半導体産業の直面する「台湾リスク」、投資分散の動きも | 変貌する世界の半導体エコシステム - 特集 - 地域・分析レポート - 海外ビジネス情報

世界最大の半導体集積回路（IC）の受託生産拠点である台湾。台湾積体電路製造（TSMC）に代表される台湾のグローバル半導体メーカーは、台湾で集中生産したICを主に中国などに輸出し、後工程の生産プロセスやエレクトロニクス製品などの川下工程に組み込むサプライチェーンを形成してきた。しかし2020年以降、主要メーカーの間で、台湾に集中する先端半導体の生産の一部を他国・地域へ分散させようとする動きが見られる。その背景には、台湾メーカーにIC生産を委託する顧客企業のリスク分散意識の高まり、主要国・地域の手厚い立地補助金を伴う誘致競争の本格化、そして台湾域内のリソースの限界などがある。また、米中間での技術覇権争いの激化を受け、これまで台湾・中国間で構築されてきた半導体サプライチェーンの見直しが進展しつつある。 台湾企業発のサプライチェーンはいま、どのように変化しているのか。現地有識者や業界関係者へのイン