カメレオンＵＳＢ ＤＳ開発ツール

20-30W程度の先端の細い半田ごて、ピンセット、ルーペ（虫眼鏡）、はんだを用意してください。 チップ部品のはんだ付けは、片側のランドにはんだを盛っておき、半田ごてではんだを溶かしながら、ピンセットでチップ部品を固定します。 ピンセットでチップ部品を飛ばしたりしないように注意してください。 SRAMを半田付けします。 裏面には0.1uFのチップコンデンサ（4こぐち）と100uFの電解コンデンサを取り付けます。 電解コンデンサには向き（極性）があります。写真の外側が-（マイナス）になります。 最後に2*15のピンヘッダを下向きに取り付けます。 ＧＢＡカートリッジには22pF（3こぐち）のチップコンデンサを半田付けします。 （ＧＢＡカートリッジの上ぶたを閉めるときにチップコンデンサが干渉するので、 なるべく下側に取り付けるとよい） 2*20のピンヘッダは写真のように2個を重ねることで高さを確保