米ＷＤとキオクシアの統合交渉、条件整わず中断＝関係者
２月９日、東芝の持分法適用会社でメモリー半導体大手のキオクシアホールディングスが発表した２０２３年１０―１２月期連結営業損益は６５０億円の赤字となった。写真はキオクシアのロゴ。２０２１年９月、都内で撮影（２０２４年 ロイター/Kim Kyung-Hoon） ［東京 ２７日 ロイター］ - メモリー半導体大手の米ウエスタンデジタル（ＷＤ）(WDC.O), opens new tabと日本のキオクシアホールディングス（東京・港区）が、経営統合に向けた交渉を中断したことが分かった。事情を知る関係者２人が明らかにした。キオクシアに間接出資する韓国の競合ＳＫハイニックス(000660.KS), opens new tabの同意を得られず、現時点で必要な条件が整わないためとしている。 関係者の１人はロイターに「ＳＫが反対しているため当面凍結した」と説明。「両社ともに交渉再開したい意思はあるが、とりあえ
DRAMは大容量キャッシュに、NANDの高密度化は10年続く
今後は、DRAM やNAND フラッシュメモリーの役割も変わっていきそうだ。DRAM は、大容量キャッシュと主記憶の2階層に分かれる可能性がある。主記憶をNANDフラッシュに担わせる構想も現れた。NANDフラッシュメモリーは当面は大容量化が進むとみられ、HDD の市場を次第に奪う可能性が高い。SCM の領域に進出する動きも見えてきた。 DRAMが2階層に分化 キャッシュ専用化の動きも 微細化が止まりつつあるDRAMを、どのように使ってシステムの性能向上につなげていくのか。この問いに答える動きがいくつも現れている（図1）。
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