「スナドラ搭載PC」が導くノートPCの大きな競争【西田宗千佳のイマトミライ】
Apple M1／M2対抗の「Oryon」はWindows on Armの流れを変えるか
Apple M1／M2対抗の「Oryon」はWindows on Armの流れを変えるか：鈴木淳也の「Windows」フロントライン（1/2 ページ） 「Windows on Arm（WoA）」あるいは「Windows on Snapdragon」は、10年来Microsoftがチャレンジしている「ArmプロセッサをPC分野に適用させる」という目標において、いまだ市場の支持を得られていない取り組み中の課題だ。 Xboxしかり、Microsoftは一度決めた目標を簡単には曲げない「あきらめの悪い会社」として知られているが、過去に同社が目標としていた「タブレットPC」が現在ではごく当たり前のものとなりつつあるように、WoAについてもまた「これが我々の正しい道」とばかりに、開発を続けている。 同社にとって最初のWoAと呼べる「Surface RT」が市場投入されたのは、Windows 8が発表さ
“Oryon”（オライオン）はWindows PCの世界にインパクトを与えられるか
“Oryon”（オライオン）はWindows PCの世界にインパクトを与えられるか：Qualcomm Snapdragon Summit 2023（1/3 ページ） 2023年も、米Qualcommの「Snapdragon Summit 2023」が米ハワイ州マウイ島で10月24日（現地時間）から3日間の日程で開催された。 最大の目玉は、2022年のSnapdragon Summitで2023年の製品投入が発表され、先行して「Snapdragon X Elite」のブランド名のみが公表されていた“PC向けSoC”だ。 本稿執筆時点ではまだアーキテクチャなどの詳細は不明なものの、今回はQualcommから先行してパフォーマンスに関するデータが提示された。まずはモバイル方面のフラグシップSoCである「Snapdragon 8 Gen 3」を含めた、同社のプロセッサ戦略について簡単にまとめたい。
Qualcommとソニーの協業で変わるスマホのカメラ体験 Snapdragon 8 Gen 2で実現したこと
Qualcommとソニーの協業で変わるスマホのカメラ体験 Snapdragon 8 Gen 2で実現したこと：石野純也のMobile Eye（1/3 ページ） 11月15日から17日（現地時間）の3日間に渡り、米国ハワイ州で、Qualcommの「Snapdragon Summit」が開催された。コロナ禍でオンライン開催に切り替えていた同イベントだが、21年は小規模ながら現地開催を復活。2022年は名称をSnapdragon Summitに改め、世界各国から参加者が集った。渡航制限が厳しい中国のメディアや登壇者が少なかったことを除けば、ほぼコロナ禍前に戻ったと言っていいただろう。 そんなSnapdragon Summitで発表されたのが、次期フラグシップモデル向けのプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 2」だ。同モデルは、AIの強化に加え、カメラの制御を担うISPも大きく進化させた。
Qualcomm、AI強化のハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 2」発表 2022年内に対応スマホ登場
米Qualcommは11月15日（米国時間）、米ハワイ州マウイ島で開催されている「Snapdragon Summit 2022」において、同社最新のハイエンド向けSoC（プロセッサ）の「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」を発表した。主にAI機能やネットワーク通信機能が強化されているのが特徴で、同SoCを搭載した最初の製品は2022年内に登場する見込みだ。 AI機能をさらに強化したSnapdragon 8 Gen 2 Snapdragonに搭載されるDSPのHexagonプロセッサの強化により、各種AI処理を最大4.35倍まで高速化する。このAI関連の機能拡張で最も特徴的なのは、Snapdragonとして初めて「INT4」のデータ形式をサポートしたことだ。INT4は整数演算の桁数を通常の最小単位である8ビットから4ビットに減少させたもので、精度が減少する代
Qualcomm、「8」より10％高速なハイエンド「Snapdragon 8+ Gen 1」発表
米Qualcommは5月20日（現地時間）、Android向けの2つの新製品「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表した。いずれも年内発売のスマートフォンに搭載される見込みだ。 8+ Gen 1は8 Gen 1より10％高速 Snapdragon 8+ Gen 1は、昨年12月発表の「Snapdragon 8 Gen 1」の強化版のような位置付け。設計は8 Gen 1とほぼ同じだが、製造はSamsungではなくTSMCが請け負う。CPU性能は最大10％、GPU性能も最大10％向上するとしている。ワット当たりの電力性能は20％向上するという。 Snapdragon 8+ Gen 1は、ASUSのゲーミングブランドROG、Black Shark、HONOR、iQOO、Lenovo、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、OSOM
Qualcomm、スマホ向けハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」発表
米Qualcommは12月1日（現地時間）、年次イベント「Snapdragon Tech Summit」で、次世代フラッグシップスマートフォン向けのハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表した。 先代の「Snapdragon 888」までの3桁の数字を含む製品名から、1桁の数字＋世代数に変わった。 Arm v9アーキテクチャに基づく4nmプロセス製造の新しいKryoコアを採用。先代よりも性能は20％向上し、電力効率は30％高いとしている。GPUのAdrenoも改良し、先代よりも性能は30％向上し、電力効率は25％向上した。また、レンダリング速度は60％向上した。 ゲーム性能は、電力消費を抑えつつ2倍のフレームレートで実行（または同じフレームレートを半分の電力で実行）できるとしている。 より没入感のあるサウンドを実現する「Audiokinetic」技術も初めて導入した。
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用：Windows 10対応でIntelに脅威？ Qualcommが「CES 2017」（2017年1月5～8日）に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。 10nm FinFETプロセスを採用 Qualcommは2017年1月3日（米国時間）、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ（SoC：System on Chip）「Snapdragon 835」を発表した。ラスベガスで1月5日から開催される「CES 2017」で展示される。 Snapdragon 835のCPUは、Qualcommの独自コア「Kyro 280」を8個搭載している。動作周波数が最大2.45GHzのコアが4つ、同1.9GHz
スマホが飛ぶ、QualcommがSnapdragon採用のドローンプラットフォーム
既に業務用ドローンを手掛けるYuneecなどOEM向けには提供開始な状態となっており、同社ではSnapdragon Flightを搭載したドローンが2016年上半期に販売開始される見込みであるとしている。 Snapdragon 801は同社が2014年にスマートフォン向けとして発表したクアッドコア搭載のSoCで、搭載するCPU「Krait」のクロックは最大2.5GHz。GPUには「Adrena 330」、DSPには「Hexagon V50」をそれぞれ搭載する。Snapdragonは「キンギョソウ」の意。 関連記事 火山対応ロボット急募：求む、箱根で活躍する火山対応ロボット 神奈川県が、箱根 大涌谷で活動する「火山活動対応ロボット」の開発支援を行う。「火山活動対応ドローン」「火山活動対応地上走行車」「火山活動対応地すべり警報システム」の3つに対してロボット開発プロジェクトを募集する。 Sid
Qualcomm Snapdragon 820搭載の「Kryo CPU」、性能や電力効率は810の2倍に
また、異なる構成のチップ全体を管理するよう設計されている「Symphony System Manager」という仕組みにより、CPU、GPU、ディスプレイエンジン、メモリなどを効率よく使い、少ない電力でタスクを素早く実行できるという。例えば写真撮影をより素早く行えるようになる。 Snapdragon 820は、2015年後半のサンプル出荷を予定している。ちなみに9月2日にドイツで発表された「Xperia Z5」シリーズが3機種が搭載するのは「Snapdragon 810」。820を搭載するスマートフォンはまだ発表されていない。 関連記事 Qualcommが「Snapdragon 820」発表、“学習型”の認識技術や3D指紋認証でモバイルをもっとスマートに Qualcommが最新プロセッサの「Snapdragon 820」を発表。コンピュータビジョンを活用できる認識（コグニティブ）プラットフ
LTE対応からクアッドコア、発熱問題まで――Snapdragonの“今と未来”を聞く
LTE対応からクアッドコア、発熱問題まで――Snapdragonの“今と未来”を聞く：Qualcommインタビュー（1/3 ページ） スマートフォンの普及に伴って注目を集めるようになったのが、端末内部に搭載されている「CPU」や「チップセット」だ。今回、モバイル向けプロセッサーの分野で大きなシェアを持つQualcommに、LTE、クアッドコア、発熱、コンテンツなどの面から話を聞いた。 スマートフォンの普及に伴い、にわかに注目を集めるようになった分野の1つが、モバイル向けプロセッサー（チップセット）ではないだろうか。チップのメーカー、世代、CPUやGPUなどは端末の性能や消費電力を大きく左右する。どのチップを搭載しているかが、スマホの性能を測る指標の1つになっていると言っても過言ではない。そんなモバイルプロセッサーにおいて特に大きなシェアを持つのがQualcommだ。同社はフィーチャーフォン
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TensorFlow machine learning now optimized for the Snapdragon 835 and Hexagon 682 DSP | Qualcomm
【イベントレポート】 Qualcomm、Snapdragon 801/610/615を発表 ～ブースではLTE Advanced Cat.6/300Mbpsのデモも
【1カ月集中講座】 今どきのタブレット/スマートフォン向けSoC 第2回 ～Qualcomm、Samsungの強さはどこにあるのか
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