![【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか?](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/5c63d74263c65b03fcbfece21a653cf81e0f46b3/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1571%2F232%2F001.jpg)
Intel 7(2021年内に登場予定) 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージで、旧称の通り、モバイル向け第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)で使われている「10nm SuperFin」をベースとしている。主に電源半導体である「FinFET」の設計を最適化することで、消費電力当たりの処理パフォーマンスを10~15%改善したという。 このパッケージを採用する製品は、クライアントPC向けCPU(開発コード名:Alder Lake)が2021年内に登場する予定となっている。また、データセンター向けCPU(開発コード名:Sapphire Rapids)も2021年第1四半期に生産を開始する予定だ。
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC:星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」(1/4 ページ) この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート(基調講演)で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC(注)である「Apple Silicon」に切り替えると発表した(キーノート動画、Appleのプレスリリース)。 注:SoC SoC(A system on a chip)は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子(トランジスタ)を集積して中央処理ユニット(CPU)、グラフィックス処理ユニット(GPU)、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ(処理装置)という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
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