産総研：極めて高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックス

発表・掲載日：2011/09/06 極めて高い熱伝導率を持つ窒化ケイ素セラミックス －パワーデバイス用回路基板への展開に期待－ ポイント 177 W/(m·K)の高い熱伝導率を、機械特性に優れる窒化ケイ素セラミックスで達成 粘り強さをあらわす破壊靱性は窒化アルミニウムセラミックスの3倍以上 柱状粒子が絡み合った構造を持ち、窒化アルミニウムよりも強度が高い 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 野間口 有】（以下、「産総研」という）先進製造プロセス研究部門【研究部門長 村山 宣光】エンジニアリングセラミックス研究班 平尾 喜代司 研究班長、周 游 主任研究員らは、電気化学工業株式会社【代表取締役社長 吉高 紳介】（以下、「電気化学工業」という）ならびに日本ファインセラミックス株式会社【代表取締役社長 若林 俊克】（以下、「日本ファインセラミックス」という）と共同で、窒化ケイ素（Si3N4