Qualcommが一つのチップで世界の40のLTEバンドに対応する通信チップを開発。 – アメリカより

通信チップメーカーQualcommは世界で初めて、一つの通信チップでW-CDMA、GSM/Edge、CDMA2000（EV-DO、CDMA 1x）、TD-SCDMAと、FDD-LTEとTDD-LTEの世界の約40のLTEバンドに対応するチップを開発した、と発表しました。チップ名はRF360と言います。 Qualcomm RF360 Front End Solution Enables Single, Global LTE Design for Next-Generation Mobile Devices - 2013年2月21日 Qualcomm outs global LTE chip, claims a world first - 2013年2月22日 商用リリースは、2013年後半の予定です。 今年の秋の新iPhoneは、また、一台で世界の全キャリアに対応できるようになってくれるかな

[uchimata]

RF360