日刊工業新聞 電子版

素材メーカー各社が半導体関連ビジネスを拡大する。東レは半導体材料や分析サービスなどを包括したソリューション営業を始めた。レゾナックは次世代半導体パッケージ技術の本格提案に乗り出した... マイクリップ登録する

[shibure]

大阪大学と東京工業大学は、複数機関が給与を分担して教員を雇用するクロスアポイントメント制度で協定を結ぶ。　勤務・給与の割合は、阪大が７５％、東工大が２５％。