TSMCの工場誘致は、どんな意味があるのか。
半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル（電子版）が報じた。記事は、工場建設に政府が補助金を出した日本と比べて、「ジョー・バイデン政権は、まだ補助金の支給を約束していない」と米政権に批判的だ。 これを読んで、私は「米国は半導体工場の誘致に懸命だったんじゃないのか」と驚いた。バイデン政権は2022年に半導体企業の誘致と研究開発を促進する「CHIPS法」を成立させていたからだ。 ところが、そうでもなかったらしい。 記事によれば、熟練工員の不足や建設費の高騰、地元の労働組合との対立などが遅れの理由で、支給する補助金額をめぐって同社と交渉が続いている、という。 そうだとすると、米国に比べて規模が小さいとはいえ、工場が完成した日本は一歩先んじた形だ。喜ばしい。 日
工商時報が、TSMCの3nmプロセス製造ラインが来月から稼働開始すると報じました。Tom’s Hardwareが、TSMCの3nmプロセスと5nmプロセスを比べた場合の性能向上率を予測しています。 M2 Proの性能向上率が見えてくる？ TSMCの3nmプロセスでは、最初にM2 Proが製造されるとみられています。 Tom’s HardwareはTSMCの3nmプロセスについて、最初に「N3」での半導体製造が開始され、約1年後に改良型プロセスである「N3E」でも製造開始、最終的に、改良型プロセスとして「N3P」「N3S」「N3X」も導入されると述べています。 N3と5nmプロセス「N5」、およびN3EとN5を比較した場合の動作周波数向上率および消費電力削減率についてTom’s Hardwareは、下記のように予測しています。 項目 N3をN5と比較 N3EをN5と比較
モバイル向け小型薄型パッケージ「InFO」が進化：福田昭のデバイス通信（330） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（3） CoWoS、InFOにSoICを組み合わせる 高性能プロセッサとその関連技術に関する国際学会「Hot Chips」がことし（2021年）8月22日～24日にオンラインで開催された。「Hot Chips」は高性能プロセッサの最新技術情報を入手できる貴重な機会として知られている。会期は3日間で、初日が「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座、2日目と3日目が「カンファレンス（Conference）」と呼ぶ技術講演会となっており、講演会とは別にポスター発表の機会も用意される。オンライン開催となったことしは、あらかじめ録画されたビデオをプログラムに沿って公開する形式となった。参加登録者は開催後も一定の期間は、オンデマンドで講演を聴講できる。 初日の「
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術：福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）（1/2 ページ） 今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。 独自開発の先進パッケージ技術を「3D Fabric」と呼称 高性能プロセッサとその関連技術に関する国際学会「Hot Chips」がことし（2021年）8月22日～24日にオンラインで開催された。「Hot Chips」は高性能プロセッサの最新技術情報を入手できる貴重な機会として知られている。会期は3日間で、初日が「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座、2日目と3日目が「カンファレンス（Co
Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 4全数をSamsungに発注か 2023 8/14 Qualcommは、2024年後半に発表、2024年から2025年にかけて搭載品が出荷開始される見通しのシステムオンチップ（SoC）、Snapdragon 8 Gen 4の全数の生産を、Samsungに発注するとの噂が浮上しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4はTSMCとSamsungの両社が生産するとされていた。 2. しかしリーカーが同SoCは全数、Samsungが受注すると投稿。 3. 理由として歩留まり率やTSMCはAppleで手一杯であることなどを挙げている。 Snapdragon 8 Gen 4の全数をSamsungが生産？ これまでSnapdragon 8 Gen 4は、TSMCの改良型3ナノメートル（nm）プロセス「N3
TSMC announces 2nm chip production will start by 2025 | AppleInsider
Even as Apple begins moving to using the company's 3nm chips, TSMC has been planning a new production process for 2nm ones. In 2021, it got approval to build a new facility specifically for the process, and it had been predicted the first chips would be produced in 2023. According to Nikkei Asia, the company has now announced its aim to be in mass production by 2025. It's the first time the compan
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した4月の売上高（速報値）は、前年同月比59.6%増の2360億台湾ドル（約1兆1300億円）だった。生成AI（人工知能）サーバー向けなどの先端半導体の販売が好調で、4月としての過去最高を更新した。前年同月比でプラスは4カ月連続。3月比でみると20.9%の増収で、単月ベースでは23年10月（2432億台湾ドル）に続く過去
中国メディアiMediaが、iPhone15 Proシリーズ用A17や、Mac用M3を製造すると噂のTSMCの3nmプロセスでの性能向上率は期待されているほど高くないと予想、その理由を説明しています。 A17とM3はTSMCの改良型3nmプロセスで量産されると噂 iPhone15 Proシリーズ用A17やMac用M3は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、年内にもM2 Proの量産が始まるとの報道もありましたが、Appleはそれを見合わせた模様です。 5nmから3nmへのプロセス微細化の効果は低いと指摘 N3でのトランジスタ密度は、5nmプロセス「N5」から70%増加するとTSMCは発表しています。 ただし、TSMCが発表した論文から、N3でのSRAMセルの面積は0.0199平方ミクロンで、N5での0.021平方ミクロンと比べて5%
半導体リスク、懸念払拭に腐心 ＴＳＭＣ「防災能力十分」―台湾 2024年04月05日07時04分配信 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の工場＝２０２２年１２月、台湾南部・台南（ロイター時事） 【台北時事】台湾で３日に発生した大規模地震を受け、最先端技術に欠かせない半導体で世界をけん引する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への影響が国際的な関心を集めている。経済安全保障の観点からサプライチェーン（供給網）が台湾に集中していることのリスクを指摘する声も前々から上がっており、ＴＳＭＣと台湾政府は懸念払拭に腐心している。 正常化に「時間要する」 生産設備、８割復旧―台湾ＴＳＭＣ ＴＳＭＣは３日夜、一部の工場では少数の設備が被災し稼働に支障が出たことを明らかにした上で、「７割以上が復旧した」と説明。先端半導体の製造に不可欠な極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置は損傷していないとし、「地震への対応と防災に十分な経験と能
米国のジョー・バイデン大統領は TSMC がアリゾナ州フェニックスに建設を進める先進の半導体工場を「ゲームチェンジャー」と評しているが、アナリストは文鎮程度の役にしか立たないと評しているそうだ (Ars Technica の記事)。 現在、米国には工業規模で半導体パッケージングを行える施設がなく、半導体メーカーはパッケージング工程のほぼすべてを国外で行っているという。TSMC はパッケージング施設を米国内に建築する計画がないことを明らかにしており、アリゾナで先進のチップを作ってもいったん台湾に送らなければパッケージングできない。バイデン政権が CHIPS and Science Act を導入した背景には台湾有事への備えがあるが、これではその意味をなさないことになる。米政府は米国内に大規模な先進パッケージング施設を複数作ってパッケージング技術の世界的リーダーになることを目指しており、そのた
半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は14日、日本への材料研究開発センター設置を検討中だと明らかにした。工場建設は計画していないと説明し、日本に新工場設置を検討しているとの報道を否定した。同社が関連報道にコメントするのは初めて。
ロシアとウクライナの戦争に起因する緊張の高まりに関して、台湾の半導体市場調査会社であるTrendForceは、ロシアが台湾のファウンドリ産業における主要市場の1つではないため、ロシアに対する制裁措置が強化されても、その影響は限定的であるとの見方を公表した。ただし、戦争による最終製品の販売が減少することによって、間接的にメーカーの部品需要が減退し、ファウンドリのウェハ投入量が減る可能性は否定できないともしている。 TrendForceでは、今回のロシアによるウクライナ侵攻の影響をもっとも強く受けるのはスマートフォン(スマホ)業界と見ている。例えば2021年に当該地域で販売されたスマホ上位3社は、Samsung Electronics、Xiaomi、Appleで、その年間販売台数は約4500万台であったという。また、侵攻開始以降、ロシアのルーブルの為替レートが急速に変化、その結果、Apple
ゲームについて その他 ソニー、6nm AMD Oberon Plus SOCを搭載したPS5コンソールを発表、低消費電力と低発熱を実現 ソニーは、最近、PS5コンソールをソフトリフレッシュし、より低い温度と電力入力を実現するCFI-1202と呼ばれる新型を発表しました。 この新しいコンソールは、より軽量で、より低温で動作し、消費電力が低く、これはすべてTSMC 6nmプロセスノードを採用した新しいAMD Obreon Plus SOCのおかげです。 ソニーのPS5コンソール「CFI-1202」は、強化された6nm AMD Oberon Plus SOCを搭載：ダイサイズの縮小、低電力＆クールな動作を実現 Austin Evans氏が最近公開したティアダウンビデオで、Sony PS5コンソールがより軽量で冷却性が高く、消費電力が少ない新型で出荷されていることに気付きました。 この新しいPS
iPhoneの予想以上の需要の高さを受け、AppleはAシリーズのチップを生産する台湾TSMCにチップの増産を要請した、と米Bloombergが報じています。 5Gなしでも需要高 昨年発売されたiPhone11とiPhone11 Proは特に中国で好調で、2018年のiPhoneモデルの売上台数を超えている、と伝えられています。5G対応のiPhoneは今年秋の発売が見込まれていますが、5GなしでもiPhoneの需要は市場とAppleの予測を上回っているとされています。 すでに発売済みのiPhoneモデルだけでなく、早ければ3月にも販売開始が噂されているiPhone SEの後継機も、Aシリーズチップの発注数増加の理由となっています。iPhone SE 2には、iPhone11シリーズと同じA13チップが搭載される見通しです。 Face ID搭載バージョンも開発中との噂も 俗称「iPhone
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。 2019年8月もいろいろトピックはあったのだが、その中で今回は8月末に行われた、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟について取り上げてみたい。この話そのものはすでにニュースになっている通り、GLOBALFOUNDRIESがTSMCおよび顧客企業19社を訴えたというものだ。まずはこの話の前に、ここ最近のGLOBALFOUNDRIESの動向を少し紹介する。 2018年8月に7nmプロセス世代を無期限延期した同社であるが、20
Apple Aシリーズチップに次の大きな変革が訪れるのは2026年で、製造プロセスがTSMCの2nmプロセスへの移行を果たすと、TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が述べています。 iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Proは、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスで製造されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Apple Aシリーズチップは、2026年にTSMCの2nmプロセスで製造されるとアナリストが予想した。 2. TSMCの2nmプロセスは、Samsungが先行しているGAA技術を導入する。 3. 最初に製造されるのは、iPhone18 Proシリーズ用A20 Proの可能性が高い。 iPhone18 Proシリーズ用A20 Proが、2nm GAAで製造か クオ氏は、2026年にApple Aシリ
半導体生産を行うTSMC、Intel、AMDが、ロシアへの製品販売を一時取りやめている、とThe Washington Postが報じています。ロシアのウクライナ侵攻に対する米国の制裁の一環とのことです。 Elbrusブランドのチップ生産に影響 ロシアの特定の銀行のカードでApple Payが利用できなくなったと先日伝えられましたが、米国による制裁は半導体企業にも適用されていることが明らかになりました。 台湾のチップメーカーTSMCは、ロシアへの直接の販売、およびロシアに製品供給を行うサードパーティー企業への出荷を停止しています。 「新たな輸出制限ルールをしっかりと遵守したいと考えています」と、TSMCは声明を発表しています。 TSMCは、AppleのAppleシリコンなどの生産を担っている、世界最大のチップメーカーです。同社による販売停止は、ロシア国内でチップデザインを行うElbrusブ
台湾メディアDigiTimesが、Samsungが製造しているSnapdragon 8 Gen 1において、良品率が低いため、製造の一部をTSMCに移管することをQualcommが検討していると報じました。 QualcommがTSMCと交渉開始か Snapdragon 8 Gen 1の製造は全て、Samsungの4nmプロセスで行われると先日伝えられたばかりです。 それから1週間も経っていない今回の報道の真偽は不明ですが、DigiTimesによればQualcommはSamsungで製造しているSnapdragon 8 Gen 1の歩留まりが悪い点、つまり良品率が低い点に嫌気がさしているとのことです。 TSMCの4nmプロセスはAppleが製造枠を予約しているとみられており、Snapdragon 8 Gen 1の製造を担う余地があるかは不明ですが、もし何らかの条件で請け負った場合、市場には2
ホンダは26日、半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）と車載半導体の調達で協業したと発表した。ホンダは半導体の調達が滞り、自動車の減産を強いられてきた。これまでは部品会社などの取引先を通じて半導体を調達するケースが多かったが、TSMCと直接協業することで安定的な半導体の仕入れを目指す。新型コロナウイルス禍で供給網（サプライチェーン）が混乱し、半導体が不足したことで自動車メーカーの生産は落ち込
[News] TSMC to Expedite Production of NVIDIA’s Specialized Chips for China | TrendForce Insights
[News] TSMC to Expedite Production of NVIDIA’s Specialized Chips for China According to a news report from IJIWEI, sources have revealed that NVIDIA has placed urgent orders with TSMC for the production of AI GPU destined for China. These orders fall under the category of “Super Hot Run” (SHR), with plans to commence fulfillment in the first quarter of 2024. Respond to the United States implementi
![[News] TSMC to Expedite Production of NVIDIA’s Specialized Chips for China | TrendForce Insights](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/c829b5568d3aef902476ed9880b86fa8b7f7537a/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fimg.trendforce.com%2Fblog%2Fwp-content%2Fuploads%2F2023%2F10%2F30105818%2FTSMC-WAFER-NO6-624x416.jpg)
台湾が、豊かさで日本に追いつき、追い抜こうとしている。 この背後には、HSMCをはじめとするハイテク企業の著しい躍進がある。台湾は、アップルなどアメリカIT企業から半導体などの製造を受託し、その製品を中国に輸出して安い労働力を用いて組み立てを行ない、それをアメリカなどに輸出している。台湾は、IT革命と中国工業化を巧みに利用して成長を遂げたのだ。 台湾が日本に追いつく 図表1をご覧いただきたい。これは日本とアメリカ、台湾につき、1人当たりGDPの推移を示したものだ。台湾が急速に日本に追いついてきていることがわかる。 2000年において、台湾の1人当たりGDPは1.48万ドルであり、日本の3.92万ドルの約3分の1でしかなかった。ところが、2021年には台湾の1人当たりGDPは3.34万ドルになっている。これは、すでに日本の4.07万ドルの82％だ。 2000年から2021年までの増加率は、日
【新竹=伊原健作】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が中国から米国へのシフトを強める。劉徳音董事長（会長に相当）は9日、米国の制裁強化で中国・華為技術（ファーウェイ）向けの受注を失う場合、米顧客などとの取引増で補う方針を明らかにした。米中ハイテク摩擦を受け米に「踏み絵」を踏まされた格好だ。影響は中国市場に期待してきた日本などのサプライヤーにも及ぶ。「2020年12月期の設
米中サプライチェーンの分断が深刻化
台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。 Foxconnが製造拠点を中国外へ 台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。 Foxconnは、中国国内で100万人以上の従業員を抱え、Appleの「iPhone」やDellのサーバ、任天堂のゲーム機などを製造している。Foxconnの今回の移転発表は、2020年における同社の業績が好調であるということを示している。 FoxconnのチェアマンであるYoung Liu氏は、2020年8月12日に台湾 台北で行われた同社の四半期業績を発表するイベントにおいて、「中国が世界の工場として機能する時代は終わった。インドや東南アジア、米国
iPhone14 ProのみA16搭載、ベースモデルはA15継続？サプライヤーは？ 2021 11/29 台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズに搭載されるAシリーズチップと、4機種の組立作業を行うサプライヤーに関して報じました。 iPhone14 ProシリーズのみA16を搭載？ iPhone14シリーズは、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14と、6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Max、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14 Proと6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Pro Maxの4機種になると噂されています。 経済日報は、iPhone14 ProシリーズにはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能
Appleは2030年までに100%カーボンニュートラルを目指すとしており、この計画ではサプライチェーンに含まれる企業も対象です。 しかしながら、Appleの高性能チップを生産しているTSMCは2030年ではなく2050年という独自の目標を設定したとのことです。これにより、Appleの計画達成が20年遅れる可能性があります。 2050年までのゼロ・エミッション達成を目指すTSMC The Guardianによると、TSMCは2050年までにゼロ・エミッション達成を目指すという独自目標を設定しました。 これは、半導体チップの生産には多くのエネルギーが必要であり、そのための電力生産に多くの二酸化炭素が発生することが原因です。 チップの製造には、実際にチップが生涯消費する電力の合計よりも多くのエネルギーを必要とします。 特にエネルギーを消費するのがクリーンルームの維持です。半導体チップの製造には
半導体不足が続く中、iPhone13シリーズ用A15 Bionicを製造するTSMCの、2021年9月と第3四半期（7月〜9月）の売上高が過去最高を記録しました。 2021年の売上高成長率は20%以上に達する見通し TSMCの2021年9月の売上高は、前年同月比19.7%増の1,526億9,000万台湾ドル（約6,100億円）でした。 2021年第3四半期（7月〜9月）の売上高は、9月の好調な実績もあり4,146億7,000万台湾ドル（約1兆6,580億円）で、7月に発表した予想を大きく上回りました。 同社は、今年の売上高成長率の見通しを20％以上に上方修正しました。 2022年1月からの出荷製品を値上げ TSMCは、2022年1月出荷分から同社製品を最大20%値上げすることを顧客に通達したと報じられています。 Appleとの取引額はTSMCの総売上高で最も大きい20%以上を占めることから
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは熊本県内に建設中の工場に加えて、新たに日本では3番目となる工場の建設を検討していると、アメリカのメディアが報じました。 台湾のTSMCは日本で初めてとなる工場をソニーグループなどと共同で熊本県に建設中で、2番目となる工場についても建設を検討していることをすでに明らかにしています。 こうした中、アメリカのメディア、ブルームバーグは21日、TSMCが新たに日本で3番目となる工場を熊本県内に建設する検討を進めているなどと報じました。 それによりますと、工場では回路の幅が3ナノメートルという最先端の半導体の製造を視野に入れているとしていて、投資額はおよそ200億ドル、日本円で2兆9000億円余りにのぼる見込みだということです。 また、建設を始める時期は未定だとしています。 3ナノの半導体は最新のスマートフォンなどにも搭載されていて、量産が実現した場合に
なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？ 微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由 TSMCが糧に変えた「2つの失敗」とは | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 台湾のジャーナリストとの対談 PHP研究所の主催で、『TSMC 世界を動かすヒミツ』（CCCメデイアハウス）という書籍を出版した台湾人ジャーナリストの林宏文（リン・ホンウェン）氏と4月24日、TSMCをテーマに対談を行った。 TSMCが微細化で世界最先端を独走しており、受託製造（ファウンドリー）の分野で世界シェア約60％を独占する巨大で偉大な半導体メーカーであることについては、議論の余地はない。 そして、TSMCがそのような地位に上り詰める過程において、林氏は著書の中で、「0.13μmにおいてCu配線で成功したこと」、および「28nmで世界市場の8割を独占したこと」など、重要なターニングポイントがあったことを挙げている。 筆者も、上記については賛同する。ただし、これら2つの出来事については、もう少し深い事情がある。実際は、TSMC
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに？ iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」
TSMCが10月14日に開催した2021年第3四半期の決算発表の席で、TSMCが日本にも22nmおよび28nmのチップを製造する工場を来年建設する、と発表した。このニュースは日本経済新聞だけではなく、台湾のTaipei Timesにも掲載されており（参考資料1）、これまでのリーク報道に終止符を打つ。 TSMCのCEOである魏哲家氏が「当社の顧客と日本政府からこのプロジェクトをサポートする強いコミットメント（約束）をいただいた」と述べた。「当社のグローバルな製造拠点を広げることによって、顧客ニーズにもっと良く応えることができ、優秀な人材ともグローバルにリーチできる。もちろん、投資に対する適切な回収を稼ぎ、当社の株主に長期的に利益を生む成長を提供することは言うまでもない」。 ただし、日本工場の生産能力や財務に関する詳細は明らかにしていない。また合弁かどうかについても回答していない。これまでは海
「iPhone12」に搭載が見込まれる、5nmプロセスルールで製造されるA14プロセッサは、TSMCが4月の量産開始に向けて順調に準備を進めている、と台湾メディアのDigiTimesが報じています。 TMSCはA14のフル生産に向け準備完了 サプライヤーの動向に詳しい台湾メディアDigiTimesは、TSMCが5nmプロセスルール用の製造ラインをフル稼働させる計画だ、と報じています。 TSMCは、2016年からiPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサを独占受注している主力サプライヤーです。 iPhoneシリーズ初の5G対応が見込まれる「iPhone12」は、新型コロナウイルスの影響で発売が遅れると噂されており、搭載されるA14プロセッサの量産開始が数カ月延期されるとの情報も伝えられています。 進化を続けるAシリーズプロセッサ Aシリーズプロセッサは、世代を重ねるごとに微細化が進んでいま
Gizchinaが、量産が開始されたと噂の新しいAppleシリコン、M2チップは、動作速度と電力効率が向上すると報じました。 CPUコア、GPUコアが増加すると予想 量産が始まったとNikkei Asiaが報じたM2チップの製造は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で行われることで、TSMCの7nmプロセス「N7」で製造したチップと比べ、動作速度が20%向上、消費電力は40%削減されると、Gizchinaが伝えました。 同メディアによれば、M1チップの製造に用いられている5nmプロセス「N5」では、7nmプロセス「N7」で製造したチップと比べ、動作速度が15%向上、消費電力は30%削減が実現されているようです。 Gizchinaは、M2チップはCPUコアとGPUコアがM1チップよりも増加、ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット（NPU）は16コアを搭載するM1チップよりも少なくな
縮小続く液晶工場に新たな使い道、半導体の後工程で復活か
半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程（パッケージング工程）領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板（パネル）を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。 半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。 最先端半導体の受託生産を目指すRapidus（ラピダス、東京・千代田）は2024年4月2日、経済産業省から財政支援を受ける研究開発のテーマにチップレット集積などの先端パッケージングを加えたことを発表した（図1）。目玉となるのが、600mm角と
TSMCが3nmプロセスでの量産体制が2022年中に整い次第、Intelのグラフィックチップならびに3種類のサーバプロセッサの製造を開始する可能性があると、TSMCのサプライチェーン関係者の話として、台湾の經濟日報が8月10日付けで報じている。それによると、これら4種類の製品は、Intelのコア製品に位置づけられるものだという。 TSMCの計画では、3nmプロセスの商業生産は台南のFab 18bにて2022年第2四半期より開始、7月より量産体制に入るという(Fab 18bは現在、装置搬入が進められており、2021年後半からのリスク生産を開始する予定)。同プロセスは、これまで最先端プロセスを活用したSoCを最初に製造してきたAppleを差し置いてIntelが最初の顧客になる可能性があるともされているが、IntelがAMDやAppleに対応するために、生産委託計画を当初の計画よりも1年前倒した
Samsungの3nmプロセス、良品率の悪化でQualcommからの受注困難に！？ 2022 4/19 Samsungの3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの良品率は同社の4nmプロセスよりも低く、改善されない場合はQualcommなどからの受注が困難になるとWccftechが伝えました。 良品率は現状、10%〜20%にとどまる Samsungの3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの良品率は現在、10%〜20%しか無いようです。これは、35%と噂された4nmプロセスの良品率を大幅に下回るものです。 対して、TSMCの4nmプロセスの良品率は70%とみられていますので、両社の良品率には大きな差があります。 Samsungが3nm GAAプロセスの良品率を改善できない場合、QualcommやMediaTekなどは同社に半導体製造を委託することはないと、Wccft
iPhone15に搭載されるA17プロセッサは、iPhone14のA15 Bionicプロセッサよりも35％省電力になると見込まれます。TSMCが、3nmプロセスのチップは5nmプロセスよりも35％省電力になると説明しています。 TSMC、3nmプロセスの製造を開始 iPhoneやMacの頭脳であるAppleシリコンの製造を一手に担うTSMCの現在の最新鋭プロセッサは、4nmプロセスで製造され、iPhone14 Proに搭載されているA16 Bionicです。 TSMCは、iPhone15に搭載されるA17に採用が見込まれる3nmプロセスでの製造ラインを稼働させています。 TSMCは、3nmプロセスで製造されたプロセッサは5nmよりも高性能でありながら、消費電力が35％少なくなると説明しています。 性能向上について具体的な数値を示さずに、省電力性能について35％という具体的な数字を示すとい
台湾TSMCの、次期iPhoneおよびMac用チップ製造ラインで、チップ製造に使われるガスの汚染に起因する問題が発生したようです。 供給されたガスが汚染されていたことで発生 Nikkei Asiaによれば、本件はTSMCの最新鋭の半導体製造施設であるFab 18にて発生したようです。 この問題は供給されたガス自体が汚染されていたことで発生、現在はガスの提供元を変更して対処しているようです。 Fab 18では次期iPhoneやMac用のチップを製造しているとNikkei Asiaが伝えていることから、A15やM1Xを製造しているラインかもしれません。 現在復旧作業中、影響は軽微 TSMCは、本問題が発生したのは製造ライン全体ではなく一部だけであったことから、操業への影響は軽微だとReutersに回答したようです。 TSMCは現在、復旧作業に取り組んでおり、製造した製品の品質に問題がないか確認
来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ（SoC）の性能が優れているため、2024年中はSamsungのGalaxy S24 Ultraを始めとする高性能Androidスマートフォンは太刀打ちできないかも知れません。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産される。 2. 2024年に3nmプロセスで生産されるSoCはA17 Bionicになりそう。 3. 2024年に販売されるスマホのうち3nmプロセスSoCを搭載するのはiPhone15 Proのみの可能性。 A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産 iPhone15 Pro/Pro Maxが搭載見込みのA17 Bionicチップは、TSMCの新しい3ナノメートル（nm）プ
iPhone14 Proシリーズ用A16の量産が開始されたと、IT之家が報じました。同メディアは、A16の構成も伝えています。 A16もGPUコア数の異なる2種類がある？ IT之家によれば、iPhone14 Proシリーズ用A16はTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されており、少数ながら出荷が始まっているようです。 同メディアは、iPhone14 ProシリーズにはA16が搭載されるが、iPhone14およびiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載されると述べています。 IT之家はA16について、CPUコア数は2つの高性能コアと4つの高効率コアを組み合わせた6コアで、16コア以上のニューラルエンジンを搭載、GPUコア数は4コアと5コアの2種類があると述べています。 同メディアの報道通り、iPhone14とiPhone14 Maxには搭載しないにも関わらず、A16
TSMCが12月29日に台南市のSouthern Taiwan Science Park(STSP)にある最先端半導体工場Fab 18にて、3nmプロセス(N3)を採用したロジック半導体の商用量産開始および工場の拡張を記念する式典を開催すると複数の台湾メディアが報じている。 Fab 18の外観 (提供:TSMC) Fab 18は5nmプロセス(N5)とN3の生産拠点であり、第4フェ―ズまでがN5、第5フェーズから第9フェーズまでがN3の生産拠点となっている。 報道によると式典にてN3の生産計画についての詳細が語られる予定だという。TSMCは、米国や日本に工場を進出させており、欧州ドイツへの進出も検討していると伝えられており、台湾国内には「脱台湾」(台湾の空洞化)を心配する向きがあるため、最先端技術は引き続き台湾にとどめることを宣言して、そうした懸念を解消しようとしていると台湾業界関係者は見
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