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ソニー、非接触IC「FeliCa」向け次世代チップを開発！クラウド連携でデータ管理が可能。搭載カード「RC-S120」を含めて11月に量産開始 : S-MAX
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ソニー、非接触IC「FeliCa」向け次世代チップを開発！クラウド連携でデータ管理が可能。搭載カード「RC-... ソニー、非接触IC「FeliCa」向け次世代チップを開発！クラウド連携でデータ管理が可能。搭載カード「RC-S120」を含めて11月に量産開始 2020年09月08日23:25 posted by memn0ck カテゴリアプリ・サービスニュース・解説・コラム list SonyがFeliCaの次世代ICチップを開発！既存ICチップと互換性を保ちつつ、よりセキュアに ソニーおよびソニーイメージングプロダクツ＆ソリューションズは8日、非接触ICカード「FeliCa」（FeliCa Standard）向けの次世代ICチップを開発したと発表しています。新ICチップおよび新ICチップを搭載したカード製品「FeliCa Standard SD2 非接触ICカード『RC-S120』」の量産開始は2020年11月頃を予定しているとのこと。 新ICチップは現行のFeliCa Standard ICチップと
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