米Intel、ガラス基板により1パッケージ1兆個のトランジスタを実装へ - fabcross for エンジニア

米Intelは2023年9月18日、2020年代末に向けたガラス基板の商業化の進捗状況を発表した。同社によれば、ガラス基板は「次世代の半導体にとって実行可能で不可欠な次のステップ」であり、より多くのトランジスタをパッケージ内に実装することを可能にするという。 Intelは10年以上にわたって、従来の有機基板に代わるガラス基板の信頼性を研究し、評価してきた。1990年代にセラミック材料から有機材料へのパッケージ移行で業界をリードし、業界初のアクティブ3D積層テクノロジーである、高度な組み込みダイ・パッケージング技術を発明するなど、次世代パッケージングを実現してきた長い歴史がある。 同社によれば、有機材料を使用したシリコン・パッケージは、より多くの電力を消費し、収縮や反りなどの制限がある。2030年末までにトランジスタの実装を拡張できる限界に達する可能性が高いと述べている。これに対してガラス基