韓国は新技術開発しても検証もできず…台湾は政府が推す［半導体パッケージ革命］

＃「長く日本製品を使い続けた半導体エンジニアが、『価格が少し安い』からとリスクを甘受して韓国の素材を使いますか。韓国製素材がどうにか半導体部品表に登録されても、検証が十分でないという理由で無視され死蔵される悪循環が繰り返されます」。最近中央日報と会った韓国の素材企業役員の訴えだ。 ＃６月末に台湾経済部は台湾の中小企業が半導体パッケージング装備１３種を国産化しＴＳＭＣなどから７６台の注文を確保したと明らかにした。台湾の半導体大企業ＴＳＭＣやＵＭＣにどのようなパッケージング装備が必要なのかを中小企業に教え、開発した装備をＴＳＭＣの検証を受けられるよう政府補助金で支援した研究開発事業の成果だ。 韓国の半導体素材・部品・装備業界は三重苦に置かれている。人工知能（ＡＩ）半導体のカギであり次世代高付加価値産業という先端パッケージング素材・部品・装備を開発したくても「顧客が何が必要かわからず、作ってもこ