Appleは2020年後半に4台のiPhone 12シリーズを発売し、より強力なA14 Bionicプロセッサに加えて、QualcommのSnapdragon X55 5Gモデムチップも搭載すると、工商時報が伝えている。 A14 Bionicプロセッサは、TSMCのFab 18で5nmプロセスにて製造、Snapdragon X55 5Gは7nmプロセスにて製造され、5G NR TDDとFDD、ミリ波、サブ6GHzがサポートされる。 なお、噂されている4つのiPhoneのうち、5.4インチの有機ELディスプレイ搭載iPhoneに関しては、iPhone 8サイズの筐体を使用し、Touch IDではなくFace IDを採用したモデルという可能性がでている。
モリス・チャン - Wikipedia
モリス・チャン（Morris Chang）こと張忠謀（ちょう ちゅうぼう、1931年7月10日 - ）は、台湾の実業家である。世界初で世界最大の半導体製造ファウンドリであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）の創業者であり、元会長兼CEOである。台湾の半導体産業の創始者として知られている[1]。 生涯[編集] 張は浙江省寧波市に生まれた。若い頃は、小説家かジャーナリストを志望していた[2]が、鄞州政府の役人だった父親の説得で、それを諦めた。国共内戦中で中華人民共和国が成立する1年前の1948年、張は香港に移住した。 その翌年にアメリカ合衆国に渡りハーバード大学に入学した。2年生の時にマサチューセッツ工科大学(MIT)に編入し[3]、1952年にMITで機械工学の学士号、1953年に修士号を取得した。1955年、Ph.D.を取得せずにMITを卒業し、当時シルバニア・エレク
先進2次元実装の3構造、TSMCがここでも存在感
前回は、先進2次元実装と、3次元実装について簡単に整理した。今回は先進2次元実装に焦点を当てて、技術的なポイントを見ていく。 先進2次元実装の3つの構造 先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（図1）。 シリコンインターポーザー型は、その名の通りシリコンの基板に配線を施し、この上にチップを実装するもの。半導体のウエハーの配線工程のみを使ってチップ間の配線を形成する。本来、チップ内部のトランジスタの配線を形成するためのプロセスを使うため、配線幅および配線間隔（L/S）が1µm以下の微細な加工が可能だ。ただし、高価なシリコンのウエハーから大面積のインターポーザーを切り出すため、ウエハー当たりの取れ高が少なく、コストが高い。 有機インターポーザー型は、シリコン基板ではなく、有機基板の上にチップを実装するも
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 2022 3/14 リーカーのマックス・ワインバック氏とBloombergのマーク・ガーマン記者が、A16（仮称：A16 Bionic）がiPhone14 Proシリーズにしか搭載されず、iPhone14とiPhone14 MaxがA15 Bionicを搭載するのは、TSMCの4nmプロセスの製造能力が不足しているのが原因と、Twitterに投稿しました。 4nmプロセスで製造されるのは、A16 BionicとM2シリーズだけ アナリストのミンチー・クオ氏や複数の海外メディアが伝えた、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの報道に関しワインバック氏は、その理由はTSMCの4nmプロセスはM2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、およびA16 Bionicで製造
TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。 同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており、すでに準備作業に入っている。 TSMCは、3nmトランジスタの構造について、従来のFinFETの縮小版を採用することを予定しており、GAA(ゲートオールアラウンド)構造の採用は2nm以降に先延ばしする見込みである。なお、ファウンドリとして先端プロセス分野で競合するSamsungは、3nmからGAAトランジスタ構造を採用するとしており、どちらが優位性を発揮するのか、今後の技術開発の
AppleサプライヤーのTSMCは、Appleシリコンに使用される5ナノメートル（nm）のウェハー（導体素子製造の材料）の生産を2020年第4四半期（10月〜12月）に開始する、と台湾DigiTimesが伝えています。 ひと月あたり数百万のA14Xチップを生産か DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは毎月5,000枚〜6,000枚の5nmウェハーの生産を予定しているとのことです。 1枚のウェハーから取れるチップの数は、チップサイズやウェハーの直径など、様々な要因によりますが、不良発生率にも大きく左右されます。 Appleシリコン搭載のMacへの採用が見込まれるA14Xシステム・オン・チップは、ウェハーあたり数百は製造可能とみられており、生産数はひと月あたり数百万にのぼると予測されています。 Appleシリコン搭載Macは1キロ以下に？ Appleシリコン搭載Ma
キオクシアホールディングス（ＨＤ）は30日、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）で、10月から当面、同社分のウエハー投入量の約３割を削減する生産調整を行うと発表した。 同社は発表資料で、需要動向に沿って生産調整を実施することで、生産と販売のバランスを図ると説明。市況動向を見ながら随時、稼働状況を見直すという。中長期的にはフラッシュメモリー市場の成長が期待されているため、将来に向けた研究開発投資や新製品開発などは今後も積極的に行うとしている。
図3：ソニーのCMOSイメージセンサー［クリックで拡大］ 出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course. 確かに、熊本にTSMCの新工場が建設され、DRAMをMicronの広島工場から調達すれば、3種類の全てのチップを国内で賄うことができる。しかし、その3種類を張り合わせ、パッケージ化する後工程をどこで行うのだろうか？ 後工程を専門に行うASE、Amkor、JCETなどのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）は、台湾、韓国、中国、アジアなどに工場がある。もし、台湾のASEで後工程を行うとなると、ソニーが製造したPixelやTSMCが日本で製造したロジック半導体などは、台湾に送ら
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本県菊陽町で建設中の工場予定地と完成イメージを公開した。現在は基礎的な工事をほぼ終え、本格的な建屋の建設に進んでいるという。建設する建物などを明らかにするのは初めてとなる新工場は、FAB棟やオフィス棟といった4棟のほか、ガスヤード、駐車場などからなる予定だ。16日に建設地を視察した西村康稔経済産業相を案内した際、報道機関にも進捗状況
iPhone13用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始〜性能と電力効率向上 2021 4/07 台湾メディアDigiTimesが現地時間4月7日に発表する報告書に、iPhone13（iPhone12sとの噂もあり）シリーズ用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始すると記していることが明らかになったと、MacRumorsが伝えました。 TSMCのN5Pで、5月末までに量産開始 DigiTimesは2021年3月31日の配信記事でも、iPhone13シリーズ用A15チップの製造が、5月末までに開始されると報じていました。 A15チップはTSMCの5nmプロセス「N5P（N5 Plus）」で製造されることで、A14 Bionicの製造に用いられている5nmプロセス「N5」に比べ、同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%が実現されると予想されています。 iPh
最新の高性能スマホに、ChatGPTに代表される生成AI、さらには自動運転やロボット技術など、私たちの暮らしを便利にするうえでなくてはならないのが先端半導体です。 その大半を生産しているのが、台湾の半導体メーカー、TSMCです。 ハイテク分野をめぐるアメリカと中国の対立、それに有事リスクにさらされるなかでも、台湾は次なる投資を島内で着々と進めていました。 現地取材によって分かった、台湾の覚悟と悩みを深掘りします。 （国際部 記者 山田裕規） アップルが2023年9月下旬に発売した最新型のiPhone15。 最近は発熱問題が話題となっていますが、高い解像度のカメラ、リアルなゲームもなめらかに動き、バッテリー性能も大幅に向上しているといいます。 このスマホを動かす心臓部のチップは、台湾のTSMCが製造する最先端の半導体が使われているといわれています。 ほかの企業から半導体の製造を任される受託生
中国政府系の半導体メーカーが、台湾の大手半導体メーカーTSMCから、年間100人以上もの管理職や高度技術者などを引き抜いている。中国半導体産業の海外部品サプライヤーへの依存度を下げる目的とみられる。日経アジアンレビューが8月12日に報じた。 TSMCは半導体製造ファウンドリの世界的な大手。国際会計事務所PWC（プライスウォーターハウスクーパース）の評価によると、TSMCの市場価値は世界トップ100企業のうち37位。顧客には、アップル、クアルコム、グーグルなど世界のトップテクノロジー企業がある。次世代通信規格「5G」対応スマートフォンの登場や、新型コロナウイルス感染症対策としてテレワーク増に伴うサーバー需要の拡大で、TSMCの2020年4～6月期の純利益が過去最高の1208億台湾ドル（約4400億円）に達した。 報道によれば、中国でそれぞれ2017年と2019年に設立された半導体メーカーであ
Semiconductor Intelligenceは8月14日、2023年第2四半期（Q2）における半導体メーカーの売上高トップ15を発表した（関連記事：「23年Q2の半導体企業売上高ランキング、トップはIntel」）。それによると、1位はIntel（129億米ドル）、2位はSamsung Electronics（112億米ドル）、3位はNVIDIA（110億米ドル）などとなっている。 しかし、筆者はこのランキングに少々不満を持っている。その不満とは、以下の2つである。 1）売上高ランキングにTSMCを入れていない 2）NVIDIAは会計年度が異なるため、売上高110億米ドルは「予測値」と書かれている まず1）については、TSMCなどのファウンドリーの売上高はTSMCに生産委託しているファブレスに含まれていることから、ダブルカウントを防ぐためにGartnerなどはランキングにファウンドリ
TSMC、5nmプロセスがフル稼働、3nmプロセスも予約済み〜Appleが最大の顧客 2021 8/06 半導体不足が続く中、台湾TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインはフル稼働状態であるほか、微細化される次世代プロセスも既に予約済みのようです。 AppleがTSMCの最大の顧客 Wccftechによれば、AppleはTSMCにとって最大の顧客であり、同社の5nm、4nm、3nmプロセスでの半導体製造枠を確保しているようです。 半導体不足の中、TSMCの製造枠はAppleなどの既存顧客への対応だけで一杯であり、新たな注文を受け付ける余裕はないと、同メディアは伝えています。 TSMCは現在、5nmプロセス「N5」の改良版である「N5P」において、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicを量産中とみられています。 AppleはTSMCに対し1億個のA15 Bionicの発注
【ワシントン=八十島綾平】米商務省は8日、半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米アリゾナ州に建設する新工場に最大66億ドル（約1兆円）の補助金を支給すると発表した。TSMCは第3工場を設け、先端半導体を生産する。米国は中国に頼らない半導体供給網の構築をめざす。TSMCは既に2つの工場を同州に建設中だ。レモンド米商務長官は、TSMCが新たに第3工場の建設を確約したと明かした。第3工場で
TSMC、20社超と連携 日本に半導体開発拠点 - 日本経済新聞
経済産業省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。総事業費約370億円の半分を拠出する。イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏
cnBetaが、台湾TSMCは1億個以上のA15チップを2021年内に製造予定だと報じました。これは、iPhone13シリーズの出荷予想を上回る数です。 iPhone13シリーズ用に9,500万個製造か cnBetaによれば、TSMCは8月からA15チップを量産開始し、年内に1億個以上を製造する予定です。 この数は、iPhone13シリーズの出荷予想数である9,500万個よりも5%以上多いものだと同メディアは伝えています。 iPad mini（第6世代）やiPad Air（第5世代）が搭載するとの噂も 年内に発売されると噂のiPad mini（第6世代）の搭載チップもA15になるとの噂があります。 また、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）が発表されるだけではなく、iPad Air（第4世代）もA15チップを搭載し、iPad Air（第5世代）として登場するとの噂があります
世界有数の資産運用会社が、人工知能（ＡＩ）の次の勝ち組を米国外に探そうとしている。 ＡＩに対する世界的な熱狂を背景に米半導体大手エヌビディアの株価は１年足らずで３倍になり、半導体企業を対象とする米国の主要指数であるフィラデルフィア半導体株指数は50％上昇。そうした中、投資家はより良いバリューとより多くの選択肢を求めて新興国市場に注目している。 米ゴールドマン・サックス・グループの資産運用部門は、特に冷却システムや電源といったＡＩサプライチェーンの構成要素を製造する企業への投資を模索していると説明。ＪＰモルガン・アセット・マネジメントは、従来の電子機器メーカーの中でＡＩのリーダーへと変貌しつつある企業を選好。またモルガン・スタンレーでは、非テクノロジー分野の事業モデルをＡＩで再構築している企業に賭けている。
Nikkei Asian Reviewによると、中国企業がTSMCから昨年だけで100人以上のエンジニアやマネージャーなどを引き抜いているという。中国政府が国内の半導体産業を育成するという目標を達成させること、海外のサプライヤーに依存することを減らすことを目的にしているという（Nikkei Asian Review、GIGAZINE、iPhone Mania）。 引き抜きを行っているのは済南市にあるQuanxin Integrated Circuit Manufacturingと武漢にあるHongxin Semiconductor Manufacturingの新興半導体企業2社。2社ともにそれそ゜れ50人以上の元TSMC従業員を雇用しているのに加えて、そのスタッフを元TSMC幹部が率いているとされる。14ナノメートルと12ナノメートルのプロセス技術の開発を目標としている。TSMCと比べれば
米政府が新たにHuaweiの禁輸措置を見直したことによって、同社からの新規受注を台湾大手チップ製造メーカーTSMCが停止しました。昨年Huaweiが禁輸リスト入りした際は、TSMCは取引を停止しない意向を明らかにしていました。 米政府に“抜け道”が問題視された Huaweiが2019年5月に禁輸措置対象のリスト（エンティティリスト）入りしたことによって、米国企業と同社との取引が原則禁止されました（米政府の許可があれば可能）。これによってHuaweiのスマートフォンは、YouTubeやGoogleマップ、Google PlayといったGoogleのサービスをプリインストールできなくなりました（オープンソースのAndroidは利用可能）。 しかし、あくまでもHuaweiとの取引が禁止されたのは米企業であって、他国企業は取引が可能でした。また、2019年9月に発表されたMate 30シリーズでは
台湾積体電路製造（TSMC）は、台湾で2024年4月3日朝（日本でも同日）に発生したM（マグニチュード）7.7の地震の影響に関する日経クロステックの問い合わせについて、次のように回答した。4月4日22時の時点で、「半導体工場内設備の復旧率は8割以上に達した」（TSMCの広報担当者）とする一方で、「震度が比較的大きかった地域の一部生産ラインは、完全自動生産に戻る前に、調整と校正のためにより多くの時間を要すると予想する」（同担当者）と述べた。 TSMCが台湾で運営する工場は台湾北部の新竹市やその周辺、中部の台中市、南部の台南市に立地する。新竹市周辺は震度5弱の揺れと大きかった。台中市や台南市は震度4程度だった（図）。
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は熊本県に第2工場を設け、生産拠点の分散を進める。米欧などの新工場を合算すると海外の生産能力は2028年に月間およそ30万枚（12インチ換算）となり、現在の全生産能力の2割超に相当する。最先端品を台湾、それ以外の増産を海外が担う体制を敷く。熊本第2工場は24年末までに建設を始め、2027年末までに稼働を予定する。国内最先端となる回路
海外大手メディアBloombergは、Appleが温室効果ガス削減目標を達成するためには、台湾サプライヤーによる再生可能エネルギー導入が重要であると報じています。 Appleはカーボンニュートラルを目指している Appleは7月、環境保護のため、製造サプライチェーンも含めて温室効果ガスの排出を低減し、2030年までにカーボンニュートラルを目指すと発表しています。 AppleはiPhone等の全ての製品を、太陽光発電や風力発電等の再生可能エネルギーを用いて製造することを計画しています。 現在までに、71社のサプライヤーがAppleの計画に賛同し、消費電力の合計は約800万キロワットとなっています。 800万キロワットという消費電力は、シンガポール1国の最大電力を超えるため、Appleの計画が2030年までに達成された場合、地球規模で気候変動を抑える効果がありそうです。 台湾企業の再エネ導入が
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 2022 1/14 2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。 四半期として過去最高の売上高・利益 iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。 2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通しを発表しています。 3nmプロセスの「A16」の受注
台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン
次期iPad Proにはトランジスタ数が100億個を超えるA13Xシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されるとの情報が、ファウンドリに関する報道の中で取り上げられました。 Aシリーズのファウンドリとトランジスタ数 A13Xは、2020年3月6日付けのUnited Daily Newsの報道の中で取り上げられました。今回の報道は主に、世界最大規模の半導体製造ファウンドリである、TSMCの高度な研究開発能力を取り上げています。 また、iPhoneやiPadシリーズに搭載されているAシリーズチップは、搭載するトランジスタ数が2013年以降、年率43%づつ増加していること、そしてTSMCがその成長の一翼を担ってきたことも伝えられています。 A13とA13Xのトランジスタ数に関する報道内容 iPhone11シリーズが搭載するA13チップは、TSMCの7nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は
日本経済新聞は6月10日、Appleの主要サプライヤーで半導体大手のTSMCが熊本県に大規模工場を建設することを検討していると報じました。 熊本県に半導体工場を建設か 日経新聞によると、半導体を日本国内で生産するよう、日本政府がTSMCに要請しており、TSMCが工場建設の検討を開始した模様です。 TSMCは九州の熊本県に大規模な半導体工場を建設し、自動車や家電製品向けの16ナノメートル（nm）～28nmの半導体を生産することを視野に入れていると言われています。 日刊工業新聞は5月27日、経済産業省の仲介により、ソニーとTSMCが合弁企業を設立し、熊本県に半導体工場を建設する構想があると報じました。 九州地方には、熊本県や福岡県に多くの半導体関連企業が位置しており、ソニーグループは、映像デバイスの生産工場を熊本県に保有しています。 なおTSMCは今年2月、茨城県つくば市に開発拠点を開設すると
スペイン・バルセロナで開催されたファーウェイの発表会で新機種の写真を撮る人たち（2020年2月24日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。 【グラフ】TSMCの直近5年間の地域別売上高比率。売上高の約60％が米国向けである （1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。 （2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。 ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶら
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