任天堂Wii米国版ハードウェアレポート【周辺機器編】

任天堂の次世代ゲーム機「Wii(ウィー)」の日本国内での発売が、ついに明日の12月2日に迫った。 今回は、一足先に出荷された米国版Wiiを使ってハードウェアレポートをお送りしている。前回の速報編に続き、今回はコントローラなどの周辺機器のレポートをお送りする。 電波管理関係の法制度の相違から米国版と日本版では、無線LANなどの仕様が異なるが、基本的な仕様は共通の部分が多いと見られる。 なお、Wii本体の内部構造などについては【速報編】をご覧いただきたい。 ●本体編補遺 まず、前回掲載しきれなかった、本体マザーボード上の各チップの写真を見ていただきたい。 今回はCPUの“Broadway”(右)と、ビデオチップの“Hollywood”のヒートスプレッダも外して撮影した。チップのダイはさらに小さなことがわかる

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本体マザーボード上のチップ写真がちょっとと，あとはリモコン，ヌンチャク，センサーバーを解剖。センサーバーは本当にLEDしか入ってない。 あとヌンチャクはコードが引っ張られることを前提にした強靱な設計。