2019年はどうなる？ PCテクノロジートレンド - その5 メモリ／SSD／チップセット編
2019年の自作パーツの動向を占う「PCテクノロジートレンド」。プロセス、CPU、GPUときて、最終回はメモリやSSD、チップセットの動向を解説する。2018年はいろいろと動きがあったが、2019年はそれがひと段落しそうだ。 Photo01:ニトリのペット用ベッドに収まるポン太(白黒)とヴィーノ(黒)。夏用のクールベッドなのでそろそろ冬用に変えたいところなのだが、よほど気に入ったのか出てくれない 2018年のDRAMというかDIMM業界は、Overclockと光る方向に進化した感があった。まぁその話はおいておくとして、DRAMを製造している方のベンダーの話をしたい。 Photo02はTechInsightが公開しているDRAM Technology/Products Roadmapsからの抜粋である。一番先行しているのがSamsungであることは変わらないが、Samsungも現時点では、メ
DDR5やGDDR6などの次世代メモリはどうなる - PCテクノロジートレンド 2018
毎年恒例の「PCテクノロジートレンド」。今回はメインメモリとグラフィックスメモリ、そしてIntel/AMDのチップセットの動向について解説する。 まずはメモリについて。これまでIDFにおけるMemory Sessionの資料を使いながらメモリの動向を紹介していたのだが、IDFそのものがなくなってしまったので、お見せできるものがない。その代わり、ちょっとテクノロジートレンドを紹介したいと思う。 猫ベッドからはみ出すまめっち先生。なぜ1本だけ後脚が出てる? Main Memoryは完全にDDR4に移行した。直近(2017年12月現在)では、再びDDR4 DRAMの価格が高騰しており、再びDDR3とDDR4で再び価格の逆転現象が発生している。以下は2017年12月28日付、2017年1月26日付け、2017年6月28日のDRAM ExchangeのDRAM Spot Priceである。 DDR4
PCテクノロジートレンド 2017 - 次世代CPU/GPU、メモリはどうなる?
皆さま、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。ちなみにこれが掲載されているであろう元旦現在、筆者はまだ元旦を迎えておりません(泣)。 2016年はやっとプロセスの刷新があった時期で、Intel/TSMC/GLOBALFOUNDRIESというPCに関連するファウンダリがまともに14/16nm世代の製品を量産できるようになったことで、それぞれの製品が刷新されたわけだが、2017年もいろいろありそうな感じである。ということでまずはプロセスの概況から。 Intel - 14nm+プロセスのデスクトップ向け製品がまもなく登場 2016年のIDFで、Intelは14nm世代の新プロセスである14+について「さらっと」アナウンスを行った(Photo02)。これに関する話はこちらにもまとめたが、これは同社のFoundry Service向けのもので、従来の14nmプロセスと比較して1
PCテクノロジートレンド 2016 - 次世代CPU/GPU、メモリはどうなる?
皆さま、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。 ……とか書いてる今はまだ12月29日なんですけどね。それはともかく。2015年はProcessが不調な年であり、主要なチップメーカーがそろって新製品を出せずに苦労した年でしたが、これは2016年も続くことになりそうです。 半導体製造における"鍵"を握ってるのが「Process」という状況に変わりはありません。そんな訳で2016年のPCテクノロジートレンドもまずProcessから話をしていこうと思います。 編集注：PCテクノロジートレンドといえば、「スタッフの方の写真」ということで今回はスタッフ「まめっち」さんの写真をお送りいただきました。記事の各所にご登場いただいております Intel 14nmは落ち着きを見せるもまだまだ課題が 不調が続くIntelの14nm世代。Photo02～Photo04は2014年のInvest
新製品が出るのは2014年!? AMDチップセットのロードマップ (1/3)
前回掲載したインテルのチップセットロードマップは、半年ぶりの更新であった。だが、それ以上に放置されていたのがAMDのチップセットだ。デスクトップ向けチップセットを以前に紹介したのは、2010年3月の連載44回だから、もう2年近く更新されなかったことになる。もっとも、2年放置しても製品ラインナップがほとんど増えなかったことの方が問題なのだが……。 使い回しや小変更に止まったAMD 8～9世代 ほぼ2年以上前の2010年3月に、AMDは「AMD 8」シリーズ最初の製品として、「AMD 890GX」を投入した。そこからやや遅れて2010年4月には、「Phenom II X6」とあわせて、「AMD 890FX」「AMD 880G」「AMD 870」の3製品も発表された(関連記事)。 880Gは890GXの機能削減版で、搭載されるGPUが「Radeon HD 4250」になっている。GPU名のナンバ
Fusion APU「A-Series」のデスクトップPC向けモデル，ついに登場。ラインナップとアーキテクチャを確認しておこう
Fusion APU「A-Series」のデスクトップPC向けモデル，ついに登場。ラインナップとアーキテクチャを確認しておこう ライター：本間 文 デスクトップPC向けA-Seriesのイメージ。ヒートスプレッダを外した状態のものとなっている 日本時間2011年6月30日13：01，AMDは，開発コードネーム「Llano」こと「AMD A-Series」（以下，A-Series）のデスクトップ向けFusion APU（APU：Acccelerated Processing Unit）を正式に発表した。同A-Seriesは，GLOBALFOUNDRIESの32nm High-k SOIプロセス技術を用いて製造されたメインストリーム向けのFusion APUである。 そのラインナップは次のとおりだ。 A8-3850/2.9GHz（4 CPUコア，400 GPUコア，TDP 100W，7月3日発
AMD，デスクトップLlano向けチップセット「A75」「A55」を正式発表〜対応APUは未だ登場せず
AMD，デスクトップLlano向けチップセット「A75」「A55」を正式発表〜対応APUは未だ登場せず 編集部：佐々山薫郁 AMD A75 FCH（FCH：Fusion Controller Hub） 2011年6月27日13：01，AMDは，AMD A-Series（以下，A-Series） Fusion APUに対応するデスクトップPC向けチップセット「AMD A75」「AMD A55」（以下順にA75，A55）を正式に発表した。開発コードネーム「Llano」として知られてきた新世代Fusion APUに対応するデスクトップPC向けマザーボードは，COMPUTEX TAIPEI 2011の会場で当たり前のように展示されていたが，ようやく正式リリースの日を迎えたことになる。 ただし，AMDはいまのところデスクトップPC向けA-Seriesを発表していない。チップセット（≒マザーボード）の
AMD，Fusion APU「A-Series」のノートPC向けモデルを正式発表。アブダビで開催された説明会の内容を基に，特徴を整理してみる
AMD，Fusion APU「A-Series」のノートPC向けモデルを正式発表。アブダビで開催された説明会の内容を基に，特徴を整理してみる ライター：本間 文 会場となったYas Marina Circuitのメディアセンター 日本時間2011年6月14日13：01は，AMDは，開発コードネーム「Llano」（ラノ）として知られてきたエントリー〜ミドルクラス市場向けFusion APU，「AMD A-Series」（以下，A-Series）を正式発表した。今回リリースされたのはノートPC向けモデルのみで，デスクトップ市場向けモデルはあらためて発表される見込みだ。 今回の発表に先立ち，AMDは，アラブ首長国連邦アブダビ市にある「Yas Marina Circuit」のメディアセンターにおいて，現地時間の2011年5月17日に，A-Seriesの技術説明会「Llano Tech Day」を開
［COMPUTEX］AMD，タブレット向けで消費電力6W以下のAPU「Z-Series」を公表。ハイエンド向けCPU「Zambezi」は90日以内に出荷開始
［COMPUTEX］AMD，タブレット向けで消費電力6W以下のAPU「Z-Series」を公表。ハイエンド向けCPU「Zambezi」は90日以内に出荷開始 ライター：本間 文 会場のKelti Tower 速報記事でお伝えしているように，現地時間2011年6月1日，AMDは，台湾・台北市の「Kelti Tower」で報道関係者向け発表会を開催し，同社最新のAPU戦略を披露した。 最大の目玉は32nmプロセス技術を用いて製造される次世代Fusion APU「Trynity」（トリニティ，開発コードネーム）を公開したことだが，ほかにも次世代Brazosプラットフォームにタブレット端末向けAPU「Z-Series」を追加するなどトピックの多いものだった。そんな発表会の模様をお届けしよう。 タブレット向けAPUに「Desna」を追加 「Zambezi」は90日以内に出荷を開始する Trinity
【特集】完全版!! 「Phenom II X6」ベンチマーク検証 - AMD新世代6コアCPUの性能全貌 (1) AMD 890FXのオーバークロック機能もポイントか | パソコン | マイコミジャーナル
前回のレポートに続き4月29日には発売が解禁されたPhenom II X6。現在までに潤沢に製品供給もなされたようで、1090T Black Editionですら3万円前後と比較的リーズナブルな価格で入手できるようになっており、手に入れられた読者も少なくないのではないかと思う。早速オーバークロック動作にチャレンジされた方もいらっしゃるようだが、こちらはあくまで「定格」(この定格の意味がまた微妙だったりするのだが)の範囲での性能検証を行ってゆきたいと思う。 Photo00: 「Phenom II X6 1090T」 さて、前回のレポートの最後に書いたとおり、今回は非AMDプラットフォームとの比較やTurbo Coreの効果、それと隠し玉の話をまとめて御紹介したい。ということで、まずはチップセットの話である。 ■前回掲載のプレビュー編はこちら 【レビュー】「AMD Phenom II X6」
ServerWorksやNVIDIAに支えられたOpteronの初期 (1/3)
向こう1年は、派生品以外の新チップセットはなし？ AMDチップセット4回目の今回は、本来なら将来登場予定のチップセットの話をするのだが、今のところ将来のチップセットに関する話題はほとんど出ていないし、少なくとも向こう1年は大きな変更はなさそうだ。まずプラットフォームの観点で言えば、やっとSocket AM3への移行が完了したところで、少なくとも2011年の「Bulldozer」コアに関しては、Socket AM3のまま利用される公算が大である。 もちろんGPU統合型の「Fusion」コアとなる「Llano」に関しては、従来と異なるチップセット(というかソケット)が必要になるので、これに対応したチップセットがひょっとすると出るかも知れない(関連記事)。しかし、基本的にCPUからチップセットへのバスで必要なのは、HyperTransportと内蔵GPUのビデオ出力のみだから、チップセットそのも
段階的にGPUを強化した合併後のAMDチップセット (1/3)
合併後初開発のチップセットは 合併前製品の改良版「AMD 690G/690V」 前回は、AMDによるATI買収直前までをご紹介したが、今回は買収後のAMDチップセットの話となる。といっても、買収してすぐに新製品を発表できるほど開発は容易でないわけで、しばらくは買収前の製品ロードマップに沿ったラインナップになるのは致し方ないところ。 まず最初に登場するのが「AMD 580X」と「AMD 480X」であるが、これはコード名の「RD580」「RD480」からもわかるとおり、「Radeon Xpress 3200」と「Radeon Xpress 200 CF Edition for AMD」をそれぞれ改名しただけである。また「Radeon Xpress 1100」「同1150」については、ラインナップが古かったためかAMDxxxの型番は与えられず、名前もそのまま引き続き販売されていた。 しかし、こ
優れた内蔵GPUでシェアを広げたATIチップセット (1/3)
ATI最初のチップセットはほとんど市場に出回らず 今回は合併前のATI Technologiesのチップセットについて語ろう。ATIが最初に手がけたのは「S1-370」という製品で、2000年2月に開催された展示会「CeBIT」の会場で発表された。これは名前からわかるとおりSocket 370用のもので、内部に「DirectX 7のH/W T＆L対応グラフィックスを統合」という話だったので、恐らくは「RADEON VE」あたりを統合したものと思われる。 しかし残念ながらこのチップセット、確かに出荷はされたし一部のマザーボードメーカーの製品には採用されたものの、その数量は極めてわずか。筆者も日本で販売されているのをついぞ見かけたことがない。一応インテルの「Intel 810e」あたりを仮想敵として、より低価格かつ高性能というアピールをしたかったようだが、この2000年には「Intel 815
Athlon 64初期で終わったAMD単独のチップセット (1/3)
インテルチップセット編の次は、AMD/ATIチップセットを解説しよう。ご存知のとおり、AMDはATIを買収したことでチップセット資産も入手したが、それ以前にもAMDは自社でチップセットを製造・販売していた。ATIもAMD向けだけでなくインテル向けチップセットも販売しており、実際AMDによる買収直前はインテル製マザーボードにまで採用されるほど順調であった。 というわけで、このあたりは分離して説明するほうがわかりやすいだろう。ということで1回目の今回は、AMDによるチップセットのみをご紹介したい。 Socket 7以降のプラットフォームの進化が AMDをチップセットビジネスに進めさせた AMDは従来、CPUの製造にのみ専念していた。もちろんAMDが今のようなCPU専業メーカーになる前は、PLD(Programmable Logic Device)とかネットワークコントローラーなどの設計・製造を
わかりにくいGPU＆チップセット コード名まるわかり (1/3)
CPUの説明で終わった前回に続き、今回はAMD(ATI)/NVIDIAのGPUと、インテルのチップセットの製品名とコード名の関係を解説しよう。 4000世代以前と5000世代以後で 命名ルールの変わったAMD GPU AMD(ATI)のGPUは、さすがにRadeon HD 3000シリーズはほとんどマーケットから消え、Radeon HD 4000シリーズと5000シリーズのみが残っている。特に、台湾TSMC社による40nmプロセスの歩留まり改善にともない、Radeon HD 5000シリーズの入手性が急速に改善しているため、4000シリーズも急速に減りつつあるといったところだ。 そのRadeonファミリーだが、従来はコード名が2本立てになっていた。まず「Rxxx」というコード名で、これはその世代のハイエンド製品に与えられる。具体的には「R200/300/420/520/580/600」とい
Gulftown対抗の6コアCPU「Thuban」を2010年第2四半期投入へ。攻勢に出るAMDのロードマップアップデート
Gulftown対抗の6コアCPU「Thuban」を2010年第2四半期投入へ。攻勢に出るAMDのロードマップアップデート ライター：本間 文 ATI Radeon HD 5800/5700でGPU市場に大きなインパクトを与えたAMDは，CPU市場でも反撃に打って出る。 次世代アーキテクチャを採用するCPUの登場こそ，2011年以降と変更のないAMDだが，ハイエンド向けのデスクトップPC向けCPUでは，6コアモデル，「Thuban」（トゥーバン，開発コードネーム）を，Phenom IIシリーズの最上位モデルとして，2010年第2四半期に市場投入する計画だ。 2011年までのAMDデスクトップPC向けCPUロードマップ アラビア語で「竜」を意味するThubanは，L2キャッシュ容量が1コア当たり512KB，L3キャッシュ容量6MBというキャッシュ構成のサーバー＆ワークステーション向けCPU「
アキバで恥をかかないための最新パーツ事情2009【マザーボード編】 (1/4)
自作PCの時計の針が「Pentium 4」や「Athlon XP」あたりで止まっている諸氏や、これからPCを自作しようという人のために、イマドキのトレンドというものを僭越ながら紹介しよう。 CPUとくれば、次に選ぶのはマザーボード。というわけで第2回はマザーボード編だ。 マザーボードを選ぶコツは CPUソケットと対応メモリ 今は、ちょうどCPUとメモリのトレンドが移行しつつある端境期にあたるため、マザーボードの種類もそれに応じて非常に多くなっている。が、基本は2つだけ覚えておけばよい。それは、CPUソケットと対応メモリだ。 具体的な例をあげると、例えばIntelのCore 2シリーズなら「LGA 775」、Core i7なら「LGA 1366」、AMDのPhenom IIなら「Socket AM2＋」または「Socket AM3」対応という感じで、選ぶCPUによってマザーボードも絞られてく
笠原一輝のユビキタス情報局
AMDはこのYukonプラットフォームの価格を明らかにしていない。すでに以前の記事でもお伝えしたとおり、OEMメーカー筋の情報によれば、Yukonプラットフォームの最下位SKUのCPU+チップセット価格は20ドルを切るような価格設定がされているとのことで、かなり思い切った価格設定をしてきていることは間違いない。 Yukonのアドバンテージはそれだけではない。1つにはチップセットがAMD M690Eという、パフォーマンスに定評のある統合型チップセットを採用していることだ。このため、充分なメモリを搭載すれば、Windows VistaでWindows Aeroを有効にすることができる。コストアップにはなるものの、単体GPUチップとしてMobility Radeon HD 3410を追加すればAVIVO HDにも対応させることができるので、MPEG-4 AVCやWMVのフルHD(1080p)の動
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【多和田新也のニューアイテム診断室】 AMDが「AMD Aシリーズ」をデスクトップ向けへ展開
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Intelが用意するAMD Brazosキラーの意外な正体