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マイクロソフトとテキサス・インスツルメンツが協業、IoT開発を促進へ
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マイクロソフトとテキサス・インスツルメンツが協業、IoT開発を促進へ
テキサス・インスツルメンツ(TI)は10月19日、Microsoft Azure Certified for Internet of Things(マイク... テキサス・インスツルメンツ(TI)は10月19日、Microsoft Azure Certified for Internet of Things(マイクロソフトのIoT向けAzure認証)取得済のIoT向け低価格評価キット3品種を発表した。 同社は、Microsoft Azure IoT Suiteに対応した最初の半導体ベンダの1社としてワイヤレス・マイコン製品やプロセッサの評価キットを供給。これにより、組込み製品開発各社がIoTの新時代に向けた製品の迅速な開発を可能にするとしている。 Microsoft Azure IoT Suiteのエージェント・コードは、TIのローパワー SimpleLink Wi-Fi「CC3200」無線MCUローンチパッド・キットや、 Sitara「AM335x」プロセッサをベースとした BeagleBone BlackやBeagleBoard Greenキッ