半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う - 日本経済新聞

日本の半導体の実装技術が脚光を浴びている。半導体素子の微細化が難しくなるなか、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元積層技術」の重要性が高まっているためだ。日本にはイビデンや芝浦メカトロニクス、JSRなど高度な技術力を持つ装置・素材メーカーが集う。半導体受託製造会社（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）も日本で最先端の積層技術の共同開発に乗り出した。茨城県つくば市にあ

[TakamoriTarou]

再興はそりゃ目指してもいいけど、今は変な色気を出さずに、半導体製造装置を他に奪われないようにきちんとやっていくことを重視した方がいい。次にTSMCに安定供給をお願いすること、再興はその次ぐらいでは。

[RySa]

CMOSイメージセンサを糸口に国産メーカーがスマホ復興って言ってる様なもの。後工程の重要さがこれ迄に無いくらい増してるのは確かだけれど、それぞれは別の技術。日経にしては認識が粗すぎる。

[getcha]

技術があると「気持ち」で持ち上げる一方(記事内のJSRは前期赤字やで)、日本が落ちぶれたからこその誘致であるのは「事実」なので残念だけど、背に腹は代えられない。経済復興のきっかけになればいいな。