最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）（1/3 ページ） 今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。 今回は2024年に日本で発売されたユニークなドローン2機種を取り上げる。ドローンという言葉もドローン自体も身近なものになって久しい。ドローンの内部（半導体を中心に観察）はこの数年で大きく変化を遂げている。従来のドローンは自律飛行を前提としたものは少なく、ドローン本体とワイヤレスコントローラー（ゲーム機のコントローラーとほぼ同じ構造）で構成されていた。ワイヤレスコントローラーで離陸着陸から飛行操作を行うものがメインであった。今回報告の2機種にはどちらもゲーム機型のコントローラーは付属されていない。 膨大な数の機能半導体を搭

米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産

米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も：台湾への過度な依存は改善できず？（1/2 ページ） 米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。 アナリストたちは米EE Timesのインタビューで、「米国の半導体メーカーであるIntelとMicron Technology（以下、Micron）は2024年に、『CHIPS and Science Act』（CHIPS法）の補助金520億米ドルの大部分を獲得する見込みだ。2024年の大統領選挙が近づく中、バイデン大統領はこの補助金で、雇用を創出し、長年にわた

2020年にコロナの感染が世界に拡大し、コロナ特需が起きたことから、2021年から2022年にかけて、世界半導体市場も製造装置市場も急拡大した。その結果、2022年に半導体市場は5741億米ドル、装置市場は1076億米ドルと、いずれも過去最高を記録した（図1）。 しかし、2022年にコロナ特需が終わり、半導体不況の突入したため、ことし2023年には、半導体市場は約10％減少して5151億米ドルになり、装置市場も約15％減少して912億米ドルになると予測されている。この不況が回復すれば、来年2024年には、過去最高を記録した2022年の水準に戻るといわれていることから、今は我慢の時期と言えそうである。 さて、昨年2022年7月11日に寄稿した本コラム「実はシェアが急低下、危機の入り口に立つ日本の前工程装置産業」で、日本の前工程装置の世界シェアが2010年から2021年にかけて急激に低下してい

2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1　世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、

量子もつれ ～アインシュタインも「不気味」と言い放った怪現象：踊るバズワード ～Behind the Buzzword（5）量子コンピュータ（5）（1/9 ページ） 今回は、私を発狂寸前にまで追い込んだ、驚愕動転の量子現象「量子もつれ」についてお話したいと思います。かのアインシュタインも「不気味」だと言い放ったという、この量子もつれ。正直言って「気持ち悪い」です。後半は、2ビット量子ゲートの作り方と、CNOTゲートを取り上げ、HゲートとCNOTゲートによる量子もつれの作り方を説明します。 「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私たち技術者を翻弄した揚げ句、最後は

米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。 米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。 弊社では「2000年代前半まで」「2010年代前半まで」「2010年代半ばから現在」と3つのカテゴリーに分け、リサイクルショップやネットなどを通じて古い携帯電話や初期のスマートフォンを続々と買い集めている。もちろん、骨董やコレクションとして集めているわけではない。入手でき

“余計なもの”って何？　「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解

貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”：製品分解で探るアジアの新トレンド（31）（1/3 ページ） トライ＆エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。 米中貿易摩擦が過熱し、お互いの電子部品の往来にブレーキがかかる可能性が高い中でも、中国では続々と中国製半導体を用いた製品が生まれている。今回の問題が良き方向に進むことを願うが、一方でこうした問題は、より一層の中国半導体の進化を加速させる可能性が高いと思えてならない。 本連載を開始しておおよそ2年半。これまでの30回で、多くの中国製品の分解や半導体状況を伝えてきた。弊社の定期刊行物テカナリエレポートではさらに数倍の中国製品の輸入を行い、分解情報などを提供している。それらの多くは欧米半導

中国深センの世界的な通信機器、通信サービスメーカーZTEが2018年4月、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使うことも、米国に販売することもできないという、極めて厳しい処置を米国商務省から受けた。2017年にイラン、北朝鮮に対する輸出規制に反したとして問題提起され（これについては、ZTEは2017年に事実を認めている）、解決に向けてZTEは対応を行ってきた。それにもかかわらず、米国は冒頭のような厳しい判断に至っている（なお、トランプ米大統領は2018年5月13日（米国時間）、その制裁緩和を示唆するコメントをツイッターに掲載している）。 米中貿易摩擦が深刻化する中、お互いが発展できる解決を望みたい。ZTEは真に世界的な通信機器メーカーとして、中国を代表する企業の1つである。1985年の設立から33年もの歴史を持ち、2004年に開催されたアテネオリンピックでは、ADSLの広帯域アクセスのプロ

本連載の第20回「ついに車載分野にも浸透し始めた中国製チップ」に引き続き、中国製のAndroid 6.0対応カーエンターテインメント／オーディオ機器の別機種の情報を扱う。今回報告の機種は中国PUMPKINのカーオーディオ機器「Car Multimedia Player」である。日本ではさほど売れていないが、海外では「安価で性能がそこそこ高い」と評判の製品である。 図1は、梱包箱、製品の正面、背面および背面のカバーを取り外した様子である。多くのカーオーディオ機器と同じく2-DINサイズで外観上の特徴はない。梱包箱、製品のどこにも型名情報がないので、製品情報を正確に得ることはできない。 実際にはスマートフォンとミラーリングして使うためか、ディスプレイの表示はスマートフォンとほぼ一緒になっているので、直観的にタッチパネルで操作できる。特にマニュアルなどは不要だ。接続に必要な配線なども内包されてい

米国のトランプ大統領が、中国の取引慣行に関する調査を承認する覚書を発表した。米半導体工業会（SIA）は、この発表に支持を表明している。 大統領が調査を承認 米国のトランプ大統領が、中国の取引慣行に関する調査を承認する覚書を発表した。半導体業界最大の業界団体である米半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は、これに即座に反応し、「これまで長年にわたり、中国の産業政策には市場をゆがめる側面があると懸念してきた」として、サポートの提供を表明している。 SIAのプレジデントを務めるJohn Neuffer氏は2017年8月14日（米国時間）に、声明を発表し、「米国の半導体業界は、トランプ政権と連携していくための準備を整え、米国の知的所有権（IP）や重要な技術を、窃盗や、外国市場への強制的な移転などから保護していく考えだ」と述べている。 Neuff

本連載の前々回「まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン」で扱った中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を今回も掲載する。DJIのPhantom4には実に27個ものCPUが搭載されていることを報告した。今回はその具体例を紹介したい。 図1は、カメラ雲台（Gimbal）に採用される米Ambarellaのカメラ用プロセッサ「A9」のチップ開封の様子である。 A9チップは、映像機器関連で採用が多く、DJIのDroneのみならず、アクションカメラで有名な「GoPro」、ドライブレコーダーや監視カメラにも搭載されている。DJIは、このカメラプロセッサにソニーのCMOSセンサーを組み合わせてPhantom 4の雲台を構成している。 このチップは図1に掲載するように、仕様（内部ブロック図）が公開されていて、3つのCPUと、ビデオやイメージ処理を行うDSPから構成されていることが明ら

2016年末、中国Huawei Technologies（ファーウェイ・テクノロジーズ）はスマートフォンのフラグシップモデル「Huawei Mate9」を発売した。HuaweiはApple（アップル）やGoogle（グーグル）などの米国メーカーと異なり、たった1つのプラットフォームでスマートフォン市場に対応しているわけではない。多くのモデルを売り出し、ロー、ミドル、ハイの3つの市場に製品を提供する（Samsung Electronics［サムスン電子］も同じモデルを展開）。ハイエンド系は「P」シリーズと「Mate」「Ascend」などのシリーズを持ち、ミドルは「P Lite」「Honor」などのシリーズを持っている。Ｐシリーズは毎年前半に、Mateシリーズは後半に最新機種をリリースする。2016年も前半に「P9」が発売され1000万台を超える販売実績を残し、上記のように年末には「Mate9