エントリーの編集
エントリーの編集は全ユーザーに共通の機能です。
必ずガイドラインを一読の上ご利用ください。
台湾TSMC、Appleの次期「Aシリーズ」チップを供給へ | 気になる、記になる…
記事へのコメント0件
- 注目コメント
- 新着コメント
このエントリーにコメントしてみましょう。
注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています
- バナー広告なし
- ミュート機能あり
- ダークモード搭載
関連記事
台湾TSMC、Appleの次期「Aシリーズ」チップを供給へ | 気になる、記になる…
DigiTimesが、業界筋によると、台湾のTSMCと同社のIC設計サービスパートナーであるGlobal Unichipは、20... DigiTimesが、業界筋によると、台湾のTSMCと同社のIC設計サービスパートナーであるGlobal Unichipは、20nm/16nm/10nmプロセスで製造される次期「A」シリーズチップを供給する事でAppleとの3年契約を獲得したようだと報じています。 TSMCは2013年7月から「A8」チップの少量生産を開始し、2013年12月以降に生産能力を増加させ、更に2014年第3四半期末から「A9」及び「A9X」チップの量産が予定されているそうです。 また、「A8」チップは2014年前半にリリース予定の新しいiPhoneに搭載され、「A9」及び「A9X」は更にその次の世代の「iPhone」と「iPad」に搭載されるだろうとのこと。 なお、情報筋はこれがTSMCの独占供給になるのかは明らかにしなかったそうです。