球状半導体 - Wikipedia

1990年代後半から2000年代初頭にかけて開発が進められた[1]。球形の特徴を活かした用途への適用が検討され、センサーやRFID等、現在のモノのインターネットに相当する多種多様な概念が考案された。実際には太陽電池等、一部を除き、販売されなかった[2]。 球状単結晶 シリコンの原料を管の内部を落下させながら徐々に冷却して直径1mm程度の単結晶を作成する[3]。 非接触工程 シリコンの球状単結晶を浮上させながら工程間を輸送、順次処理する[3]。 3次元VLSI設計 球面全体にひずみなく回路が作れ、レイアウト設計も自由に行え、作成したデータを露光装置に送りそのまま露光できるABLE (Advanced Ball Layout Editor) というデザインツールが開発された[3]。 球状リソグラフィ CADから6分割されたビットマップデータを6個のデジタルミラーデバイスで球体表面に投影して一括

[lummydays]

「殆どの特許は特許料未納により無効になっている」